[發(fā)明專利]集成電路旋轉(zhuǎn)換向裝置及旋轉(zhuǎn)換向方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611048318.2
• 申請日: 2016-11-24
• 公開（公告）號: CN106608519B
• 公開（公告）日: 2019-05-31
• 發(fā)明（設計）人: 張新;舒星星;韓笑
• 申請（專利權(quán)）人: 杭州長川科技股份有限公司
• 主分類號: B65G47/248
• 分類號: B65G47/248
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏

1.一種集成電路旋轉(zhuǎn)換向裝置，包括：設有入料通道的入料軌道，設有出料通道的出料軌道；其特征是，所述的集成電路旋轉(zhuǎn)換向裝置還包括：旋轉(zhuǎn)換向機構(gòu)，設有原點檢測組件的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)，防卡頓機構(gòu)，接地機構(gòu)；旋轉(zhuǎn)換向機構(gòu)包括：設有兩個端板、底座和頂板的機座，與端板樞接的轉(zhuǎn)軸，上端設有與轉(zhuǎn)軸同軸的圓弧面且下端與底座連接的下?lián)趿蠅K，下端設有與轉(zhuǎn)軸同軸的圓弧面且上端與頂板連接的上擋料塊，與轉(zhuǎn)軸連接的換向塊；入料軌道的一端位于下?lián)趿蠅K一端和上擋料塊一端之間；出料軌道的一端位于下?lián)趿蠅K另一端和上擋料塊另一端之間；換向塊的相對兩端各設有一個容置沉孔；初始狀態(tài)時，入料通道與一個容置沉孔相對；出料通道與另一個容置沉孔相對；防卡頓裝置包括：套設在轉(zhuǎn)軸另一端外且與轉(zhuǎn)軸連接的雙路旋轉(zhuǎn)接頭，兩個分別與雙路旋轉(zhuǎn)接頭連接且與雙路旋轉(zhuǎn)接頭的兩個進氣道一一對應連通的進氣接頭，兩個設于轉(zhuǎn)軸中的軸向氣孔，兩個設于轉(zhuǎn)軸中的進氣孔和兩個出氣孔，兩個容置沉孔的底面各設有的一個吹氣孔；兩個進氣孔的一端與兩個進氣道一一對應連通；兩個進氣孔的另一端與兩個軸向氣孔的一端一一對應連通；兩個出氣孔的一端與兩個吹氣孔一一對應連通；兩個出氣孔的另一端與兩個軸向氣孔的另一端一一對應連通；接地機構(gòu)包括：與底座連接的安裝座和電刷，一端與安裝座樞接的接地軸，套設于接地軸外且與接地軸連接的導電滑環(huán)；接地軸的另一端與轉(zhuǎn)軸另一端連接；電刷壓住導電滑環(huán)的一端。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路旋轉(zhuǎn)換向裝置，其特征是：所述的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)包括：與底座連接的雙出軸伺服電機，與雙出軸伺服電機的輸出前軸連接的聯(lián)軸器；聯(lián)軸器的另一端與轉(zhuǎn)軸的一端連接；原點檢測組件包括：與雙出軸伺服電機的輸出后軸連接的原點檢測盤，與機座連接的原點檢測傳感器；原點檢測盤側(cè)圍設有分別與原點檢測盤兩端貫通的原點檢測槽。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路旋轉(zhuǎn)換向裝置，其特征是：所述的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)還包括罩住雙出軸伺服電機、原點檢測盤和原點檢測傳感器的防護罩；防護罩與底座上端連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的集成電路旋轉(zhuǎn)換向裝置，其特征是：還包括設有斜底扳且與底座下端連接的支承架；斜底扳的低端位于入料軌道一側(cè)；斜底扳的高端位于出料軌道一側(cè)；斜底扳與入料通道之間的夾角為30度至60度。

5.一種集成電路旋轉(zhuǎn)換向裝置的旋轉(zhuǎn)換向方法，其特征是：所述的集成電路旋轉(zhuǎn)換向裝置具有權(quán)利要求1至權(quán)利要求4任一所述的集成電路旋轉(zhuǎn)換向裝置的限定結(jié)構(gòu)；所述的集成電路旋轉(zhuǎn)換向裝置由控制器控制；其特征是，（1）斜底扳水平安裝，兩個進氣接頭與兩路設有電磁通斷閥的壓縮空氣氣源一一對應連接，雙出軸伺服電機、原點檢測傳感器和電磁通斷閥分別與控制器通信連接；（2）雙出軸伺服電機帶動原點檢測盤轉(zhuǎn)動，原點檢測傳感器檢測原點檢測盤的原點檢測槽確定換向塊的位置原點，使入料通道與一個容置沉孔相對，出料通道與另一個容置沉孔相對；（3）在重力作用下，第一個集成電路從入料通道落入一個容置沉孔中；（4）雙出軸伺服電機經(jīng)聯(lián)軸器、轉(zhuǎn)軸帶動換向塊轉(zhuǎn)動，圓弧面擋住集成電路不從容置沉孔中脫出；（5）第一個集成電路轉(zhuǎn)動到與出料通道相對時，一路壓縮空氣氣源的電磁通斷閥連通，壓縮空氣經(jīng)一個進氣接頭、雙路旋轉(zhuǎn)接頭的一個進氣道、一個進氣孔、一個軸向氣孔、一個出氣孔和一個吹氣孔進入一個容置沉孔中，與重力共同作用，將第一個集成電路送入出料通道中完成旋轉(zhuǎn)換向，在重力作用下，第二個集成電路從入料通道落入另一個容置沉孔中。