[發(fā)明專利]工件表面檢測(cè)方法及應(yīng)用其工件表面檢測(cè)方法的系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611037089.4
• 申請(qǐng)日: 2016-11-23
• 公開（公告）號(hào): CN108020552A
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邱威堯;洪國峰;林毓庭;張耿豪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院
• 主分類號(hào): G01N21/88
• 分類號(hào): G01N21/88
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

本發(fā)明公開一種工件表面檢測(cè)方法及應(yīng)用其工件表面檢測(cè)方法的系統(tǒng)。工件表面檢測(cè)方法包括以下步驟。首先，提供待測(cè)物第一環(huán)境，第一環(huán)境的第一環(huán)境溫度高于第一環(huán)境的第一環(huán)境相對(duì)濕度所對(duì)應(yīng)的第一飽和溫度。然后，提供待測(cè)物第二環(huán)境，第二環(huán)境的第二環(huán)境溫度低于第一環(huán)境溫度，以使待測(cè)物的本身溫度降低至可霧化溫度。然后，提供待測(cè)物霧化環(huán)境，霧化環(huán)境的霧化環(huán)境相對(duì)濕度所對(duì)應(yīng)的霧化飽和溫度等于或高于可霧化溫度，以霧化待測(cè)物的表面。然后，檢測(cè)待測(cè)物霧化后的表面。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種工件表面檢測(cè)方法及應(yīng)用其工件表面檢測(cè)方法的系統(tǒng)，且特別是涉及一種可檢測(cè)霧化表面的工件表面檢測(cè)方法及應(yīng)用其工件表面檢測(cè)方法的系統(tǒng)。

背景技術(shù)

為了偵測(cè)高反光度待測(cè)物表面的缺陷或進(jìn)行尺寸等量測(cè)，常見方式是以消光粉等噴灑在待測(cè)物表面，以降低反光，凸顯表面缺陷與顯出尺寸后，以例如非接觸式取像檢測(cè)方式等，進(jìn)行待測(cè)物表面的檢測(cè)或量測(cè)。然而，此方式必須在檢測(cè)后將待測(cè)物表面上的消光粉完全去除，不僅耗時(shí)、困難并且容易導(dǎo)致生產(chǎn)線的污染，故難以廣泛應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的目的在于提出一種工件表面檢測(cè)方法及應(yīng)用其的系統(tǒng)，可提升量測(cè)準(zhǔn)確度。

為達(dá)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，提出一種工件表面檢測(cè)方法。工件表面檢測(cè)方法包括以下步驟。提供一待測(cè)物一第一環(huán)境，第一環(huán)境的一第一環(huán)境溫度高于第一環(huán)境的一第一環(huán)境相對(duì)濕度所對(duì)應(yīng)的一第一飽和溫度；提供待測(cè)物一第二環(huán)境，第二環(huán)境的一第二環(huán)境溫度低于第一環(huán)境溫度，以使待測(cè)物的一本身溫度降低至一可霧化溫度，其中可霧化溫度實(shí)質(zhì)上等于或高于第二環(huán)境溫度；提供待測(cè)物一霧化環(huán)境，霧化環(huán)境的一霧化環(huán)境相對(duì)濕度所對(duì)應(yīng)的一霧化飽和溫度等于或高于可霧化溫度，以霧化待測(cè)物的一表面；以及，檢測(cè)待測(cè)物霧化后的表面。

根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，提出一種工件表面檢測(cè)系統(tǒng)。工件表面檢測(cè)系統(tǒng)包括一第一空調(diào)模塊、一第二空調(diào)模塊、一霧化空調(diào)模塊及一檢測(cè)模塊。第一空調(diào)模塊用以提供一待測(cè)物一第一環(huán)境，第一環(huán)境的一第一環(huán)境溫度高于第一環(huán)境的第一環(huán)境相對(duì)濕度所對(duì)應(yīng)的一第一飽和溫度。第二空調(diào)模塊用以提供待測(cè)物一第二環(huán)境，第二環(huán)境的一第二環(huán)境溫度低于第一環(huán)境溫度，以使待測(cè)物的一本身溫度降低至一可霧化溫度，其中可霧化溫度實(shí)質(zhì)上等于或高于第二環(huán)境溫度。霧化空調(diào)模塊用以提供待測(cè)物一霧化環(huán)境，霧化環(huán)境的一第二相對(duì)濕度所對(duì)應(yīng)的一霧化飽和溫度等于或高于可霧化溫度，以使待測(cè)物的一表面霧化。檢測(cè)模塊，用以檢測(cè)待測(cè)物霧化后的表面。

根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，提出一種工件表面檢測(cè)方法。工件表面檢測(cè)方法包括以下步驟。提供一待測(cè)物一第一環(huán)境，第一環(huán)境的一第一環(huán)境溫度高于第一環(huán)境的一第一環(huán)境相對(duì)濕度所對(duì)應(yīng)的一第一飽和溫度；提供待測(cè)物一氣體，氣體的一氣體飽和溫度高于待測(cè)物的本身溫度，以霧化待測(cè)物的一表面；以及，檢測(cè)待測(cè)物霧化后的表面。

根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，提出一種工件表面檢測(cè)系統(tǒng)。工件表面檢測(cè)系統(tǒng)包括一第一空調(diào)模塊、一氣體提供器及一檢測(cè)模塊。第一空調(diào)模塊用以提供一待測(cè)物一第一環(huán)境，第一環(huán)境的一第一環(huán)境溫度低于第一環(huán)境的一第一環(huán)境相對(duì)濕度所對(duì)應(yīng)的一第一飽和溫度。氣體提供器用以提供待測(cè)物一氣體，氣體的一氣體飽和溫度高于待測(cè)物的本身溫度，以霧化待測(cè)物的一表面。檢測(cè)模塊用以檢測(cè)待測(cè)物霧化后的表面。

為了對(duì)本發(fā)明的上述及其他方面有更清楚的了解，下文特舉諸項(xiàng)實(shí)施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說明如下：

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的工件表面檢測(cè)系統(tǒng)的示意圖；

圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的工件表面檢測(cè)方法的流程圖；

圖3為本發(fā)明一實(shí)施例的溫濕度曲線圖；

圖4為待測(cè)物霧化后的表面的實(shí)測(cè)反射率曲線圖；

圖5為本發(fā)明另一實(shí)施例的工件表面檢測(cè)系統(tǒng)的示意圖；