[發(fā)明專利]陶瓷電子部件和陶瓷電子部件的制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611055202.1
• 申請(qǐng)日: 2016-11-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107026013A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-08-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 森田浩一郎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 太陽(yáng)誘電株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01G4/005
• 分類號(hào): H01G4/005;H01G4/232;H01G4/30;H01G4/12
• 代理公司: 北京尚誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11322
• 代理人: 龍淳,季向?qū)?/td>

1.一種陶瓷電子部件，其特征在于，包括：

陶瓷主體，其包括：由陶瓷材料形成的、在第一軸向上層疊的多個(gè)陶瓷層；和配置在所述多個(gè)陶瓷層之間的內(nèi)部電極層，所述內(nèi)部電極層包括被引出至所述多個(gè)陶瓷層的邊緣的、沿著所述邊緣的寬度為100μm以下的引出部；和

包括所述陶瓷材料的外部電極，所述外部電極設(shè)置在所述陶瓷主體的表面，并且與所述引出部連接。

2.如權(quán)利要求1所述的陶瓷電子部件，其特征在于：

所述陶瓷主體的表面包括：在所述第一軸向上彼此相對(duì)的一對(duì)主面；和與所述2個(gè)主面連接的、且在與所述第一軸向交叉的第二軸向上彼此相對(duì)的一對(duì)第一側(cè)面，

所述外部電極設(shè)置在所述一對(duì)第一側(cè)面。

3.如權(quán)利要求2所述的陶瓷電子部件，其特征在于：

所述外部電極在所述一對(duì)第一側(cè)面的一個(gè)側(cè)面和另一個(gè)側(cè)面分別設(shè)置3個(gè)以上。

4.如權(quán)利要求2或3所述的陶瓷電子部件，其特征在于：

所述陶瓷主體的表面還包括：與所述2個(gè)主面連接的、且在與所述第一軸向和所述第二軸向交叉的第三軸向上彼此相對(duì)的一對(duì)第二側(cè)面，

所述外部電極分別設(shè)置在所述一對(duì)第一側(cè)面的至少一個(gè)側(cè)面和所述一對(duì)第二側(cè)面的至少一個(gè)側(cè)面。

5.如權(quán)利要求1所述的陶瓷電子部件，其特征在于：

在從所述第一軸向觀察所述陶瓷主體時(shí)，所述陶瓷主體的沿長(zhǎng)邊方向的長(zhǎng)度為1mm以下，沿短邊方向的長(zhǎng)度為0.5mm以下。

6.如權(quán)利要求1所述的陶瓷電子部件，其特征在于：

所述外部電極作為主成分包括與所述內(nèi)部電極層的主成分相同的金屬材料。

7.如權(quán)利要求6所述的陶瓷電子部件，其特征在于：

所述金屬材料為鎳。

8.一種陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于：

在分別由陶瓷材料形成的多個(gè)未燒結(jié)的陶瓷片上分別形成內(nèi)部電極圖案，所述內(nèi)部電極圖案包括以向所述多個(gè)未燒結(jié)的陶瓷片的邊緣引出、并且沿所述邊緣的寬度在燒制后成為100μm以下的方式形成的引出部，

將形成有所述內(nèi)部電極圖案的所述多個(gè)未燒結(jié)的陶瓷片在一個(gè)軸向上層疊來(lái)形成未燒結(jié)的陶瓷主體，

將包含所述陶瓷材料的未燒結(jié)的外部電極以與所述引出部連接的方式形成在所述未燒結(jié)的陶瓷主體的表面，

對(duì)設(shè)置有所述未燒結(jié)的外部電極的所述未燒結(jié)的陶瓷主體進(jìn)行燒制。

9.如權(quán)利要求8所述的陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于：

所述未燒結(jié)的外部電極在以整體為100質(zhì)量份時(shí)，包括10質(zhì)量份以上40質(zhì)量份以下的所述陶瓷材料。