[發明專利]高頻信號傳輸結構及其制作方法

在審

• 申請號: 201611042949.3
• 申請日: 2016-11-21
• 公開（公告）號: CN108093554A
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 鐘福偉;何明展;莊毅強;張昕
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 謝志為

一種高頻信號傳輸結構，其包括：第一線路基板、第二基材層及形成在第二基材層表面的第三導電線路層、第二導電孔及第三導電孔；該第一線路基板包括第一基材層，形成在該第一基材層相背兩表面的第一導電線路層與第二導電線路層，該第一導電線路層包括第一信號線，該第二導電線路層包括第二信號線，該第一信號線與該第二信號線相并聯。

技術領域

本發明涉及高頻信號傳輸技術領域，尤其涉及一種高頻信號傳輸結構及其制作方法。

背景技術

隨著電子產品朝高頻、高速傳輸、且尺寸薄型化的方向發展,對導電線路的設計也有了更高的要求。現有技術中，用于傳輸高頻信號的射頻電纜(Radio Frequence Cable,RFCable)具有一定的電阻，如此會引起導線傳輸損耗。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種能夠解決上述技術問題的高頻信號傳輸結構。

一種高頻信號傳輸結構，其包括：第一線路基板、第二基材層及位于該第二基材層表面的第三導電線路層、第二導電孔及第三導電孔；

該第一線路基板包括第一基材層，形成在該第一基材層相背兩個表面的第一導電線路層與第二導電線路層及至少兩個第一導電孔，該第一導電線路層包括第一信號線，該第二導電線路層包括第二信號線，該第一信號線與該第二信號線通過該第一導電孔相并聯；

該第二基材層形成在該第一導電線路層的表面該第三導電線路層包括第一焊墊及第二焊墊；

該第二導電孔電性連接該第一焊墊及該第一信號線；

該第二導電孔電性連接該第二焊墊及該第二信號線，第一焊墊為信號輸入端，該第二焊墊區包括第二焊墊，該第二焊墊為信號輸出端，從信號輸入端進入的電信號經過該第一信號線與第二信號線傳輸后，從該該第二焊墊輸出。

一種高頻信號傳輸結構的制作方法，其包括：

提供第一線路基板，該第一線路基板包括第一基材層，形成在該第一基材層相背兩個表面的第一導電線路層與第二導電線路層，該第一導電線路層包括第一信號線，該第二導電線路層包括第二信號線，該第一信號線與該第二信號線相并聯；

提供第二覆銅基板，該第二覆銅基板包括第二基材層及形成在該第二基材層表面的第三銅箔層，將該第二基材層壓合在該第一導電線路層的表面；

在該第三銅箔層的表面向其內部開設形成第二導電孔與第三導電孔，及將第三金屬層形成第三導電線路層；該第三導電線路層包括第一焊墊及第二焊墊，第一焊墊為信號輸入端，該第二焊墊為信號輸出端，該第二導電孔貫穿該第三導電線路層電性連接至該第一信號線，該第三導電孔貫穿該第三導電線路層及該第一基材層電性連接該第二信號線。

與現有技術相比，本發明提供的高頻信號傳輸結構的制作方法制作形成的高頻信號傳輸結構，包括的第一信號線與第二信號線相并聯，與僅用單根的信號線去傳輸電信號，減小了電阻，如此可以減少信號傳輸的損耗。

附圖說明

圖1是本發明提供的第一覆銅基板包括第一銅箔層與第二銅箔層的剖視圖。

圖2是在第一覆銅基板中形成第一盲孔的剖視圖。

圖3是將第一盲孔制作形成第一導電孔的剖視圖。

圖4是將第一銅箔層制作形成第一導電線路層、將第二銅箔層制作形成第二導電線路層得到第一線路基板的剖視圖。

圖5是提供兩個粘膠層、第二覆銅基板及第三覆銅基板的剖視圖。

圖6是在將該第一線路基板與兩個粘膠層、第二覆銅基板及第三覆銅基板壓合在一起形成壓合塊結構的剖面圖。

圖7是在壓合塊結構中制作形成第二盲孔與第三盲孔的剖視圖。