[發明專利]攝像頭芯片元件貼裝工藝

在審

• 申請號: 201611070051.7
• 申請日: 2016-11-29
• 公開（公告）號: CN106658991A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 郭首能;猶倫;劉永發
• 申請（專利權）人: 蕪湖賦興光電有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司32243
• 代理人: 胡定華

技術領域

本發明涉及攝像頭制造領域，更具體的說是涉及一種攝像頭芯片元件貼裝工藝。

背景技術

目前在制造攝像頭時，需要通過攝像頭內部的芯片對攝像頭工作進行控制，而在制造攝像頭芯片時，通常會使用表面貼裝工藝進行電子元件的安裝并使用回流焊進行焊接，但是目前在使用回流焊進行焊接時，焊接后元件下端容易出現氧化的情況，造成元件損傷，影響芯片的品質。因此，解決攝像頭芯片焊接后表面容易氧化的問題就顯得尤為重要了。

發明內容

本發明的目的是提供一種攝像頭芯片元件貼裝工藝，通過對柔性電路板表面涂抹錫膏并加涂助焊膏，提高芯片元件的焊接安定性，避免焊接位置表面被氧化導致元件損傷，解決了攝像頭芯片焊接后表面容易氧化的問題。

本發明提供一種攝像頭芯片元件貼裝工藝，所述工藝流程如下：

步驟一：對要進行貼裝的元件進行性能檢測；

步驟二：對柔性電路板進行基礎清洗；

步驟三：將柔性電路板放入烘烤箱中進行烘烤；

步驟四：烘烤后對柔性電路板進行自然回溫，并在柔性電路板表面進行刷錫膏處理；

步驟五：在錫膏表面涂刷一層焊接輔料層；

步驟六：對焊接輔料層進行余料清理并將電子元件安裝在焊接位置；

步驟七：將柔性電路板送入回流焊接機中進行回流焊；

步驟八：對回流焊接后的柔性電路板進行功能檢測；

步驟九：對功能良好的芯片進行一次性保護膜包覆工作；

步驟十：對保護膜內進行抽真空處理，并放入臭氧消毒柜中進行消毒。

進一步改進在于：所述步驟四中對柔性電路板進行自然回溫時溫度保持在3℃/秒的速率降溫。

進一步改進在于：所述步驟七中將柔性電路板送入回流焊接機中進行回流焊時每次焊接不超過五塊柔性電路板。

本發明的有益效果：通過對柔性電路板表面涂抹錫膏并加涂助焊膏，提高芯片元件的焊接安定性，避免焊接位置表面被氧化導致元件損傷，進而通過一次性保護膜對芯片元件進行保護，提高芯片質量。

具體實施方式

為了加深對本發明的理解，下面將結合實施例對本發明作進一步詳述，該實施例僅用于解釋本發明，并不構成對本發明保護范圍的限定。

本實施例提供了一種攝像頭芯片元件貼裝工藝，所述工藝流程如下：

步驟一：對要進行貼裝的元件進行性能檢測；

步驟二：對柔性電路板進行基礎清洗；

步驟三：將柔性電路板放入烘烤箱中進行烘烤；

步驟四：烘烤后對柔性電路板進行自然回溫，并在柔性電路板表面進行刷錫膏處理；

步驟五：在錫膏表面涂刷一層焊接輔料層；

步驟六：對焊接輔料層進行余料清理并將電子元件安裝在焊接位置；

步驟七：將柔性電路板送入回流焊接機中進行回流焊；

步驟八：對回流焊接后的柔性電路板進行功能檢測；

步驟九：對功能良好的芯片進行一次性保護膜包覆工作；

步驟十：對保護膜內進行抽真空處理，并放入臭氧消毒柜中進行消毒。

所述步驟四中對柔性電路板進行自然回溫時溫度保持在3℃/秒的速率降溫。所述步驟七中將柔性電路板送入回流焊接機中進行回流焊時每次焊接不超過五塊柔性電路板。通過對柔性電路板表面涂抹錫膏并加涂助焊膏，提高芯片元件的焊接安定性，避免焊接位置表面被氧化導致元件損傷，進而通過一次性保護膜對芯片元件進行保護，提高芯片質量。