[發明專利]用于半導體工件的搬運系統在審
| 申請號： | 201611039907.4 | 申請日： | 2016-11-11 |
| 公開（公告）號： | CN107039321A | 公開（公告）日： | 2017-08-11 |
| 發明（設計）人： | 黎輔憲;董啟峰;沈香吟 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 半導體 工件 搬運 系統 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于半導體工件的搬運系統，所述搬運系統包括：
第一載具，其經配置以在第一軌條上行進且沿著所述第一軌條移動半導體工件；
第二載具，其經配置以在上覆于所述第一軌條的第二軌條上行進且沿著所述第二軌條移動所述半導體工件；及
控制器，其經配置以控制所述第一載具及所述第二載具以沿著所述第一軌條及所述第二軌條在處理或檢驗工具之間轉移所述半導體工件。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
