[發明專利]工件表面檢測方法及應用其工件表面檢測方法的系統

在審

• 申請號: 201611037089.4
• 申請日: 2016-11-23
• 公開（公告）號: CN108020552A
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 邱威堯;洪國峰;林毓庭;張耿豪
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種工件表面檢測方法，包括：

提供一待測物一第一環境，該第一環境的一第一環境溫度高于該第一環境的一第一環境相對濕度所對應的一第一飽和溫度；

提供該待測物一第二環境，該第二環境的一第二環境溫度低于該第一環境溫度，以使該待測物的一本身溫度降低至一可霧化溫度，該可霧化溫度實質上等于或高于該第二環境溫度；

提供該待測物一霧化環境，該霧化環境的一霧化環境相對濕度所對應的一霧化飽和溫度等于或高于該可霧化溫度，以霧化該待測物的一表面；以及

檢測該待測物霧化后的該表面。

2.如權利要求1所述的工件表面檢測方法，其中檢測該待測物霧化后的該表面是以非接觸方式完成。

3.如權利要求1所述的工件表面檢測方法，其中提供該待測物該第一環境的步驟于一第一空間完成，在提供該待測物該第一環境的步驟后，該非接觸式工件表面檢測方法還包括：

移動該待測物至一第二空間，以進行提供該待測物該第二環境的步驟；以及

移動該待測物至一霧化空間，以進行提供該待測物該霧化環境的步驟。

4.如權利要求1所述的非接觸式工件表面檢測方法，其中提供該待測物該第一環境的步驟、提供該待測物該第二環境及提供該待測物該霧化環境于同一空間完成。

5.一種非接觸式工件表面檢測系統，包括：

第一空調模塊，用以提供一待測物一第一環境，該第一環境的一第一環境溫度高于該第一環境的該第一環境相對濕度所對應的一第一飽和溫度；

第二空調模塊，用以提供該待測物一第二環境，該第二環境的一第二環境溫度低于該第一環境溫度，以使該待測物的一本身溫度降低至一可霧化溫度，該可霧化溫度實質上等于或高于該第二環境溫度；

霧化空調模塊，用以提供該待測物一霧化環境，該霧化環境的一第二相對濕度所對應的一霧化飽和溫度等于或高于該可霧化溫度，以使該待測物的一表面霧化；以及

檢測模塊，用以檢測該待測物霧化后的該表面。

6.如權利要求5所述的非接觸式工件表面檢測系統，其中該第一空調模塊、該第二空調模塊與該霧化空調模塊整合成一空調模塊。

7.如權利要求5所述的非接觸式工件表面檢測系統，其中該第一環境、該第二環境及該霧化環境發生在同一空間。

8.如權利要求5所述的非接觸式工件表面檢測系統，其中該第一環境、該第二環境及該霧化環境分別發生在不同的一第一空間，一第二空間及該霧化空間。

9.如權利要求5所述的非接觸式工件表面檢測系統，還包括：

溫度感知器，用以感測該待測物的該本身溫度是否達到該可霧化溫度。

10.一種非接觸式工件表面檢測方法，包括：

提供一待測物一第一環境，該第一環境的一第一環境溫度高于該第一環境的一第一環境相對濕度所對應的一第一飽和溫度；

提供該待測物一氣體，該氣體的一氣體飽和溫度高于該待測物的本身溫度，以霧化該待測物的一表面；以及

檢測該待測物霧化后的該表面。

11.如權利要求10所述的非接觸式工件表面檢測方法，其中檢測該待測物霧化后的該表面的步驟以非接觸方式完成。

12.如權利要求10所述的非接觸式工件表面檢測方法，其中提供該待測物該第一環境的步驟于一第一空間完成，在提供該待測物該第一環境的步驟后，該非接觸式工件表面檢測方法還包括：

移動該待測物至一霧化空間，以進行提供該待測物該氣體的步驟。

13.如權利要求10所述的非接觸式工件表面檢測方法，其中提供該待測物該第一環境的步驟及提供該待測物該氣體的步驟于同一空間完成。