[發(fā)明專利]可保持氣密性的載片裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611052257.7 | 申請日: | 2016-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN108109947B | 公開(公告)日: | 2020-03-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 符平平;張懷東 | 申請(專利權(quán))人: | 沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標(biāo)代理有限公司 21002 | 代理人: | 何麗英 |
| 地址: | 110168 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 保持 氣密性 裝置 | ||
1.一種可保持氣密性的載片裝置,其特征在于:包括基座(1)、密封罩(2)、片盒門(9)、傳動桿(5)、片盒門連桿(11)及片盒門鎖緊機構(gòu),其中密封罩(2)設(shè)置于基座(1)上,形成結(jié)構(gòu)主體,所述基座(1)上設(shè)有開口,所述片盒門(9)通過片盒門連桿(11)可轉(zhuǎn)動地設(shè)置于該開口處,用于所述結(jié)構(gòu)主體的密封,所述片盒門連桿(11)的兩端分別連接有位于所述基座(1)兩側(cè)的兩個傳動桿(5),所述片盒門鎖緊機構(gòu)設(shè)置于所述基座(1)上、用于片盒門(9)處于關(guān)閉狀態(tài)時鎖緊兩個傳動桿(5);
所述片盒門鎖緊機構(gòu)包括扳動手柄(3)、手柄傳動軸(6)及兩個壓桿(8),其中手柄傳動軸(6)可轉(zhuǎn)動地安裝在所述基座(1)的外側(cè)、且與兩個壓桿(8)的一端連接,兩個壓桿(8)的另一端用于鎖緊所述傳動桿(5),所述扳動手柄(3)與手柄傳動軸(6)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可保持氣密性的載片裝置,其特征在于:兩個所述壓桿(8)與手柄傳動軸(6)垂直、且壓桿8的長度可調(diào),所述壓桿(8)的端部設(shè)有凸起,所述傳動桿(5)上設(shè)有卡槽,所述壓桿(8)通過凸起與所述傳動桿(5)上的卡槽卡接,實現(xiàn)傳動桿(5)的鎖緊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可保持氣密性的載片裝置,其特征在于:所述傳動桿(5)的端部沿軸向設(shè)有與所述卡槽連通的滑槽,所述壓桿(8)旋轉(zhuǎn),其端部的凸起通過所述滑槽滑入所述卡槽內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可保持氣密性的載片裝置,其特征在于:所述扳動手柄(3)與手柄傳動軸(6)的中間位置連接、其與手柄傳動軸(6)垂直。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的可保持氣密性的載片裝置,其特征在于:所述載片裝置進(jìn)一步包括手柄鎖緊機構(gòu),所述手柄鎖緊機構(gòu)用于所述壓桿(8)鎖緊所述傳動桿(5)時,對所述扳動手柄(3)進(jìn)行鎖緊。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的可保持氣密性的載片裝置,其特征在于:所述手柄鎖緊機構(gòu)包括固定座和鎖桿(4),其中固定座設(shè)置于所述密封罩(2)上,所述鎖桿(4)設(shè)置于固定座上,用于對所述扳動手柄(3)進(jìn)行鎖緊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的可保持氣密性的載片裝置,其特征在于:所述鎖桿(4)為可伸縮桿。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可保持氣密性的載片裝置,其特征在于:兩個所述傳動桿(5)的端部通過傳動桿密封軸(10)與所述基座(1)連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可保持氣密性的載片裝置,其特征在于:所述基座(1)和密封罩(2)之間設(shè)有密封墊。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





