[發明專利]高頻模塊以及通信裝置

有效

• 申請號: 201611034757.8
• 申請日: 2016-11-18
• 公開（公告）號: CN107040263B
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 渡邊敬
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H04B1/00
• 分類號: H04B1/00;H03H7/46;H03H7/38
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 舒艷君;李洋

1.一種高頻模塊，發送或者接收多個頻帶的高頻信號，

其中，所述高頻模塊具備：

開關元件；

第一信號路徑，其連接在所述開關元件的一端與天線端子之間；

帶通濾波器，其與所述第一信號路徑連接，供多個所述高頻信號中的一個通過；

第一匹配電路，其與所述第一信號路徑連接；

第二信號路徑，其與所述開關元件連接；以及

第二匹配電路，其與所述第二信號路徑連接，

構成所述第一匹配電路的任意部件與構成所述第二匹配電路的任意部件電磁耦合。

2.根據權利要求1所述的高頻模塊，其中，

所述第一信號路徑包括多個第一信號路徑，

所述第二信號路徑包括多個第二信號路徑，

所述開關元件選擇性地使所述多個第一信號路徑的各個與所述多個第二信號路徑的各個成為連接或者斷開狀態。

3.根據權利要求2所述的高頻模塊，其中，

所述第一匹配電路被設置于所述多個第一信號路徑中的2個以上的路徑的每一個，

所述第二匹配電路被設置于所述多個第二信號路徑中的2個以上的路徑的每一個，

構成所述第一匹配電路的各個部件與構成所述第二匹配電路的各個部件電磁耦合。

4.根據權利要求2或3所述的高頻模塊，其中，

所述開關元件選擇性地成為連接或者斷開狀態，以使得將相互電磁耦合的構成第一信號路徑中的第一匹配電路的部件與構成第二信號路徑中的第二匹配電路的部件連接。

5.根據權利要求2或3所述的高頻模塊，其中，

所述開關元件選擇性地成為連接或者斷開狀態，以使得不將相互電磁耦合的構成第一信號路徑中的第一匹配電路的部件與構成第二信號路徑中的第二匹配電路的部件連接。

6.根據權利要求2或3所述的高頻模塊，其中，

所述開關元件選擇性地使供多個所述高頻信號中的具有低頻帶的高頻信號通過的、所述多個第一信號路徑的各個與所述多個第二信號路徑的各個成為連接或者斷開狀態，

所述開關元件選擇性地使供多個所述高頻信號中的具有高頻帶的高頻信號通過的、所述多個第一信號路徑的各個與所述多個第二信號路徑的各個成為連接或者斷開狀態。

7.根據權利要求2或3所述的高頻模塊，其中，

在所述高頻模塊中應用同時發送或者接收所述多個頻帶的高頻信號的載波聚合方式，

所述開關元件選擇性地成為連接或者斷開狀態，以使得所述多個第一信號路徑中的2個以上的第一信號路徑與所述多個第二信號路徑中的2個以上的所述第二信號路徑分別同時連接。

8.根據權利要求1～3中任意一項所述的高頻模塊，其中，

所述高頻模塊還具有模塊基板，該模塊基板搭載所述開關元件，

所述第一匹配電路以及所述第二匹配電路的每一個由安裝在所述模塊基板上的部件或者內置于所述模塊基板的部件構成，

構成所述第一匹配電路的部件與構成所述第二匹配電路的部件接近配置。

9.根據權利要求8所述的高頻模塊，其中，

構成所述第一匹配電路的部件與構成所述第二匹配電路的部件之間的距離比構成所述第一匹配電路的部件與安裝在所述模塊基板上或者內置于所述模塊基板的其它部件之間的距離小。

10.根據權利要求8所述的高頻模塊，其中，

在俯視所述模塊基板時，構成所述第一匹配電路的部件和構成所述第二匹配電路的部件被配置于由通過所述開關元件的直線二等分了的所述模塊基板的一側。