[發明專利]一種增強OPC處理精度的方法

有效

• 申請號: 201611047406.0
• 申請日: 2016-11-22
• 公開（公告）號: CN106707681B
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 孟鴻林;魏芳;朱駿
• 申請（專利權）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: G03F1/36
• 分類號: G03F1/36;G03F7/20;G06F17/50
• 代理公司: 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31275
• 代理人: 吳世華;張磊

1.一種增強OPC處理精度的方法，其特征在于，利用一包含EDA軟件和計算機硬件的信息處理及反饋系統實施，包括以下步驟：

步驟101：根據不同工藝平臺的特點，OPC的出版層次和檢查數據結果，以及出版熱點對應的硅片驗證數據，建立MEEF值在設定值以上的工藝熱點庫圖形A₀，并根據工藝熱點的表現情況對工藝熱點實施分級處理，從而將這些圖形A₀存儲在系統中；所述MEEF的設定值為不小于1.5；

步驟102：通過系統讀入需要處理的原始圖形B₀，并與工藝熱點庫中的圖形A₀進行相似度檢查和相似度判定；

步驟103：通過系統開始對需要處理的原始圖形B₀進行OPC修正，并預測OPC修正后圖形的MEEF大小；其中，在對原始圖形B₀進行OPC修正時，對判定相似度為100％的原始圖形B₀，直接將工藝熱點庫中對應圖形A₀的OPC修正結果替換到其版圖中，在對原始圖形B₀進行OPC修正時，對判定相似度低于100％的原始圖形B₀，需要預測其OPC修正后圖形的MEEF大小；

步驟104：通過系統根據圖形相似度的判定結果，工藝熱點的分級值，MEEF大小數據，對MEEF值在設定值以上的原始圖形B₀進行加強修正，得到修正后圖形B₁；

步驟105：通過系統對修正后圖形B₁進行加強檢查和分類；

步驟106：對其中經系統判定MEEF值在設定值以上的出版熱點圖形進行硅片驗證，并將這些工藝熱點的檢查和驗證結果存儲至工藝熱點庫；

步驟107：將上述這些工藝熱點的實際MEEF值反饋到系統中，以校正和更新工藝熱點庫，并將工藝熱點庫中的圖形A₀升級為圖形A₁。

2.根據權利要求1所述的增強OPC處理精度的方法，其特征在于，步驟101中，根據不同的工藝平臺、工藝層次以及光刻工藝類型來建立相應的工藝熱點庫，并將OPC修正結果的模擬值與目標值偏差超過1％的圖形A₀或者硅片驗證值與目標值偏差超過1％的圖形A₀收集到工藝熱點庫中。

3.根據權利要求1所述的增強OPC處理精度的方法，其特征在于，步驟101中，根據工藝熱點庫中圖形A₀的實際MEEF值大小賦與其不同的權重，據此對工藝熱點實施分級處理。

4.根據權利要求1所述的增強OPC處理精度的方法，其特征在于，步驟102中，通過對圖形A₀與圖形B₀的形狀，面積，寬度，長度進行比較，以及對圖形A₀與圖形B₀中各個圖形線條之間間隔的最大值和最小值進行比較，并對圖形A₀與圖形B₀的周圍環境進行比較和識別，以進行相似度判定。

5.根據權利要求1所述的增強OPC處理精度的方法，其特征在于，步驟104中，進行加強修正時，通過調用特殊模型的方法，對不同的圖形B₀給與不同程度的補償，所述特殊模型根據工藝熱點庫中存儲的客戶版圖、OPC模擬圖像以及硅片實際SEM圖像之間的關系而形成。

6.根據權利要求1所述的增強OPC處理精度的方法，其特征在于，步驟105中，進行加強檢查和分類時，當模擬尺寸和目標尺寸之間的偏差超過限定值時，即將該圖形點報錯用以檢查。

7.根據權利要求1所述的增強OPC處理精度的方法，其特征在于，步驟107中，對于實際MEEF值不小于1.5的圖形B₁或者是相似度超過30％的圖形B₁，對版圖進行截圖，并將對應的OPC模擬圖像和硅片實際SEM圖像存儲到系統中，對工藝熱點庫數據進行升級。