[發(fā)明專利]晶片的加工方法和加工裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611059362.3
• 申請日: 2016-11-25
• 公開（公告）號: CN106881535B
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 能丸圭司
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/768
• 分類號: H01L21/768;B23K26/382;B23K26/046;B23K26/70
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;于靖帥

1.一種晶片的加工方法，多個器件由分割預(yù)定線劃分而形成于該晶片的正面上，其中，該晶片的加工方法具有如下的步驟：

位置信息存儲步驟，與各器件在該晶片中的位置信息一同，對各器件上所形成的多個電極墊在各器件中的位置信息進行存儲；

橢圓軌道生成步驟，將彼此兩兩相鄰的4個器件作為一個群組而生成通過各器件中的配設(shè)于相同位置的4個電極墊的包含圓在內(nèi)的橢圓軌道；

激光光線照射步驟，一邊描繪該橢圓軌道一邊利用脈沖激光光線照射單元對與該4個電極墊對應(yīng)的位置照射脈沖激光光線；以及

橢圓軌道定位步驟，對該橢圓軌道進行定位以使該橢圓軌道通過與接下來應(yīng)該加工的4個電極墊對應(yīng)的位置，

在該晶片的加工方法中，一邊對該晶片與脈沖激光光線照射單元相對地進行加工進給，一邊依次實施該激光光線照射步驟和該橢圓軌道定位步驟而對該晶片實施通孔加工，該通孔加工用于形成與該電極墊對應(yīng)的通孔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片的加工方法，其中，

在該激光光線照射步驟中，在該橢圓軌道被定位成通過該4個電極墊的狀態(tài)下實施將多個脈沖激光光線照射到與該4個電極墊對應(yīng)的位置的通孔加工。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶片的加工方法，其中，

通過對構(gòu)成一個群組的該4個器件執(zhí)行該激光光線照射步驟，在激光光線的照射為第1次的2個器件中局部性地實施通孔加工，在已經(jīng)局部性地執(zhí)行了通孔加工而激光光線的照射為第2次的另外的2個器件中對剩余的未加工的部分實施通孔加工，由此完成對于該另外的2個器件的所有的電極墊的通孔加工，

將通過實施該激光光線照射步驟而與所有的電極墊對應(yīng)地完成了通孔加工的2個器件從該群組中分離，由局部性地進行了通孔加工的2個器件和在加工進給方向上相鄰的未加工的2個器件結(jié)成新的群組，將該橢圓軌道定位于新的群組所包含的4個器件，而依次實施該激光光線照射步驟和該橢圓軌道定位步驟。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶片的加工方法，其中，

通過對配設(shè)于各器件的多個電極墊依次賦予編號而分成奇數(shù)編號的第一電極墊組和偶數(shù)編號的第二電極墊組而設(shè)定該位置信息，

在該激光光線照射步驟中，對于該4個器件的該第一電極墊組和第二電極墊組中的未加工的任意一方的電極墊組，一邊描繪橢圓軌道一邊照射脈沖激光光線，由此完成與2個器件的所有的電極墊對應(yīng)的通孔加工，并將完成了對所有的電極墊的通孔加工的2個器件從該群組中分離，由只對第一電極墊組和第二電極墊組中的任意一方進行了通孔加工的2個器件和在加工進給方向上相鄰的未加工的2個器件結(jié)成新的群組，將該橢圓軌道定位于新的群組所包含的4個器件，對第一電極墊組、第二電極墊組中的未加工的電極墊組實施該激光光線照射步驟和該橢圓軌道定位步驟，依次完成對2個器件的通孔加工。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶片的加工方法，其中，

在該晶片的外周，在無法由彼此兩兩相鄰的4個器件結(jié)成群組的情況下，由不足4個的器件結(jié)成群組，并停止對器件欠缺的區(qū)域的激光光線的照射。

6.一種加工裝置，其構(gòu)成為包含：

保持單元，其在由X軸、Y軸規(guī)定的平面上對晶片進行保持，多個器件由分割預(yù)定線劃分而形成于該晶片的正面上；以及

激光光線照射單元，其對保持在該保持單元上的晶片照射激光光線而實施加工，

其中，該加工裝置具有：

位置信息存儲單元，其與各器件在該晶片中的位置信息一同，對各器件上所形成的多個電極墊的位置信息進行存儲；

橢圓軌道生成單元，其將彼此兩兩相鄰的4個器件作為一個群組而根據(jù)該電極墊的位置信息生成通過配設(shè)于相同位置的4個電極墊的包含圓在內(nèi)的橢圓軌道；

橢圓軌道定位單元，其將該橢圓軌道定位于與應(yīng)該加工的該4個電極墊對應(yīng)的位置；以及

激光光線照射單元，其一邊描繪該橢圓軌道一邊對與該4個電極墊對應(yīng)的位置照射脈沖激光光線，

該加工裝置一邊對晶片與脈沖激光光線相對地進行加工進給一邊使該激光光線照射單元和該橢圓軌道定位單元進行動作而形成通孔。