[發(fā)明專利]噴涂治具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611044114.1 | 申請日： | 2016-11-23 |
| 公開（公告）號： | CN106583124B | 公開（公告）日： | 2019-04-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 任項生 | 申請（專利權(quán)）人： | 東莞長盈精密技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | B05B12/28 | 分類號： | B05B12/28 |
| 代理公司： | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 余哲瑋 |
| 地址： | 523000 廣東省東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 噴涂 | ||
1.一種噴涂治具，用于對手機殼的局部噴涂，其特征在于，所述噴涂治具包括基板及覆蓋于所述基板上的蓋板；所述基板包括基板本體及自所述基板本體的周緣向上延伸的側(cè)壁，所述基板本體與側(cè)壁圍成容置腔，所述容置腔包括第一凹槽，所述第一凹槽沿所述基板本體的周緣設(shè)置，以使所述基板本體與手機殼側(cè)邊下部的高光面分離；所述蓋板包括蓋板本體及自所述蓋板本體的周緣向下延伸的遮擋部，所述蓋板本體上設(shè)有第二凹槽，所述第二凹槽沿蓋板本體的周緣設(shè)置，以使所述蓋板本體與手機殼側(cè)邊上部的高光面分離；所述側(cè)壁包括抵接面、自所述抵接面向上延伸的若干凸緣、以及自所述側(cè)壁向上延伸的限位部；所述抵接面與所述遮擋部抵接，以使所述基板與所述蓋板之間形成密閉空間；所述遮擋部包括端部的第一遮擋塊及側(cè)邊的第二遮擋塊，所述第一遮擋塊用于對手機殼的端部進行遮擋，所述第二遮擋塊用于對手機殼的側(cè)部進行遮擋；所述蓋板本體上設(shè)有呈自上而下傾斜設(shè)置的第一端面，所述遮擋部上設(shè)有呈向內(nèi)傾斜設(shè)置的第二端面，所述凸緣上設(shè)有呈自下而上傾斜設(shè)置的第三端面，所述第一端面、第二端面與第三端面形成一噴涂區(qū)，所述噴涂區(qū)用于對手機殼裸露地方進行噴涂。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴涂治具，其特征在于，所述基板本體呈中部低兩邊高設(shè)置并形成自所述基板本體的中部往上翹起的弧面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴涂治具，其特征在于，所述基板本體與手機殼的側(cè)邊下部的高光面距離小于或者等于1mm；所述蓋板本體與手機殼的側(cè)邊上部的高光面距離小于或者等于1mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴涂治具，其特征在于，所述限位部呈弧形設(shè)置并相對設(shè)在所述基板的兩端部，所述限位部的端部設(shè)有阻擋塊，所述阻擋塊自所述限位部向上凸伸設(shè)置，所述限位部以對所述蓋板進行定位。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴涂治具，其特征在于，所述蓋板本體的背部設(shè)有自所述蓋板本體向外凸伸的凸臺，所述凸臺上設(shè)有缺口；所述側(cè)壁還包括自所述側(cè)壁向外、向上延伸的卡扣部，所述卡扣部上設(shè)有卡槽，所述卡槽與所述缺口適配，以使所述凸臺嵌入所述卡扣部將所述蓋板扣合在所述基板上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴涂治具，其特征在于，所述蓋板本體包括自所述蓋板本體向上凸伸的定位塊及若干定位柱；各所述定位柱相對設(shè)在所述蓋板本體的端部兩側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴涂治具，其特征在于，所述基板本體上設(shè)有鍵槽及方形槽；所述鍵槽與手機殼的功能鍵對應(yīng)設(shè)置；所述方形槽位于所述鍵槽的下方，所述方形槽用于供手機殼從基板內(nèi)取出。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴涂治具，其特征在于，所述基板及蓋板均為塑膠殼體。
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