[發(fā)明專利]用于電子組件的圖案結(jié)構(gòu)及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611069060.4
• 申請日: 2016-11-29
• 公開（公告）號: CN108122731A
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱彥瑞;周信宏;蔡明志
• 申請（專利權(quán)）人: 華邦電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

本發(fā)明涉及一種用于電子組件的圖案結(jié)構(gòu)及其制造方法。圖案結(jié)構(gòu)包括圖案層、阻擋結(jié)構(gòu)、懸臂結(jié)構(gòu)以及連接結(jié)構(gòu)。圖案層配置于基底上。阻擋結(jié)構(gòu)配置于圖案層的一側(cè)的基底上，其中阻擋結(jié)構(gòu)的厚度小于圖案層的厚度。懸臂結(jié)構(gòu)連接于圖案層與阻擋結(jié)構(gòu)之間。連接結(jié)構(gòu)連接于圖案層與其一側(cè)的基底之間，且位于懸臂結(jié)構(gòu)與阻擋結(jié)構(gòu)上。本技術(shù)方案具有較佳的階梯覆蓋性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種圖案結(jié)構(gòu)，且尤其涉及一種具有大的階梯高度的用于電子組件的圖案結(jié)構(gòu)及其制造方法。

背景技術(shù)

利用打印制程來形成電子組件具有許多優(yōu)點，包括制程簡單且快速。具體而言，可通過對準(zhǔn)、打印以及固化的簡單步驟將墨水印刷成任意圖案，而可避免進行微影制程所需的繁瑣步驟。此外，打印制程所使用的設(shè)備少、材料使用率高且制程周期短，故可降低電子組件的制造成本。

特別來說，打印制程包括噴墨打印(inkjet printing)。在噴墨打印中，若階梯高度(step height)過大(例如是大于200nm)，則可能造成后續(xù)所形成的膜層在階梯的側(cè)壁處發(fā)生不連續(xù)的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種圖案結(jié)構(gòu)，具有較佳的階梯覆蓋性(step coverage)。

本發(fā)明提供一種圖案結(jié)構(gòu)的制造方法，可避免膜層在階梯的側(cè)壁上發(fā)生不連續(xù)的問題。

在本發(fā)明的一實施例中，圖案結(jié)構(gòu)用于電子組件。圖案結(jié)構(gòu)包括圖案層、阻擋結(jié)構(gòu)、懸臂結(jié)構(gòu)以及連接結(jié)構(gòu)。圖案層配置于基底上。阻擋結(jié)構(gòu)配置于圖案層的一側(cè)的基底上，其中阻擋結(jié)構(gòu)的厚度小于圖案層的厚度。懸臂結(jié)構(gòu)連接于圖案層與阻擋結(jié)構(gòu)之間。連接結(jié)構(gòu)連接于圖案層與其一側(cè)的基底之間，且位于懸臂結(jié)構(gòu)與阻擋結(jié)構(gòu)上。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的圖案結(jié)構(gòu)中，圖案層的厚度可大于200nm。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的圖案結(jié)構(gòu)中，阻擋結(jié)構(gòu)的厚度與圖案層的厚度的比例范圍可在1：2至3：20之間。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的圖案結(jié)構(gòu)中，阻擋結(jié)構(gòu)與圖案層之間的間距與圖案層的厚度的比例范圍可在3：5至7：4之間。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的圖案結(jié)構(gòu)中，阻擋結(jié)構(gòu)可環(huán)繞圖案層。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的圖案結(jié)構(gòu)中，懸臂結(jié)構(gòu)的頂面可為斜面，其較高的一側(cè)連接于圖案層而其較低的一側(cè)連接于阻擋結(jié)構(gòu)。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的圖案結(jié)構(gòu)中，懸臂結(jié)構(gòu)的材料可不同于擋結(jié)構(gòu)的材料。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的圖案結(jié)構(gòu)中，連接結(jié)構(gòu)的材料可包括導(dǎo)體材料以及絕緣材料。

在本發(fā)明的一實施例中，圖案結(jié)構(gòu)用于電子組件。圖案結(jié)構(gòu)包括圖案層、阻擋結(jié)構(gòu)、懸臂結(jié)構(gòu)以及連接結(jié)構(gòu)。圖案層配置于基底上。阻擋結(jié)構(gòu)配置于圖案層的一側(cè)的基底上，其中阻擋結(jié)構(gòu)的厚度小于圖案層的厚度。懸臂結(jié)構(gòu)連接于圖案層與阻擋結(jié)構(gòu)之間。連接結(jié)構(gòu)配置于圖案層、懸臂結(jié)構(gòu)以及阻擋結(jié)構(gòu)上，其中阻擋結(jié)構(gòu)的材料與連接結(jié)構(gòu)的材料均包括導(dǎo)體材料。

本發(fā)明的圖案結(jié)構(gòu)的制造方法用于電子組件。圖案結(jié)構(gòu)的制造方法包括下列步驟。于基底上形成圖案層。形成阻擋結(jié)構(gòu)，其經(jīng)形成于圖案層的一側(cè)的基底上，其中阻擋結(jié)構(gòu)的厚度小于圖案層的厚度。形成懸臂結(jié)構(gòu)，其經(jīng)形成以連接于圖案層與阻擋結(jié)構(gòu)之間。形成連接結(jié)構(gòu)，其經(jīng)形成以連接于圖案層與其一側(cè)的基底之間，且經(jīng)形成于懸臂結(jié)構(gòu)與阻擋結(jié)構(gòu)上。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的圖案結(jié)構(gòu)的制造方法中，形成阻擋結(jié)構(gòu)、懸臂結(jié)構(gòu)以及連接結(jié)構(gòu)的方法可包括噴墨打印。