[發明專利]層疊電子部件及其制造方法

有效

• 申請號: 201611040672.0
• 申請日: 2016-11-10
• 公開（公告）號: CN107403690B
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 金炳秀;樸文秀;崔才烈;金旼撤
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/008
• 分類號: H01G4/008;H01G4/12;H01G4/14;H01G4/30
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 孫昌浩;李盛泉

1.一種層疊電子部件，包括：

復合主體，包含中間隔著復合層而層疊有多個內部電極的層疊結構，所述復合層包含具有介電性能的顆粒和樹脂；以及

外部電極，電連接于所述復合主體內的多個內部電極；

所述具有介電性能的顆粒具有與相鄰的顆粒區分的晶界，

所述樹脂是具有耐熱性能的熱固性樹脂，

所述內部電極包含導電性聚合物和導電性金屬粒子，或者形成為鎳薄膜層，

其中，在所述內部電極形成為鎳薄膜層的情況下，所述鎳薄膜層具有10nm至100nm的厚度，

在所述內部電極包含導電性聚合物和導電性金屬粒子的情況下，所述導電性金屬粒子包含球形金屬粒子和板狀金屬粒子，而且所述球形金屬粒子的重量和板狀金屬粒子的重量之比為1.0以下。

2.如權利要求1所述的層疊電子部件，其中，

所述樹脂被充填在具有介電性能的顆粒之間。

3.如權利要求1所述的層疊電子部件，其中，

所述導電性金屬粒子是亞微米粒子。

4.如權利要求1所述的層疊電子部件，其中，

所述內部電極進一步包括導電性樹脂或者環氧樹脂。

5.一種層疊電子部件的制造方法，包括如下的步驟：

準備包含具有介電性能的粉末的混合物；

由所述包含具有介電性能的粉末的混合物配備具有介電性能的顆粒；

向所述具有介電性能的顆粒添加具有耐熱性的熱固性樹脂而準備多個片材；

在所述片材上布置內部電極；

將布置有所述內部電極的片材層疊而配備層疊主體；

在所述層疊主體的側面涂覆外部電極漿料；以及

將所述外部電極漿料固化，

其中，布置所述內部電極的步驟包括如下步驟：在片材上掩膜印刷包含導電性聚合物和導電性金屬粒子的漿料，或者在片材上濺射鎳金屬而形成鎳薄膜層，

其中，在布置所述內部電極的步驟包括在片材上掩膜印刷包含導電性聚合物和導電性金屬粒子的漿料的步驟的情況下，包含在所述內部電極內的導電性金屬粒子包括球形金屬粒子和板狀金屬粒子，所述球形金屬粒子的重量和板狀金屬粒子的重量之比為1.0以下，

在布置所述內部電極的步驟包括在片材上濺射鎳金屬而形成鎳薄膜層的步驟的情況下，所述鎳薄膜層具有10nm至100nm的厚度。

6.如權利要求5所述的層疊電子部件的制造方法，其中，

配備所述具有介電性能的顆粒的步驟包括如下的步驟：在對所述混合物進行熱處理而制造包含經粒子生長的粉末的散裝化的形態的電介質主體之后，將所述散裝化的形態的電介質主體粉碎。

7.如權利要求5所述的層疊電子部件的制造方法，其中，

配備所述顆粒的步驟包括如下的步驟：干燥所述混合物，并將該干燥的主體粉碎，之后進行燒制。

8.如權利要求5所述的層疊電子部件的制造方法，其中，

所述漿料還包括導電性樹脂或者環氧樹脂。

9.如權利要求5所述的層疊電子部件的制造方法，其中，

所述層疊主體和所述外部電極漿料均能夠在150℃至350℃的溫度下固化。