[發明專利]一種帶按鍵功能的生物識別模組及其制造方法

有效

• 申請號: 201611030358.4
• 申請日: 2016-11-16
• 公開（公告）號: CN106778483B
• 公開（公告）日: 2023-08-22
• 發明（設計）人: 林清
• 申請（專利權）人: 江西合力泰科技有限公司
• 主分類號: G06V40/13
• 分類號: G06V40/13
• 代理公司: 寧波甬致專利代理有限公司 33228
• 代理人: 黃宗熊

一種帶按鍵功能的生物識別模組，包括由上而下依次設置的蓋板、芯片、軟性電路板、第一補強板和第二補強板，所述蓋板和芯片的外圍設有金屬環，所述軟性電路板繞曲至第二補強板之下，所述第二補強板之下的軟性電路板的下方設有按鍵開關，其特征在于：所述金屬環、第一補強板和第二補強板三者局部焊接在一起，以使金屬環與第一補強板緊密連接，第一補強板與第二補強板緊密連接。該帶按鍵功能的生物識別模組連接可靠、厚度減薄、防止位置偏移、生產工序簡化。另外還提供一種工序簡單、焊接方便的帶按鍵功能的生物識別模組的制造方法。

技術領域

本發明涉及觸控技術領域，具體涉及一種帶按鍵功能的生物識別模組及其制造方法。

背景技術

隨著指紋識別技術的發展，指紋識別功能已在多種電子產品上得到廣泛的應用。尤其是普及率極廣的手機，將生物識別模組設于手機正面的需求日益增加。現有的帶按鍵功能的生物識別模組的結構如圖1所示，包括由上而下依次設置的蓋板1a、芯片2a、軟性電路板4a、第一補強板5a和第二補強板6a，所述蓋板1a和芯片2a的外圍設有金屬環3a，所述軟性電路板4a繞曲至第二補強板6a之下，所述第二補強板6a之下的軟性電路板4a的下方設有按鍵開關7a，所述金屬環3a與第一補強板5a和軟性電路板4a之間采用第一粘合層8a連接，所述金屬環3a與軟性電路板4a之間還通過銀膠進行導通，所述第一補強板5a與第二補強板6a之間采用第二粘合層9a連接，但第一補強板5a和第二補強板6a之間不導通，所述第一補強板5a和第二補強板6a與軟性電路板4a之間分別采用第三粘合層10a和第四粘合層11a連接。

但是現有的生物識別模組存在以下技術問題：1、金屬環3a與第一補強板5a和軟性電路板4a之間采用第一粘合層8a連接，有脫落的風險，且第一粘合層8a具有一定的厚度；2、金屬環3a與軟性電路板4a之間通過銀膠進行導通，導通性較差，且需要對金屬環3a底面進行鍍鎳等表面處理，另外銀膠易被腐蝕、氧化；3、第一補強板5a與第二補強板6a之間采用第二粘合層9a連接，有脫落的風險，且第二粘合層9a具有一定的厚度；4、第一補強板5a與第二補強板6a之間采用第二粘合層9a連接，在產品使用中，由于受到點擊，第一補強板5a與第二補強板6a之間的相對位置會發生偏移，影響使用體驗；5、第一補強板5a與第二補強板6a之間不導通，導通性受限；6、金屬環3a、第一補強板5a、第二補強板6a和軟性電路板4a之間需要分別采用粘合劑進行連接，生產工序較為繁瑣。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：提供一種連接可靠、厚度減薄、防止位置偏移、生產工序簡化的帶按鍵功能的生物識別模組。

本發明的技術解決方案是：一種帶按鍵功能的生物識別模組，包括由上而下依次設置的蓋板、芯片、軟性電路板、第一補強板和第二補強板，所述蓋板和芯片的外圍設有金屬環，所述軟性電路板繞曲至第二補強板之下，所述第二補強板之下的軟性電路板的下方設有按鍵開關，其特征在于：所述金屬環、第一補強板和第二補強板三者局部焊接在一起，以使金屬環與第一補強板緊密連接，第一補強板與第二補強板緊密連接。

采用上述結構后，本發明具有以下優點：

本發明帶按鍵功能的生物識別模組將金屬環、第一補強板、第二補強板局部焊接在一起，連接的牢固性更好，不易脫落，且節省了金屬環與第一補強板和軟性電路板之間、以及第一補強板與第二補強板之間的粘合劑的厚度空間，使產品厚度更薄；將第一補強片和第二補強片焊接成一體，不易發生位置偏移現象；將金屬環、第一補強板和第二補強板三者同時焊接，生產工序更少，生產成本低。

作為優選，所述金屬環、第一補強板和第二補強板上設有至少兩個焊接點。該設置使焊接更加可靠、固定更加牢固、導電性更好。

作為優選，所述第一補強板和第二補強板均通過導電粘合層與軟性電路板連接并導通。該設置不僅可使金屬環通過第一補強板和導電粘合層與軟性電路板良好導通，而且通過焊接點導通，導通性更好，無需對金屬環底面進行鍍鎳等表面處理，也不易被腐蝕、氧化；除此之外，也使得金屬環、第一補強板、第二補強板和軟性電路板通過焊接點和導電粘合層形成了多條導通路徑，有利于靜電疏導。