[發明專利]層疊電子部件及其制造方法

有效

• 申請號: 201611040672.0
• 申請日: 2016-11-10
• 公開（公告）號: CN107403690B
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 金炳秀;樸文秀;崔才烈;金旼撤
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/008
• 分類號: H01G4/008;H01G4/12;H01G4/14;H01G4/30
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 孫昌浩;李盛泉

本發明涉及一種層疊電子部件及其制造方法。所述層疊電子部件包括：復合主體，包含中間隔著復合層而層疊有多個內部電極的層疊結構，所述復合層包含具有介電性能的顆粒和樹脂；以及外部電極，電連接于所述復合主體內的多個內部電極；所述具有介電性能的顆粒具有與相鄰的顆粒區分的晶界。

技術領域

本發明涉及一種層疊電子部件及其制造方法，尤其涉及一種層疊陶瓷電容器及其制造方法。

背景技術

通常，陶瓷電子部件中的層疊陶瓷電容器包括：層疊的多個電介質層；內部電極，將一個電介質層夾在中間而相向地布置；外部電極，電連接于所述內部電極。

另外，電介質層想要發揮適當的介電性能，則需要進行一種稱為“燒制”的高溫熱處理工藝。但是若要進行燒制，則需要在電介質層內的陶瓷添加特殊的添加劑，以匹配(matching)電介質層和內部電極層之間的燒結溫度，而且還需要在內部電極層添加特殊的添加劑，因此材料設計較復雜，并且存在著由于電介質層和內部電極層之間的燒結應力不均衡而產生裂縫(crack)等工藝條件方面的限制。

下述的專利文獻1公開了一種布置上下部覆蓋層的技術，以緩解在燒制陶瓷層疊體時的、由于部分收縮率的差異而產生的內部應力，但是實際上無法從根本上解決制造工藝上的困難。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

(專利文獻1)日本發明專利公報第1996-130160號

發明內容

本發明提供一種能夠簡化制造工序的同時確?？煽啃缘膶盈B電子部件及其制造方法。

根據本發明的一例，提供一種如下的層疊電子部件，包括：復合主體，包含中間隔著復合層而層疊有多個內部電極的層疊結構，所述復合層包含具有介電性能的顆粒和樹脂；以及外部電極，電連接于所述復合主體內的多個內部電極；所述具有介電性能的顆粒具有與相鄰的顆粒區分的晶界。

根據本發明的另一例，提供一種層疊電子部件的制造方法，包括如下的步驟：準備具有介電性能的粉末的混合物；從包含所述具有介電性能的粉末的混合物中配備具有介電性能的顆粒；向具有所述介電性能的顆粒添加樹脂而準備多個片材；在所述片材上布置內部電極；將布置有所述內部電極的片材層疊而配備層疊主體；在所述層疊主體的側面涂覆外部電極漿料；以及將所述外部電極漿料固化。

本發明提供一種如下的層疊電子部件及其制造方法：省去對電介質層和內部電極層同時進行高溫熱處理的工藝，從而能夠減少材料設計及工藝條件的限制。

本發明提供一種可減少噪聲(acoustic noise)的層疊電子部件及其制造方法。

本發明提供一種通過使用復合材料而改善了抗彎強度的層疊電子部件及其制造方法。

本發明提供一種如下的層疊電子部件及其制造方法：在作為用于內置基板的電子部件而使用時，可以防止基板和電子部件之間的分層(delamination)。

本發明提供一種可確保適當的電容(capacitance)的層疊電子部件及其制造方法。

附圖說明

圖1是示意性地示出根據本發明的一例的層疊電子部件的立體圖。

圖2對應于圖1的沿著I-I'線截取的剖面圖。

圖3a以及圖3b對應于根據圖2的一例的具體剖面圖。

圖4a以及圖4b示出對應于根據本發明的一實施例的形成具有介電性能的顆粒的示意性的工藝。

符號說明

10：層疊主體 11：復合層