[發(fā)明專利]多層線路板激光成盲孔的打孔方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611049230.2
• 申請(qǐng)日: 2016-11-23
• 公開（公告）號(hào): CN106793572A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭衛(wèi)紅;宋建遠(yuǎn);王淑怡;張盼盼
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/42
• 分類號(hào): H05K3/42
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所44242
• 代理人: 馮筠

1.一種多層線路板激光成盲孔的打孔方法，其特征在于，所述多層線路板激光成盲孔的打孔方法包括如下步驟：

對(duì)多層線路板中待加工的表層銅進(jìn)行微蝕處理，以微蝕掉部分銅層，保留設(shè)定厚度的表層銅；

對(duì)保留設(shè)定厚度的銅表層進(jìn)行棕化處理并使表層銅氧化變黑，以形成過渡層；

利用CO2激光在多層線路板的過渡層的指定位置進(jìn)行激光鉆孔處理，以形成盲孔。

2.如權(quán)利要求1所述的多層線路板激光成盲孔的打孔方法，其特征在于，所述利用CO2激光在多層線路板的過渡層的指定位置進(jìn)行激光鉆孔處理，以形成盲孔的步驟，具體包括：

利用CO2激光對(duì)多層線路板的過渡層進(jìn)行第一次打孔處理，以燒蝕穿表層銅形成開孔，并露出基材；

利用CO2激光對(duì)開孔孔底的基材進(jìn)行第二次打孔處理，以燒蝕并除去基材；

利用CO2激光對(duì)開孔的孔壁進(jìn)行第三次打孔處理，以修整開孔的孔壁；

利用CO2激光對(duì)開孔的孔壁進(jìn)行第四次打孔處理，以調(diào)整開孔的孔型；

利用CO2激光對(duì)開孔的孔壁進(jìn)行第五次打孔處理，以清洗開孔孔底的基材殘?jiān)⒙冻龅足~。

3.如權(quán)利要求2所述的多層線路板激光成盲孔的打孔方法，其特征在于，所述利用CO2激光對(duì)多層線路板的過渡層進(jìn)行第一次打孔處理，以燒蝕穿表層銅形成開孔的步驟之后，還包括：

繼續(xù)燒蝕部分厚度的基材的步驟。

4.如權(quán)利要求3所述的多層線路板激光成盲孔的打孔方法，其特征在于，所述繼續(xù)燒蝕部分厚度的基材的步驟中，所述基材燒蝕厚度為基材厚度的三分之一。

5.如權(quán)利要求2至4任一項(xiàng)所述的多層線路板激光成盲孔的打孔方法，其特征在于，所述第一次打孔處理至第五次打孔處理的CO2激光的脈寬及能量逐漸減少。

6.如權(quán)利要求5所述的多層線路板激光成盲孔的打孔方法，其特征在于，所述第一次打孔處理的CO2激光的脈寬為15，能量為27mj；所述第二次打孔處理的CO2激光的脈寬為15，能量為20mj；所述第三次打孔處理的CO2激光的脈寬為15，能量為20mj；所述第四次打孔處理的CO2激光的脈寬為6，能量為9mj；所述第五次打孔處理的CO2激光的脈寬為6，能量為9mj。

7.如權(quán)利要求1所述的多層線路板激光成盲孔的打孔方法，其特征在于，所述對(duì)多層線路板中待加工的表層銅進(jìn)行微蝕處理，以微蝕掉部分銅層，保留設(shè)定厚度的表層銅的步驟中，所述表層銅微蝕厚度為12μm～15μm，所述表層銅保留的厚度為10μm～12μm。

8.如權(quán)利要求1所述的多層線路板激光成盲孔的打孔方法，其特征在于，所述盲孔的厚徑比小于或等于1.4:1。