[發明專利]電磁波屏蔽用電子元件封裝體及其制造方法在審
| 申請號： | 201611038255.2 | 申請日： | 2016-11-23 |
| 公開（公告）號： | CN108076618A | 公開（公告）日： | 2018-05-25 |
| 發明（設計）人： | 鄭世泳;朱記銹;李周寧;黃正宇;尹陳浩 | 申請（專利權）人： | 安特麗屋株式會社 |
| 主分類號： | H05K9/00 | 分類號： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京冠和權律師事務所 11399 | 代理人： | 朱健 |
| 地址： | 韓國京畿*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子元件封裝體 電磁波屏蔽 磁性體層 模制件 電磁波 導電體層 基板 相鄰部位 屏蔽 對貼 埋設 外部 吸收 制造 | ||
1.一種電磁波屏蔽用電子元件封裝體，包括：
貼裝有電子元件的基板；
形成于所述基板及電子元件上的模制件；
形成于所述模制件上的磁性體層；以及
形成于所述磁性體層上的導電體層。
2.根據權利要求1所述的電磁波屏蔽用電子元件封裝體，其特征在于：
所述磁性體層包括第一粘合劑樹脂及磁性顆粒，
所述磁性顆粒是選自鐵、鈷、鎳、鎳合金、不銹鋼、鐵氧體、坡莫合金中的至少一種。
3.根據權利要求1所述的電磁波屏蔽用電子元件封裝體，其特征在于：
所述導電體層包括第二粘合劑樹脂及導電性顆粒，
所述導電性顆粒是選自銀、銅、鋁及其合金、碳類物質中的至少一種。
4.根據權利要求1所述的電磁波屏蔽用電子元件封裝體，其特征在于：
所述電磁波屏蔽用電子元件封裝體還包括接地電極，所述接地電極以埋設于所述基板側面的形式形成且具有暴露于基板側面外的暴露面，
所述導電體層和所述接地電極接觸。
5.根據權利要求3所述的電磁波屏蔽用電子元件封裝體，其特征在于：
所述第二粘合劑樹脂其分子量為1500～15000。
6.一種電磁波屏蔽用電子元件封裝體的制造方法，包括：
提供貼裝有電子元件的基板；
在所述電子元件及基板上形成模制件；
在所述模制件上形成磁性體層；以及
在所述磁性體層上形成導電體層。
7.根據權利要求6所述的電磁波屏蔽用電子元件封裝體的制造方法，其特征在于：
所述磁性體層包括第一粘合劑樹脂和磁性顆粒。
8.根據權利要求6所述的電磁波屏蔽用電子元件封裝體的制造方法，其特征在于：
所述導電體層包括第二粘合劑樹脂和導電性顆粒。
9.根據權利要求6所述的電磁波屏蔽用電子元件封裝體的制造方法，其特征在于：
所述磁性體層或導電體層的形成是通過濺射來實現。
10.根據權利要求6所述的電磁波屏蔽用電子元件封裝體的制造方法，其特征在于：
所述磁性體層或導電體層的形成是通過噴涂噴射來實現。
11.根據權利要求8所述的電磁波屏蔽用電子元件封裝體的制造方法，其特征在于：
所述第二粘合劑樹脂的分子量為1500～15000。
12.根據權利要求10所述的電磁波屏蔽用電子元件封裝體的制造方法，其特征在于：
通過所述噴涂噴射來形成磁性體層或導電體層時，對于噴涂噴射物即導電性顆粒、粘合劑樹脂及溶劑的混合比，將金屬顆粒和粘合劑樹脂加在一起的固形物的量設定為100時，溶劑為80至120。
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