[發(fā)明專利]多層線路板激光成盲孔的打孔方法

在審

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• 申請日: 2016-11-23
• 公開（公告）號: CN106793572A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 彭衛(wèi)紅;宋建遠;王淑怡;張盼盼
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所44242
• 代理人: 馮筠

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種高密度互連印制電路板，尤其涉及一種多層線路板激光成盲孔的打孔方法。

背景技術(shù)

目前，多層線路板通常采用普通“盲孔開窗”的技術(shù)方案來制作盲孔，該盲孔開窗的一般流程為：前工序→盲孔圖形制作→曝光、顯影、蝕刻盲孔開窗→褪膜→激光燒蝕內(nèi)層樹脂制作盲孔→后工序。具體的，對于多層線路板來言，在先經(jīng)過前工序處理的多層線路板制作需要打孔的盲孔圖形，然后在多層線路板上對應(yīng)盲孔圖形的位置依次經(jīng)過曝光、顯影及蝕刻盲孔開窗，經(jīng)過腿模處理后，利用CO2激光燒蝕內(nèi)層樹脂制作盲孔。

上述的方案中，至少存在如下缺點：

1)現(xiàn)有技術(shù)中的激光打孔流程步驟較多，持續(xù)的時間較長，物料消耗較多，浪費制作成本；

2)采用CO2激光鉆孔技術(shù)在銅上直接成孔，由于銅箔對CO2吸收率很低，且銅箔厚度較大(12μm)，導(dǎo)致在銅上成孔難度較大，孔品質(zhì)較難掌控；并且如果激光脈寬和能量控制不當(dāng)，很容易出現(xiàn)電鍍后盲孔孔型差等不良問題；

3)介質(zhì)厚度與盲孔孔徑的比例(厚徑比)越大，即盲孔越“細長”，激光對盲孔的燒蝕越容易過度或者過寬，電鍍時，藥水越難進入盲孔的拐角部分，容易產(chǎn)生盲孔鍍孔空洞、裂紋等問題，目前的介質(zhì)厚度與盲孔厚當(dāng)厚徑比大于1:1時，導(dǎo)致盲孔成孔效果差。

有鑒于此，有必要對現(xiàn)有技術(shù)中的多層線路板采用盲孔開窗的方案進行進一步的改進。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述至少一技術(shù)問題，本發(fā)明的主要目的是提供一種多層線路板激光成盲孔的打孔方法。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案為：提供一種多層線路板激光成盲孔的打孔方法，包括如下步驟：

對多層線路板中待加工的表層銅進行微蝕處理，以微蝕掉部分銅層，保留設(shè)定厚度的表層銅；

對保留設(shè)定厚度的銅表層進行棕化處理并使表層銅氧化變黑，以形成過渡層；

利用CO2激光在多層線路板的過渡層的指定位置進行激光鉆孔處理，以形成盲孔。

優(yōu)選地，所述利用CO2激光在多層線路板的過渡層的指定位置進行激光鉆孔處理，以形成盲孔的步驟，具體包括：

利用CO2激光對多層線路板的過渡層進行第一次打孔處理，以燒蝕穿表層銅形成開孔，并露出基材；

利用CO2激光對開孔孔底的基材進行第二次打孔處理，以燒蝕并除去基材；

利用CO2激光對開孔的孔壁進行第三次打孔處理，以修整開孔的孔壁；

利用CO2激光對開孔的孔壁進行第四次打孔處理，以調(diào)整開孔的孔型；

利用CO2激光對開孔的孔壁進行第五次打孔處理，以清洗開孔孔底的基材殘渣并露出底銅。

優(yōu)選地，所述利用CO2激光對多層線路板的過渡層進行第一次打孔處理，以燒蝕穿表層銅形成開孔的步驟之后，還包括：

繼續(xù)燒蝕部分厚度的基材的步驟。

優(yōu)選地，所述繼續(xù)燒蝕部分厚度的基材的步驟中，所述基材燒蝕厚度為基材厚度的三分之一。

優(yōu)選地，所述第一次打孔處理至第五次打孔處理的CO2激光的脈寬及能量逐漸減少。

優(yōu)選地，所述第一次打孔處理的CO2激光的脈寬為15，能量為27mj；所述第二次打孔處理的CO2激光的脈寬為15，能量為20mj；所述第三次打孔處理的CO2激光的脈寬為15，能量為20mj；所述第四次打孔處理的CO2激光的脈寬為6，能量為9mj；所述第五次打孔處理的CO2激光的脈寬為6，能量為9mj。

優(yōu)選地，所述對多層線路板中待加工的表層銅進行微蝕處理，以微蝕掉部分銅層，保留設(shè)定厚度的表層銅的步驟中，所述表層銅微蝕厚度為12μm～15μm，所述表層銅保留的厚度為10μm～12μm。

優(yōu)選地，所述盲孔的厚徑比小于或等于1.4:1。

本發(fā)明的技術(shù)方案通過采用對多層線路板中待加工的表層銅進行微蝕處理的步驟，能夠微蝕掉部分銅層，如此，一方面可以降低表層銅的厚度，保證表層銅的厚度在CO2激光可燒蝕穿的范圍內(nèi)，另一方面便于對保留表層銅的棕化處理，然后進行棕化處理，該棕化處理可使銅面氧化變黑，這樣更有利于表層銅吸收CO2激光釋放出來的能量，為激光直接成盲孔提供了一層必須的過渡層，最后采用CO2激光進行打孔處理，如此，一方面能夠縮短現(xiàn)有技術(shù)中在線路板上開盲孔工藝流程，能夠提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本；另一方面能夠提高制作盲孔厚徑比的能力，經(jīng)測試在盲孔厚徑比達到1.4:1時，不會出現(xiàn)盲孔空洞、裂紋問題，因而提高盲孔成孔效果。

附圖說明