[發明專利]半導體裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 201611055735.X
• 申請日: 2016-11-25
• 公開（公告）號: CN106920787B
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發明（設計）人: 陳承先;黃育智;陳玉芬;潘國龍;鄭余任;李明機;普翰屏;張緯森
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/538
• 分類號: H01L23/538;H01L21/768
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 路勇

本發明實施例揭示一種半導體裝置及其制造方法，所述半導體裝置包含：半導體襯底；導電墊，其位于所述半導體襯底上；及第一電介質，其位于所述半導體襯底上方。所述半導體裝置還包含：導電層，其放置于所述第一電介質中；及第二電介質，其放置于所述導電層上。在所述半導體裝置中，所述導電層的至少一部分從所述第一電介質及所述第二電介質暴露。所述半導體裝置進一步包含導電跡線，所述導電跡線部分地位于所述第二電介質上方且與所述導電層的所述經暴露部分接觸。在所述半導體裝置中，所述導電跡線在一端處連接到所述導電墊。

技術領域

本揭露實施例涉及一種半導體裝置。

背景技術

涉及半導體裝置的電子裝備是我們日常生活不可或缺的。隨著電子技術的進步，電子裝備變得較復雜且涉及用于執行所要多功能性的較大量的集成電路。因此，電子裝備的制造包含越來越多的組裝及處理步驟以及用于生產電子裝備中的半導體裝置的材料。因此，存在對簡化生產步驟、增加生產效率及降低對每一電子裝備的相關聯制造成本的持續需求。

在制造半導體裝置的操作期間，半導體裝置組裝有包含具有熱性質差異的各種材料的若干個集成組件。如此，在半導體裝置的固化之后，集成組件呈不期望配置。不期望配置將導致半導體裝置的合格率損失、組件之間的不良接合性、裂縫形成、組件的脫層等。此外，半導體裝置的組件包含數量有限且因此成本高的各種金屬材料。組件的不期望配置及半導體裝置的合格率損失將進一步加劇材料浪費且因此制造成本將增加。

由于涉及具有不同材料的不同組件且半導體裝置的制造操作的復雜性增加，因此存在修改半導體裝置的結構并改進制造操作的較多挑戰。如此，存在對改進用于制造半導體的方法及解決以上缺陷的持續需求。

發明內容

本揭露實施例提供一種半導體裝置，其包括：半導體襯底；導電墊，其位于所述半導體襯底上；第一電介質，其位于所述半導體襯底上方；導電層，其放置于所述第一電介質中；第二電介質，其放置于所述導電層上，其中所述導電層的至少一部分從所述第一電介質及所述第二電介質暴露；及，導電跡線，其部分地位于所述第二電介質上方且與所述導電層的所述經暴露部分接觸，其中所述導電跡線在一端處連接到所述導電墊。

附圖說明

依據與附圖一起閱讀的以下詳細描述來最佳地理解本揭露實施例的方面。應注意，根據工業中的標準實踐，各種構件未按比例繪制。實際上，為論述清晰起見，可任意地增加或減小各種構件的尺寸。

圖1是根據一些實施例的半導體裝置。

圖1A是根據一些實施例的圖1中的半導體裝置的一部分的放大視圖。

圖1B是根據一些實施例的圖1A中的半導體裝置的一部分的局部視圖。

圖2是根據一些實施例的半導體裝置的一部分的局部視圖。

圖3是根據一些實施例的圖2中的半導體裝置的部分俯視圖。

圖4A到圖4K表示根據一些實施例的制造半導體裝置的方法的流程圖。

具體實施方式

以下揭露提供用于實施所提供標的物的不同構件的許多不同實施例或實例。下文描述組件及布置的特定實例以簡化本揭露。當然，這些僅為實例且并非打算為限制性的。舉例來說，在以下描述中第一構件在第二構件上方或所述第二構件上形成可包含其中第一構件與第二構件直接接觸地形成的實施例且還可包含其中額外構件可形成于第一構件與第二構件之間使得第一構件與第二構件征可不直接接觸的實施例。另外，本揭露可在各種實例中重復參考編號及/或字母。此重復是出于簡單及清晰目的且并非本質上指示所論述的各種實施例及/或配置之間的關系。