[發(fā)明專利]一種帶按鍵功能的生物識(shí)別模組及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611030358.4
• 申請(qǐng)日: 2016-11-16
• 公開（公告）號(hào): CN106778483B
• 公開（公告）日: 2023-08-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林清
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江西合力泰科技有限公司
• 主分類號(hào): G06V40/13
• 分類號(hào): G06V40/13
• 代理公司: 寧波甬致專利代理有限公司 33228
• 代理人: 黃宗熊

1.一種帶按鍵功能的生物識(shí)別模組的制造方法，其特征在于:它包括以下步驟：

(1)將第一補(bǔ)強(qiáng)板⑸和第二補(bǔ)強(qiáng)板⑹通過導(dǎo)電粘合層⑼與軟性電路板⑷的一面連接；

⑵將芯片⑵、按鍵開關(guān)⑺通過焊錫焊接在軟性電路板⑷的另一面上；

⑶將蓋板⑴與芯片⑵連接；

⑷將金屬環(huán)⑶放置在下模(12)內(nèi)，將蓋板⑴和芯片⑵放置于金屬環(huán)⑶內(nèi)，將軟性電路板(4)進(jìn)行繞曲，并使第一補(bǔ)強(qiáng)板(5)和第二補(bǔ)強(qiáng)板(6)緊密貼合；

(5)利用上模(10)和下模(12)將金屬環(huán)⑶、第一補(bǔ)強(qiáng)板⑸、第二補(bǔ)強(qiáng)板⑹壓緊，并通過設(shè)置在上模(10)上的通孔(11)對(duì)三者實(shí)施焊接，以使金屬環(huán)⑶、第一補(bǔ)強(qiáng)板⑸和第二補(bǔ)強(qiáng)板(6)三者局部焊接在一起。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶按鍵功能的生物識(shí)別模組的制造方法,其特征在于:所述步驟(5)采用激光焊接，透過上模(10)上的通孔(11)，沿鐳射方向(13)，利用激光使金屬環(huán)⑶、第一補(bǔ)強(qiáng)板⑸和第二補(bǔ)強(qiáng)板⑹局部融化，三者的融液混合,固化后使三者連接。

3.一種基于權(quán)利要求1或2所述方法制作的帶按鍵功能的生物識(shí)別模組，包括由上而下依次設(shè)置的蓋板(1)、芯片(2)、軟性電路板(4)、第一補(bǔ)強(qiáng)板(5)和第二補(bǔ)強(qiáng)板(6)，所述蓋板(1)和芯片(2)的外圍設(shè)有金屬環(huán)⑶，所述軟性電路板(4)繞曲至第二補(bǔ)強(qiáng)板⑹之下，所述第二補(bǔ)強(qiáng)板(6)之下的軟性電路板⑷的下方設(shè)有按鍵開關(guān)(7),其特征在于:所述金屬環(huán)(3)、第一補(bǔ)強(qiáng)板⑸和第二補(bǔ)強(qiáng)板⑹三者局部焊接在一起，以使金屬環(huán)⑶與第一補(bǔ)強(qiáng)板⑸緊密連接，第一補(bǔ)強(qiáng)板⑸與第二補(bǔ)強(qiáng)板(6)緊密連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種帶按鍵功能的生物識(shí)別模組，其特征在于：所述金屬環(huán)⑶、第一補(bǔ)強(qiáng)板⑸和第二補(bǔ)強(qiáng)板⑹上設(shè)有至少兩個(gè)焊接點(diǎn)⑻。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種帶按鍵功能的生物識(shí)別模組，其特征在于:所述第一補(bǔ)強(qiáng)板⑸和第二補(bǔ)強(qiáng)板⑹均通過導(dǎo)電粘合層⑼與軟性電路板⑷連接并導(dǎo)通。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種帶按鍵功能的生物識(shí)別模組，其特征在于:所述導(dǎo)電粘合層⑼覆蓋軟性電路板⑷的繞曲位置。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種帶按鍵功能的生物識(shí)別模組，其特征在于：所述金屬環(huán)⑶、第一補(bǔ)強(qiáng)板⑸和第二補(bǔ)強(qiáng)板⑹均為不銹鋼材料制成。

8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種帶按鍵功能的生物識(shí)別模組，其特征在于:所述蓋板(1)由藍(lán)寶石、陶瓷、玻璃或涂層任意一種材料制成。

9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種帶按鍵功能的生物識(shí)別模組，其特征在于:所述按鍵開關(guān)(7)為焊接式輕觸開關(guān)或粘膠式輕觸開關(guān)。