[發(fā)明專利]半導(dǎo)體芯片、其制造方法、半導(dǎo)體封裝和顯示設(shè)備

在審

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• 申請日: 2016-11-24
• 公開（公告）號: CN106972004A
• 公開（公告）日: 2017-07-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 金明壽
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544;H01L21/78
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所11105
• 代理人: 翟然

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明構(gòu)思涉及半導(dǎo)體芯片和半導(dǎo)體封裝，并更具體地涉及可以用于驅(qū)動顯示設(shè)備的半導(dǎo)體芯片和半導(dǎo)體封裝。

背景技術(shù)

一般而言，顯示裝置可以包括用于顯示圖像的顯示面板和用于驅(qū)動顯示面板的像素的驅(qū)動芯片。驅(qū)動芯片可以將從驅(qū)動芯片外部(例如從外部裝置)施加的圖像信號轉(zhuǎn)換成適于驅(qū)動像素的驅(qū)動信號，并且可以在適當(dāng)時間將驅(qū)動信號施加到像素。驅(qū)動芯片可以具有封裝結(jié)構(gòu)，如帶載封裝(TCP)、膜上芯片(COF)封裝或者玻璃上芯片(COG)封裝。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明構(gòu)思提供了一種半導(dǎo)體芯片，該半導(dǎo)體芯片具有在沒有光刻設(shè)備投資的情況下優(yōu)化的結(jié)構(gòu)，并提供了一種制造半導(dǎo)體芯片的方法、和包括該半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體封裝以及顯示設(shè)備。

根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實施方式，半導(dǎo)體芯片包括：電路區(qū)域，該電路區(qū)域在其中具有沿著第一方向布置的電路圖案；電聯(lián)接到該電路圖案并且布置在電路區(qū)域的周邊和半導(dǎo)體芯片的沿著第一方向延伸的邊緣之間的導(dǎo)電電極焊盤；以及在半導(dǎo)體芯片上鄰近所述電路區(qū)域的周邊和外側(cè)的至少一個工藝圖案。所述至少一個工藝圖案與所述電路圖案和所述導(dǎo)電電極焊盤電隔離。

根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實施方式，提供了一種半導(dǎo)體芯片，該半導(dǎo)體芯片包括：設(shè)置在沿第一方向長的矩形的中心部分中的電路區(qū)域，該電路區(qū)域包括沿著第一方向以預(yù)定間隔設(shè)置的多個驅(qū)動電路單元；圍繞所述電路區(qū)域設(shè)置的多個電極焊盤；以及設(shè)置在所述矩形的四條邊的至少一條邊處的工藝圖案。

根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實施方式，提供了一種半導(dǎo)體芯片，該半導(dǎo)體芯片包括設(shè)置在矩形的中心部分中的電路區(qū)域，該電路區(qū)域包括電路圖案；以及圍繞所述電路區(qū)域并且在所述矩形的四條邊的至少一條邊處設(shè)置的工藝圖案。

根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實施方式，提供了一種制造半導(dǎo)體芯片的方法，所述方法包括：在晶片中具有矩形形式的多個芯片內(nèi)形成電路圖案并在所述晶片的劃線內(nèi)形成工藝圖案，其中所述電路圖案和所述工藝圖案是通過在晶片上執(zhí)行光刻工藝、在多個芯片中的每一個內(nèi)形成電極焊盤；以及通過切割工藝將所述多個芯片彼此分離以個體化多個芯片來形成，其中，在形成電路圖案和工藝圖案中，作為工藝圖案中的任意一個的主工藝圖案被包括在所述多個芯片的至少一個內(nèi)。

根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實施方式，提供了一種半導(dǎo)體封裝，其包括：半導(dǎo)體芯片，該半導(dǎo)體芯片包括在沿著第一方向長的矩形的中心部分內(nèi)設(shè)置的電路區(qū)域，圍繞所述電路區(qū)域設(shè)置的多個電極焊盤，以及設(shè)置在所述矩形的四條邊的至少一條邊處的工藝圖案；以及支撐基板，該支撐基板包括其中安裝了半導(dǎo)體芯片的芯片安裝單元，以及電連接到所述多個電極焊盤的多個布線圖案。

根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些實施方式，提供了一種顯示設(shè)備，該顯示設(shè)備包括：構(gòu)造成顯示圖像的顯示面板；構(gòu)造成將驅(qū)動信號提供到用于顯示圖像的驅(qū)動芯片的印刷電路板(PCB)；以及連接在PCB和顯示器之間的半導(dǎo)體封裝，所述半導(dǎo)體封裝包括驅(qū)動芯片和其上安裝驅(qū)動芯片的支撐基板，其中，所述驅(qū)動芯片包括設(shè)置在沿著第一方向長的矩形的中心部分內(nèi)的電路區(qū)域、圍繞所述電路區(qū)域設(shè)置的多個電極焊盤以及設(shè)置在所述矩形的四條邊的至少一條邊處的工藝圖案。

附圖說明

從下面結(jié)合附圖給出的詳細(xì)描述中將更清楚理解本發(fā)明構(gòu)思的實施方式，圖中：

圖1是包括根據(jù)一些實施方式的半導(dǎo)體芯片的晶片的平面圖；

圖2是對應(yīng)于包括根據(jù)一些實施方式的半導(dǎo)體芯片的完整曝光場的平面圖；

圖3是根據(jù)一些實施方式的半導(dǎo)體芯片的平面圖；

圖4是詳細(xì)示出圖3的半導(dǎo)體芯片100中的工藝圖案的平面圖；

圖5是示出圖3的半導(dǎo)體芯片從晶片分離之前的狀態(tài)的平面圖；

圖6至8B是根據(jù)實施方式的半導(dǎo)體芯片的局部平面圖；

圖9A是部分示出圖7A的半導(dǎo)體芯片從晶片分離之前的狀態(tài)的平面圖；

圖9B是部分示出圖8A的半導(dǎo)體芯片與晶片分離之間的狀態(tài)的平面圖；

圖10是包括根據(jù)一些實施方式的半導(dǎo)體芯片的完整曝光場的平面圖；

圖11A至11F是示出包括在圖10的完整曝光場內(nèi)的工藝圖案的平面圖的視圖；

圖12A是包括根據(jù)一些實施方式的半導(dǎo)體芯片的完整曝光場的平面圖；

圖12B是示出一個半導(dǎo)體芯片的放大的平面圖；

圖12C是示出在從晶片分離之前的半導(dǎo)體芯片的平面圖；

圖13A是包括在根據(jù)一些實施方式的半導(dǎo)體芯片中的工藝圖案的平面圖；