[發(fā)明專利]陶瓷電子部件和陶瓷電子部件的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611055202.1
• 申請日: 2016-11-25
• 公開（公告）號: CN107026013A
• 公開（公告）日: 2017-08-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 森田浩一郎
• 申請（專利權(quán)）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/232;H01G4/30;H01G4/12
• 代理公司: 北京尚誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11322
• 代理人: 龍淳,季向?qū)?/td>

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及即使是小型也可靠性高的層疊陶瓷電容器等的陶瓷電子部件及其制造方法。

背景技術(shù)

近年來，伴隨使用了電子電路的裝置的小型化和集成化的要求，對搭載在該裝置的電容器等的電子部件也要求小型化和集成化。

因此，例如如專利文獻1所記載的方式，已知有層疊陶瓷電容器在1個元件內(nèi)形成為陣列狀的電容器陣列。專利文獻1中記載的電容器陣列，例如在一個電容器陣列包括具有內(nèi)部電極和外部電極的各個電容器。該電容器陣列在1層內(nèi)形成有多個內(nèi)部電極，各自被引出至表面，與外部電極連接。即，在該電容器陣列的1個側(cè)面形成有多個外部電極(端子)。

另外，陣列狀的電容器也用于降低層疊陶瓷電容器自身具有的等效串聯(lián)電感(ESL：Equivalent series inductance)的目的。ESL在對以高頻進行工作的集成電路(IC)供給電源的IC電源電路中，在將層疊陶瓷電容器用作去耦電容器的情況下等成為問題。

例如在專利文獻2和3中記載的陣列狀的層疊陶瓷電容器，為了降低ESL，對電容器的外部電極(端子)的配置和向外部電極引出內(nèi)部電極的引出部的配置等進行了深入研究。

但是，隨著小型化和多端子化發(fā)展，難以確保內(nèi)部電極和外部電極的連接可靠性。作為其原因之一，能夠列舉陶瓷材料和以金屬材料為主成分的電極材料的燒制時的收縮量的差較大。

所以，在專利文獻4中記載有一種層疊陶瓷電容器，其為了減小引出部的燒制時的收縮量，內(nèi)部電極的引出部的厚度構(gòu)成為比內(nèi)部電極的厚度薄。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2003-168623號公報

專利文獻2：日本特開2006-157035號公報

專利文獻3：日本特開2009-4734號公報

專利文獻4：日本特開2003-264118號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明想要解決的技術(shù)問題

但是，在專利文獻4的層疊陶瓷電容器中，隨著小型化的發(fā)展，內(nèi)部電極的引出部的厚度減少的量也變成僅有一點，因此，難以提高連接可靠性。另外，由于使內(nèi)部電極構(gòu)成得較厚，層疊數(shù)受到制限，因此，存在容量降低的問題。

基于以上的情況，本發(fā)明的目的在于提供即使是小型也能夠提高內(nèi)部電極和外部電極的連接可靠性的層疊陶瓷電容器等的陶瓷電子部件及其制造方法。

用于解決技術(shù)問題的技術(shù)方案

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的一個方式的陶瓷電子部件包括陶瓷主體和外部電極。

上述陶瓷主體包括多個陶瓷層和內(nèi)部電極層。

上述多個陶瓷層由陶瓷材料形成，在第一軸向上層疊。

上述內(nèi)部電極層包括被引出至上述多個陶瓷層的邊緣的、沿上述邊緣的寬度為100μm以下的引出部，配置在上述多個陶瓷層之間。

上述外部電極包括上述陶瓷材料，設(shè)置在上述陶瓷主體的表面，與上述引出部連接。

根據(jù)上述構(gòu)成，外部電極包含陶瓷材料，所以，通過相同步驟燒制陶瓷主體和外部電極的情況下，能夠抑制外部電極的熱收縮。由此，能夠緩和施加在外部電極和引出部的連接部分的應(yīng)力，能夠提高外部電極和內(nèi)部電極層的連接可靠性。另外，連接可靠性提高，由此能夠使引出部的沿著邊緣的寬度為100μm以下，能夠有助于陶瓷電子部件的小型化。

具體來說，上述陶瓷主體的表面包括：彼此在上述第一軸向上相對的一對主面；和與上述2個主面連接的、且在與上述第一軸向交叉的第二軸向上彼此相對的一對第一側(cè)面，上述外部電極設(shè)置在上述一對第一側(cè)面。

在該情況下，上述外部電極可以在上述一對第一側(cè)面的一個側(cè)面和另一個側(cè)面分別設(shè)置3個以上。

或者，上述陶瓷主體的表面還包括：與上述2個主面連接的、且在與上述第一軸向和上述第二軸向交叉的第三軸向上彼此相對的一對第二側(cè)面，上述外部電極分別設(shè)置在上述一對第一側(cè)面的至少一個側(cè)面和上述一對第二側(cè)面的至少一個側(cè)面。

如上所述，上述陶瓷電子部件能夠形成具有多個外部電極的結(jié)構(gòu)。

另外，在從上述第一軸向觀察上述陶瓷主體時，上述陶瓷主體的沿長邊方向的長度為1mm以下，沿短邊方向的長度為0.5mm以下。

如上所述，上述陶瓷電子部件能夠構(gòu)成為小型。

另外，上述外部電極作為主成分包括與上述內(nèi)部電極層的主成分相同的金屬材料。

由此，在通過相同步驟對外部電極和陶瓷主體進行燒制時，能夠使外部電極和內(nèi)部電極層的熱收縮率大致相同，能夠進一步提高上述部件的連接可靠性。