[發(fā)明專利]可保持氣密性的載片裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611052257.7 | 申請日: | 2016-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN108109947B | 公開(公告)日: | 2020-03-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 符平平;張懷東 | 申請(專利權(quán))人: | 沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標(biāo)代理有限公司 21002 | 代理人: | 何麗英 |
| 地址: | 110168 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 保持 氣密性 裝置 | ||
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體行業(yè)晶圓的工藝制程中裝載晶圓的結(jié)構(gòu),具體地說是一種可保持氣密性的載片裝置。包括基座、密封罩、片盒門、傳動桿、片盒門連桿及片盒門鎖緊機構(gòu),其中密封罩設(shè)置于基座上,形成結(jié)構(gòu)主體,所述基座上設(shè)有開口,所述片盒門通過片盒門連桿可轉(zhuǎn)動地設(shè)置于該開口處,用于所述結(jié)構(gòu)主體的密封,所述片盒門連桿的兩端分別連接有位于所述基座兩側(cè)的兩個傳動桿,所述片盒門鎖緊機構(gòu)設(shè)置于所述基座上、用于片盒門處于關(guān)閉狀態(tài)時鎖緊兩個傳動桿。本發(fā)明能隔絕空氣中的氧氣、水汽,防止工藝制程中產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng),并且連接上機臺后,在外部能開關(guān)密封的片盒門,不影響工藝制作和取送晶圓。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體行業(yè)晶圓的工藝制程中裝載晶圓的結(jié)構(gòu),具體地說是一種可保持氣密性的載片裝置。
背景技術(shù)
本發(fā)明是應(yīng)客戶需求而開發(fā)的一款隔絕外部環(huán)境的載片結(jié)構(gòu),能防止空氣中的氧氣和水氣的進入,從而能達到工藝所需的標(biāo)準(zhǔn)。因為一般流程都是晶圓做工藝之前手動把晶圓放入片盒里面,然后拿到機臺的固定位置上,在裝晶圓的過程和把片盒拿到機臺的過程晶圓都會和空氣接觸,造成氧氣和水汽在到機臺的運輸過程中對晶圓污染的問題。現(xiàn)有基片的裝載裝置都是塑料材質(zhì)一體鑄造成型的,是開放式的,不能對晶圓進行密封,有些工藝制程需要晶圓不能暴露在空氣中,現(xiàn)有基片的裝載裝置不能滿足晶圓需要的密封環(huán)境。
發(fā)明內(nèi)容
針對上述問題,本發(fā)明的目的在于提供一種可保持氣密性的載片裝置,以解決氧氣和水汽在到機臺的運輸過程中對晶圓污染的問題。
為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
一種可保持氣密性的載片裝置,包括基座、密封罩、片盒門、傳動桿、片盒門連桿及片盒門鎖緊機構(gòu),其中密封罩設(shè)置于基座上,形成結(jié)構(gòu)主體,所述基座上設(shè)有開口,所述片盒門通過片盒門連桿可轉(zhuǎn)動地設(shè)置于該開口處,用于所述結(jié)構(gòu)主體的密封,所述片盒門連桿的兩端分別連接有位于所述基座兩側(cè)的兩個傳動桿,所述片盒門鎖緊機構(gòu)設(shè)置于所述基座上、用于片盒門處于關(guān)閉狀態(tài)時鎖緊兩個傳動桿。
所述片盒門鎖緊機構(gòu)包括扳動手柄、手柄傳動軸及兩個壓桿,其中手柄傳動軸可轉(zhuǎn)動地安裝在所述基座的外側(cè)、且與兩個壓桿的一端連接,兩個壓桿的另一端用于鎖緊所述傳動桿,所述扳動手柄與手柄傳動軸連接。
兩個所述壓桿與手柄傳動軸垂直,其端部設(shè)有凸起,所述傳動桿上設(shè)有凹槽,所述壓桿通過凸起與所述傳動桿上的凹槽卡接,實現(xiàn)傳動桿的鎖緊。
所述傳動桿的端部沿軸向設(shè)有與所述凹槽連通的滑槽,所述壓桿旋轉(zhuǎn),其端部的凸起通過所述滑槽滑入所述凹槽內(nèi)。
所述扳動手柄與手柄傳動軸的中間位置連接、其與手柄傳動軸垂直。
所述載片裝置進一步包括手柄鎖緊機構(gòu),所述手柄鎖緊機構(gòu)用于所述壓桿鎖緊所述傳動桿時,對所述扳動手柄進行鎖緊。
所述手柄鎖緊機構(gòu)包括固定座和鎖桿,其中固定座設(shè)置于所述密封罩上,所述鎖桿設(shè)置于固定座上,用于對所述扳動手柄進行鎖緊。
所述鎖桿為可伸縮桿。
所述傳動桿的兩端通過傳動桿密封軸與所述基座。
所述基座和密封罩之間設(shè)有密封罩。
本發(fā)明的優(yōu)點及有益效果是:
1、本發(fā)明解決了特殊工藝時,晶圓裝載裝置運輸保持密封的問題。
2、本發(fā)明提供了傳統(tǒng)晶圓裝載裝置無法解決的問題,同時還具備相同的載片功能。
3、本發(fā)明具有可靠的密封性,對特殊工藝的制作有極大的幫助。
4、本發(fā)明為晶圓在做工藝前和工藝后放置晶圓的裝置,此裝置需要頻繁的在機臺上取放。該裝置解決了晶圓在做特殊工藝前后的裝載運輸過程中不能在暴露在空氣中的問題。
附圖說明
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司,未經(jīng)沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201611052257.7/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





