[發明專利]高頻信號傳輸結構及其制作方法

在審

• 申請號: 201611042949.3
• 申請日: 2016-11-21
• 公開（公告）號: CN108093554A
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 鐘福偉;何明展;莊毅強;張昕
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 謝志為

1.一種高頻信號傳輸結構，其包括：

第一線路基板，該第一線路基板包括第一基材層，位于該第一基材層相背兩個表面的第一導電線路層與第二導電線路層及至少兩個第一導電孔，該第一導電線路層包括第一信號線，該第二導電線路層包括第二信號線，該第一信號線與該第二信號線通過該第一導電孔相并聯；

第二基材層及形成在第二基材層表面的第三導電線路層，該第二基材層形成在該第一導電線路層的表面，該第三導電線路層包括第一焊墊及第二焊墊；

電性連接該第一焊墊及該第一信號線的第二導電孔；和

電性連接該第二焊墊及該第二信號線的第三導電孔。

2.如權利要求1所述的高頻信號傳輸結構，其特征在于，還包括形成在該第二基材層與該第一導電線路層之間的粘膠層，該第二導電孔貫穿該第三導電線路層、該第二基材層與該粘膠層且電性連接該第一信號線，該第三導電孔貫穿該第三導電線路層、該第二基材層與粘膠層、該第一基材層且電性連接該第二信號線。

3.如權利要求2所述的高頻信號傳輸結構，其特征在于，還包括與該第一信號線電性連接、位于該第一信號線左端部的第一導電墊，該第二導電孔電性連接該第一焊墊及該第一導電墊，以及包括與該第二信號線電性連接、位于該第二信號線右端部的第二導電墊，該第三導電孔電性連接該第一焊墊及該第二導電墊。

4.如權利要求1所述的高頻信號傳輸結構，其特征在于，該第一信號線與該第二信號線在豎直方向上的位置對應，至少兩個該第一導電孔貫穿該第一導電線路層與該第一基材層直達該第二導電線路層，至少兩個該第一導電孔的其中一個形成在靠近該第一導電墊的位置處，至少兩個該第一導電孔的另外一個導電孔形成在靠近該第二導電墊的位置處。

5.如權利要求4所述的高頻信號傳輸結構，其特征在于，還包括第三覆銅基板，該第三覆銅基板包括第三基材層及位于該第三基材層表面的第四銅箔層，該第三基材層通過該粘膠層形成在該第二導電線路層的表面。

6.如權利要求4所述的高頻信號傳輸結構，其特征在于，還包括位于該高頻信號傳輸結構的側面的第一屏蔽層以及與第一屏蔽層平行的該第二屏蔽層，該第一屏蔽層延伸的方向平行該第一信號線的長度方向。

7.如權利要求4所述的高頻信號傳輸結構，其特征在于，還包括第三線路基板，該第三線路基板形成在該第四銅箔層的表面，該第三線路基板包括介質層，形成在該介質層相背兩個表面的第四導電線路層與第五導電線路層，該第四導電線路層包括第三信號線，該第五導電線路層包括第四信號線，該第三信號線與該第四信號線相并聯。

8.如權利要求7所述的高頻信號傳輸結構，其特征在于，還包括與該第三信號線電性連接、位于該第三信號線端部的第三導電墊以及包括與該第四信號線電性連接、位于該第二信號線端部的第四導電墊，該第三導電墊在該介質層上的投影落在該第四信號線的外側，該第四導電墊在該介質層上的投影落在該第三信號線的外側。

9.如權利要求8所述的高頻信號傳輸結構，其特征在于，還包括第四導電孔、第五導電孔、第三焊墊、第四焊墊及第四覆銅基板，該第三焊墊的位置與該第三導電墊的位置相對應，該第四焊墊的位置與該第四導電墊的位置相對應，該第四導電孔的相對兩端分別電性連接該第三焊墊及該第三導電墊，該第五導電孔的相對兩端分別電性連接該第四焊墊及該第四導電墊，該第四覆銅基板包括第四基材層及位于該第四基材層表面的第五銅箔層，該第四基材層通過該粘膠層形成在該第四導電線路層的表面。

10.如權利要求9所述的高頻信號傳輸結構，其特征在于，還包括防焊層，該防焊層形成在該第三導電線路層與該第五銅箔層的表面。