[發(fā)明專利]噴涂治具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611044114.1
• 申請日: 2016-11-23
• 公開（公告）號: CN106583124B
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發(fā)明（設計）人: 任項生
• 申請（專利權）人: 東莞長盈精密技術有限公司
• 主分類號: B05B12/28
• 分類號: B05B12/28
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 余哲瑋

本發(fā)明涉及一種噴涂治具，用于對手機殼的局部噴涂，噴涂治具包括基板及蓋板；基板包括基板本體及側壁，基板本體與側壁圍成容置腔，容置腔包括第一凹槽，第一凹槽沿基板本體的周緣設置，以使基板本體與手機殼側邊下部的高光面分離；蓋板包括蓋板本體及遮擋部，蓋板本體上設有第二凹槽，第二凹槽沿蓋板本體的周緣設置，以使蓋板本體與手機殼側邊上部的高光面分離。上述的噴涂治具通過手機殼容置在基板內(nèi)，蓋上蓋板，對手機殼裸露地方進行噴涂；進一步地，基板設有第一凹槽，蓋板設有第二凹槽，第一凹槽、第二凹槽以使噴涂治具與手機殼側邊的高光面分離，從而避免了噴涂治具與手機殼側邊的高光面碰撞刮花，降低產(chǎn)品的返工率。

技術領域

本發(fā)明涉及手機殼加工領域，特別是涉及一種用于手機殼的防碰刮傷式的噴涂治具。

背景技術

在加工生產(chǎn)過程中，當手機殼在成型完成后，需要對其各部分進行噴涂處理，然而需要噴涂的外觀面并不是要求全部都是一種顏色，如手機殼的側邊，實際生產(chǎn)中往往需要進行局部噴涂。

在傳統(tǒng)技術中，局部噴涂方式是通過將手機殼放置在噴涂治具上進行，在產(chǎn)品不需要噴涂的地方采用治具等遮蔽手段進行遮蔽，然后再進行噴涂，接著再除掉遮蔽治具；上述的噴涂治具與手機殼的高光面貼合，易造成手機殼貼合的部分與治具碰撞刮花，使手機殼的高光面產(chǎn)生外觀缺陷，增加產(chǎn)品的返工率，導致加工效率低下，耗時且浪費人力。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對目前傳統(tǒng)技術存在的問題，提供一種用于手機殼的防碰刮傷式的噴涂治具。

為了實現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明采用以下技術方案：

一種噴涂治具，用于對手機殼的局部噴涂，所述噴涂治具包括基板及覆蓋于所述基板上的蓋板；所述基板包括基板本體及自所述基板本體的周緣向上延伸的側壁，所述基板本體與側壁圍成容置腔，所述容置腔包括第一凹槽，所述第一凹槽沿所述基板本體的周緣設置，以使所述基板本體與手機殼側邊下部的高光面分離；所述蓋板包括蓋板本體及自所述蓋板本體的周緣向下延伸的遮擋部，所述蓋板本體上設有第二凹槽，所述第二凹槽沿蓋板本體的周緣設置，以使所述蓋板本體與手機殼側邊上部的高光面分離。

上述的噴涂治具由基板及蓋板組成，手機殼容置在基板內(nèi)，蓋上蓋板，對手機殼裸露地方進行噴涂；進一步地，基板設有第一凹槽，蓋板設有第二凹槽，第一凹槽、第二凹槽以使噴涂治具與手機殼側邊的高光面分離，從而避免了噴涂治具與手機殼側邊的高光面碰撞刮花，降低產(chǎn)品的返工率。

在其中一個實施例中，所述基板本體呈中部低兩邊高設置并形成自所述基板本體的中部往上翹起的弧面。

在其中一個實施例中，所述基板本體與手機殼的側邊下部的高光面距離小于或者等于1mm；所述蓋板本體與手機殼的側邊上部的高光面距離小于或者等于1mm。

在其中一個實施例中，所述側壁包括抵接面、自所述抵接面向上延伸的若干凸緣、以及自所述側壁向上延伸的限位部；所述抵接面與所述遮擋部抵接，以使所述基板與所述蓋板之間形成密閉空間；所述遮擋部包括端部的第一遮擋塊及側邊的第二遮擋塊，所述第一遮擋塊用于對手機殼的端部進行遮擋，所述第二遮擋塊用于對手機殼的側部進行遮擋。

在其中一個實施例中，所述限位部呈弧形設置并相對設在所述基板的兩端部，所述限位部的端部設有一阻擋塊，所述阻擋塊自所述限位部向上凸伸設置，所述限位部以對所述蓋板進行定位。

在其中一個實施例中，所述蓋板本體上設有呈自上而下傾斜設置的第一端面，所述遮擋部上設有呈向內(nèi)傾斜設置的第二端面，所述凸緣上設有呈自下而上傾斜設置的第三端面，所述第一端面、第二端面與第三端面形成一噴涂區(qū)，所述噴涂區(qū)用于對手機殼裸露地方進行噴涂。

在其中一個實施例中，所述蓋板本體的背部設有自所述蓋板本體向外凸伸的凸臺，所述凸臺上設有缺口；所述側壁還包括自所述側壁向外、向上延伸的卡扣部，所述卡扣部上設有卡槽，所述卡槽與所述缺口適配，以使所述凸臺嵌入所述卡扣部將所述蓋板扣合在所述基板上。