[發明專利]電磁波屏蔽用電子元件封裝體及其制造方法

在審

• 申請號: 201611038255.2
• 申請日: 2016-11-23
• 公開（公告）號: CN108076618A
• 公開（公告）日: 2018-05-25
• 發明（設計）人: 鄭世泳;朱記銹;李周寧;黃正宇;尹陳浩
• 申請（專利權）人: 安特麗屋株式會社
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 北京冠和權律師事務所 11399
• 代理人: 朱健

本發明公開一種電磁波屏蔽用電子元件封裝體。本發明的電磁波屏蔽用電子元件封裝體包括：貼裝有電子元件的基板、形成于所述基板及電子元件上的模制件、形成于所述模制件上的磁性體層以及形成于所述磁性體層上的導電體層。本發明的電磁波屏蔽用電子元件封裝體在磁性體層吸收產生自埋設于模制件內的電子元件的電磁波，以避免或減少對貼裝在相鄰部位的其他電子元件產生有害影響，而且通過形成在磁性體層上的導電體層可以屏蔽來自外部的電磁波，從而可以保護埋設在模制件內的電子元件免受電磁波影響。

技術領域

本發明涉及一種電磁波屏蔽用電子元件封裝體，更具體地涉及一種通過采用磁性體層和導電體層可吸收及屏蔽有害電磁波的電磁波屏蔽用電子元件封裝體。

背景技術

近年來，隨著電子通信技術的發展，手機、平板電腦等諸多電子設備的使用正在增加，對產生自各種電子設備的電磁波的關注度也在隨之上升。

電子元件的高度集成化及信號處理速度的高速化會導致噪音，這些噪音引起的電磁波干擾被認為是在很大程度上決定各種自動化設備及控制裝置的運行及可靠性的因素。

直至目前為止，作為用于屏蔽電磁波的方法廣泛使用在電子元件等表面上用高導電性材料形成屏蔽膜后反射電磁波以屏蔽電磁波的方法。

然而，僅憑基于電磁波反射的屏蔽是受到限制的，無法完全屏蔽在寬頻域范圍的頻帶產生的電磁波。為了彌補這些缺陷，正在開發改進的技術。

此外，對于貼裝有電子元件的電子元件封裝體，僅憑基于導電性材料的反射來排除產生自電子元件的電磁波對貼裝在相鄰其他電子元件封裝體上的電子元件的影響是受到限制的。

發明內容

技術問題

本發明的目的在于提供一種具有磁性體層和導電體層以同時實現電磁波的吸收和屏蔽的電磁波屏蔽用電子元件封裝體及其制造方法，以解決各種問題包括如上所述的問題。

技術方案

本發明第一實施例的電磁波屏蔽用電子元件封裝體包括：貼裝有電子元件的基板、形成于所述基板及電子元件上的模制件、形成于所述模制件上的磁性體層以及形成于所述磁性體層上的導電體層。

所述磁性體層包括第一粘合劑樹脂及磁性顆粒，所述磁性顆粒可以是選自鐵、鈷、鎳、鎳合金、不銹鋼、鐵氧體、坡莫合金中的至少一種。

所述導電體層包括第二粘合劑樹脂及導電性顆粒，所述導電性顆粒可以是選自銀、銅、鋁及其合金、碳類物質中的至少一種。

所述電磁波屏蔽用電子元件封裝體還包括接地電極，所述接地電極以埋設于所述基板側面的形式形成且具有暴露于基板側面外的暴露面，而且所述導電體層和所述接地電極可以接觸。

所述第二粘合劑樹脂其分子量可為1500～15000。

本發明第二實施例的電磁波屏蔽用電子元件封裝體的制造方法包括：提供貼裝有電子元件的基板；在所述電子元件及基板上形成模制件；在所述模制件上形成磁性體層；以及在所述磁性體層上形成導電體層。

所述磁性體層可包括第一粘合劑樹脂和磁性顆粒。

所述導電體層可包括第二粘合劑樹脂和導電性顆粒。

所述磁性體層或導電體層的形成可通過選自濺射(sputtering)、鍍敷(plating)、噴涂(Spray)噴射、屏蔽膠帶中的至少一種方式來實現。

所述第二粘合劑樹脂的分子量可為1500～15000。

通過所述噴涂噴射來形成磁性體層或導電體層時，對于噴涂噴射物即導電性顆粒、粘合劑樹脂及溶劑的混合比，將金屬顆粒和粘合劑樹脂加在一起的固形物的量設定為100時，溶劑可為80至120。

有益效果