[發明專利]在MEMS傳感器上形成過濾網的方法以及MEMS傳感器

有效

• 申請號: 201611041741.X
• 申請日: 2016-11-22
• 公開（公告）號: CN106744664B
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發明（設計）人: 詹竣凱;周宗燐;邱冠勳;蔡孟錦
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: B81C3/00
• 分類號: B81C3/00;B81B7/00
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 王昭智;馬佑平

本發明公開了一種在MEMS傳感器上形成過濾網的方法以及MEMS傳感器。該方法包括以下步驟：在基材上設置可解離膠帶，在可解離膠帶的粘接面上形成過濾網；將所述過濾網轉印到薄膜上，以形成自粘卷材；將位于所述自粘卷材上的所述過濾網轉移粘接到MEMS傳感器的采集孔上。該方法形成的過濾網，網孔細密、均勻，并且良品率高。此外，該方法適用于大規模、工業化生產。

技術領域

本發明涉及微機電技術領域，更具體地，涉及一種在MEMS傳感器上形成過濾網的方法以及設置有依照該方法形成的過濾網MEMS傳感器。

背景技術

隨著科技的進步，消費性電子產品輕薄化和短小化已經成為目前的發展趨勢。所有與外界接觸的電子產品在設計開發時都需要考慮到環境適應性的問題。電子產品的防塵、防水是越來越受到人們的重視。

微機電設備通常包括封裝結構和設置在封裝結構中的MEMS芯片。封裝結構具有通孔，以使MEMS芯片能夠采集外界環境的各種信息，例如振動、光線、溫度、濕度、氣壓等。然而，這種結構的微機電設備具有通孔使用時水和塵土容易進入到封裝結構中。通常采用在采集孔設置過濾網的方式達到防水、防塵的目的。

然而，隨著MEMS傳感器件微型化導致防水、防塵設計越來越困難。并且現有針對MEMS傳感器的防塵、防水工藝過于復雜，成本高，通用性差，防塵防水效果差。無法滿足微型化傳感器的生產需求。

發明內容

本發明的一個目的是提供一種在MEMS傳感器上形成過濾網的方法的新技術方案。

根據本發明的第一方面，提供了一種在MEMS傳感器上形成過濾網的方法。該方法包括以下步驟：

在基材上設置可解離膠帶，在可解離膠帶的粘接面上形成過濾網；

將所述過濾網轉印到薄膜上，以形成自粘卷材；

將位于所述自粘卷材上的所述過濾網轉移粘接到MEMS傳感器的采集孔上。

可選地，所述過濾網的網孔采用黃光微影方法或者納米壓印方法形成。

可選地，在形成過濾網步驟中包括：

在所述可解離膠帶的粘接面上設置光刻膠；

采用黃光微影方法對所述光刻膠進行刻蝕，以形成與所述過濾網的骨架相匹配的第一鏤空圖形；

在所述第一鏤空圖形內沉積結構材料；

移除光刻膠以形成所述過濾網。

可選地，在形成過濾網步驟中包括：

在所述可解離膠帶的粘接面上沉積結構材料；

在所述結構材料的表面上設置光刻膠；

采用黃光微影方法對所述光刻膠進行刻蝕，以形成與所述過濾網的網孔相匹配的第二鏤空圖形；

根據第二鏤空圖形對所述結構材料進行刻蝕，以形成網孔；

移除光刻膠以形成所述過濾網。

可選地，形成所述過濾網的結構材料為金屬、陶瓷或者高分子材料。

可選地，采用低溫真空濺鍍方法沉積所述結構材料。

可選地，所述過濾網的網孔的尺寸小于等于30μm。

可選地，在形成過濾網步驟中包括：

在所述可解離膠帶的粘接面上設置光刻膠；

采用黃光微影方法對所述光刻膠進行刻蝕，以形成所述過濾網；

加熱刻蝕形成的所述過濾網，以使其固化。

可選地，在形成過濾網步驟中包括：