[發明專利]一種半導體長距離晶圓傳輸裝置在審
| 申請號： | 201611041170.X | 申請日： | 2016-11-23 |
| 公開（公告）號： | CN108091601A | 公開（公告）日： | 2018-05-29 |
| 發明（設計）人： | 尹碩 | 申請（專利權）人： | 沈陽芯源微電子設備有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002 | 代理人： | 何麗英 |
| 地址： | 110168 遼*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶圓 氣動滑臺 輔助支撐裝置 晶圓傳輸裝置 半導體 晶圓傳輸設備 半導體生產 長距離傳輸 傳輸 傳輸機構 傳輸結構 獨立區域 輔助支撐 可拆卸的 設備維護 目標位 疊層 疊置 手臂 回歸 | ||
1.一種半導體長距離晶圓傳輸裝置，其特征在于，所述裝置包括：
多個氣動滑臺機構，多個氣動滑臺機構至下而上依次疊置，用于晶圓(3)在取晶圓位(4)和晶圓目標位(5)之間的傳輸；
輔助支撐裝置(2)，安裝在位于中間的氣動滑臺機構的底部，用于輔助支撐及行走。
2.根據權利要求1所述的半導體長距離晶圓傳輸裝置，其特征在于，所述氣動滑臺機構包括氣動滑臺支撐體、導軌及氣動滑臺，其中氣動滑臺支撐體的兩端設有壓縮空氣入口、且內部設有活塞，所述導軌設置于所述氣動滑臺支撐體的上方，所述氣動滑臺與所述導軌滑動連接、且與所述氣動滑臺支撐體內部的活塞連接。
3.根據權利要求2所述的半導體長距離晶圓傳輸裝置，其特征在于，相鄰兩個所述氣動滑臺機構中，位于上方的氣動滑臺支撐體與位于下方的氣動滑臺連接。
4.根據權利要求1所述的半導體長距離晶圓傳輸裝置，其特征在于，所述輔助支撐裝置(2)包括腳輪連接塊和腳輪，所述腳輪連接塊與氣動滑臺機構的前端底部連接，所述腳輪可轉動地安裝在所述腳輪連接塊上。
5.根據權利要求1所述的半導體長距離晶圓傳輸裝置，其特征在于，所述輔助支撐裝置(2)為兩個、且分別設置于所述氣動滑臺機構的前端兩側。
6.根據權利要求1所述的半導體長距離晶圓傳輸裝置，其特征在于，所述氣動滑臺機構為三個，位于中間的氣動滑臺機構的前端設有輔助支撐裝置(2)。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
