[發明專利]顯示裝置和方法在審
| 申請號: | 201611044640.8 | 申請日: | 2016-11-24 |
| 公開(公告)號: | CN106876301A | 公開(公告)日: | 2017-06-20 |
| 發明(設計)人: | 田中雅人 | 申請(專利權)人: | 阿自倍爾株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海華誠知識產權代理有限公司31300 | 代理人: | 肖華 |
| 地址: | 日本東京都千代田*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 方法 | ||
1.一種顯示裝置,其特征在于,具備:
顯示元件,其用于圖像顯示;
回路信息顯示控制單元,其使與作為控制對象的裝置的多個控制回路中的、作為顯示對象的控制回路相關的顯示對象的信息顯示在所述顯示元件上;
時間測量單元,其在僅放大顯示1個回路的信息時,測量顯示同一控制回路的信息的持續時間;
顯示信息取得單元,其從信息輸出裝置定期地取得全部控制回路的信息;以及
顯示變更單元,其在所述時間測量單元測量的持續時間達到規定持續時間時,從所述顯示信息取得單元取得接下來應該顯示的控制回路的最新的信息并轉送給所述回路信息顯示控制單元,并切換所述顯示元件的畫面,以便僅放大顯示該控制回路的信息。
2.根據權利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,還具備:
顯示信息存儲單元,其存儲在僅放大顯示1個回路的信息時所述回路信息顯示控制單元使所述顯示元件顯示的信息;以及
指示單元,其在所述時間測量單元測量的持續時間達到所述規定持續時間時,從所述顯示信息取得單元取得接下來應該顯示的控制回路的最新的信息,針對每個相同種類的物理量對所取得的控制回路的信息中包括的與控制動作相關的物理量和所述顯示信息存儲單元中存儲的該控制回路的緊接在前的信息中包括的物理量進行比較,在對于至少1個物理量、接下來應該顯示的物理量的值相對于緊接在前的物理量的值變化了規定量以上的情況下,使顯示變更,以使得接下來應該顯示的控制回路的信息醒目。
3.根據權利要求2所述的顯示裝置,其特征在于,
在所述時間測量單元測量的持續時間達到所述規定持續時間時,所述指示單元從所述顯示信息取得單元取得接下來應該顯示的控制回路的最新的信息,針對每個相同種類的物理量對所取得的控制回路的信息中包括的與控制動作相關的物理量和所述顯示信息存儲單元中存儲的該控制回路的緊接在前的信息中包括的物理量進行比較,在對于至少1個物理量、接下來應該顯示的物理量的值相對于緊接在前的物理量的值變化了規定量以上的情況下,指示所述回路信息顯示控制單元變更該物理量的顯示形式。
4.根據權利要求2所述的顯示裝置,其特征在于,
在所述時間測量單元測量的持續時間達到所述規定持續時間時,所述指示單元從所述顯示信息取得單元取得接下來應該顯示的控制回路的最新的信息,針對每個相同種類的物理量對所取得的控制回路的信息中包括的與控制動作相關的物理量和所述顯示信息存儲單元中存儲的該控制回路的緊接在前的信息中包括的物理量進行比較,在對于至少1個物理量、接下來應該顯示的物理量的值相對于緊接在前的物理量的值變化了規定量以上的情況下,指示所述顯示變更單元將接下來應該顯示的控制回路的所述規定持續時間延長指定時間。
5.根據權利要求2所述的顯示裝置,其特征在于,
所述時間測量單元測量的持續時間達到所述規定持續時間時,所述指示單元從所述顯示信息取得單元取得接下來應該顯示的控制回路的最新的信息,針對每個相同種類的物理量對所取得的控制回路的信息中包括的與控制動作相關的物理量和所述顯示信息存儲單元中存儲的該控制回路的緊接在前的信息中包括的物理量進行比較,在對于至少1個物理量、接下來應該顯示的物理量的值相對于緊接在前的物理量的值變化了規定量以上的情況下,臨時地變更所述顯示變更單元中登記的旋轉順序,以使接下來應該顯示的控制回路的顯示頻度增加。
6.根據權利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,還具備:
顯示信息存儲單元,其存儲在僅放大顯示1個回路的信息時所述回路信息顯示控制單元使所述顯示元件顯示的信息;以及
指示單元,其在所述時間測量單元測量的持續時間達到所述規定持續時間時,從所述顯示信息取得單元取得接下來應該顯示的控制回路的最新的信息,針對每個相同種類的物理量對所取得的控制回路的信息中包括的與控制動作相關的物理量和所述顯示信息存儲單元中存儲的該控制回路的緊接在前的信息中包括的物理量進行比較,在對于全部物理量、接下來應該顯示的物理量的值相對于緊接在前的物理量的值都未變化規定量以上的情況下,指示所述顯示變更單元將接下來應該顯示的控制回路的所述規定持續時間縮短指定時間。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





