[發明專利]高頻模塊以及通信裝置

有效

• 申請號: 201611034757.8
• 申請日: 2016-11-18
• 公開（公告）號: CN107040263B
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 渡邊敬
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H04B1/00
• 分類號: H04B1/00;H03H7/46;H03H7/38
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 舒艷君;李洋

本發明提供一種能夠應對多頻帶化并且能夠確保良好的傳輸特性的高頻模塊等。本發明的高頻模塊(1)具備：開關元件(40A、40B)；連接在開關元件(40A、40B)的一端與天線端子之間的第一信號路徑(31A～31D)；與第一信號路徑(31A～31D)連接且供多個高頻信號中的一個通過的帶通濾波器(30A～30D)；與第一信號路徑(31A～31D)連接的第一匹配電路(20A～20C)；與開關元件(40A、40B)連接的第二信號路徑(51A～51D)；以及與第二信號路徑連接的第二匹配電路(50A～50D)，構成第一匹配電路(20A～20C)的任意部件與構成第二匹配電路的任意部件電磁耦合。

技術領域

本發明涉及被設置在對相互不同的多個頻帶的高頻信號進行信號處理的高頻集成電路與發送或者接收高頻信號的天線之間的高頻模塊以及具備該高頻模塊的通信裝置。

背景技術

智能手機等通信裝置中的RF前端模塊等高頻模塊隨著通信裝置的小型化以及所需規格的高度化，部件的高密度安裝化以及電路結構的復雜化日益推進。在這樣的高頻模塊中，要求對多個濾波器、開關電路等進行組合，來作為模塊整體發揮高性能。

作為這樣的高頻模塊，公開有使外部連接端子與濾波器部間的匹配電路、和地線與濾波器部間的電感器感性或者容性耦合的結構(例如，參照專利文獻1)。

專利文獻1：國際公開第2015/019980號

上述以往的高頻模塊對應于僅將一個頻帶作為通信帶的結構。在僅將一個頻帶作為通信帶的單一通信系統中，例如，通過分離輸入輸出信號線，能夠防止發送信號向接收路徑泄漏。

近年來，提供有對應于多頻帶的高頻模塊。在這樣的高頻模塊中，存在如下情況：將相互不同的多個頻帶作為通信帶，并設置有分別與多個頻帶對應的多個帶通濾波器以及用于切換通信帶的開關。在多頻帶系統中，存在第一通信系統的發送帶與第二通信系統的接收帶重合的情況，與單一的通信系統相比，確保輸入輸出間的隔離和確保所希望的傳輸特性成為重要的課題。為了確保輸入輸出間的隔離從而確保所希望的傳輸特性，一般地，將開關的輸入側的電路和輸出側的電路配置于分離的位置。

然而，若部件的高密度安裝化推進，則很難將開關的輸入側的電路和輸出側的電路配置于分離的位置，因而存在難以將傳輸特性確保為所希望的性能的情況。

發明內容

因此，本發明是為了解決上述課題而完成的，其目的在于提供一種能夠應對多頻帶化并且能夠確保良好的傳輸特性的高頻模塊。

為了實現上述目的，本發明的一個實施方式的高頻模塊是發送或者接收多個頻帶的高頻信號的高頻模塊，具備：開關元件；第一信號路徑，其連接在上述開關元件的一端與天線端子之間；帶通濾波器，其與上述第一信號路徑連接，供多個上述高頻信號中的一個通過；第一匹配電路，其與上述第一信號路徑連接；第二信號路徑，其與上述開關元件連接；以及第二匹配電路，其與上述第二信號路徑連接，構成上述第一匹配電路的任意部件與構成上述第二匹配電路的任意部件電磁耦合。

通過像這樣構成第一匹配電路的任意部件與構成第二匹配電路的任意部件電磁耦合，與未電磁耦合的情況相比，傳輸特性發生變化。由于該傳輸特性依賴于第一匹配電路與第二匹配電路的電磁耦合度、即上述部件間的電磁耦合度，所以通過對該電磁耦合度進行調整，能夠調整傳輸特性。因此，應對多頻帶化，并且實現確保良好的傳輸特性。

另外，也可以：上述第一信號路徑包括多個第一信號路徑，上述第二信號路徑包括多個第二信號路徑，上述開關元件選擇性地使上述多個第一信號路徑的各個與上述多個第二信號路徑的各個成為連接或者斷開狀態。