[發明專利]芯片貼裝裝置以及半導體器件的制造方法

有效

• 申請號: 201611028985.4
• 申請日: 2016-11-18
• 公開（公告）號: CN107180772B
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 岡本直樹
• 申請（專利權）人: 捷進科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687;H01L21/52
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 陳偉;沈靜

本發明提供一種芯片貼裝裝置以及半導體器件的制造方法，解決在將基板沿X方向搬送、將晶片沿Y方向搬送、將晶片環保持架在X、Y方向的規定的動作范圍內驅動的芯片貼裝裝置中需要搬送和驅動的空間從而無法使裝置小型化的課題。芯片貼裝裝置具備用于收納對晶片進行保持的晶片環的晶片盒、用于收納基板的基板盒、用于固定晶片環的晶片臺、為了將從晶片拾取的裸芯片進行貼裝而載置基板的貼裝臺、以及具有多自由度多關節機構且用于搬送晶片環、基板和裸芯片的機械手。

技術領域

本發明涉及芯片貼裝裝置(die bonding device)，例如能夠適用于具有多自由度多關節機械手(robot)的芯片貼裝裝置。

背景技術

在基板上安裝半導體芯片的芯片貼裝機等安裝裝置設有具有進給機構的導軌，該進給機構將上述基板沿X方向步進輸送并將該基板在規定的安裝位置進行定位。在通過該導軌而被搬送并定位的基板上，通過安裝工具安裝上述半導體芯片。半導體芯片保持于晶片環(wafer ring)。即，在晶片環上保持有貼附于樹脂制片材的半導體晶片，該半導體晶片被分割為方塊狀而成為上述半導體芯片。上述晶片環收納于晶片盒，通過卡盤將晶片環從該晶片盒取出并沿Y方向搬送并供給載置于晶片環保持架上。晶片環保持架在X、Y方向的規定的動作范圍內驅動，將保持于晶片環的半導體芯片中的、要拾取的半導體芯片定位于拾取位置。定位于拾取位置的半導體芯片通過頂起銷而被頂起。被頂起的半導體芯片由上述安裝工具吸附并安裝于上述基板。(日本特開2008－53531號公報(專利文獻1))

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2008－53531號公報

發明內容

在專利文獻1所記載那樣的安裝裝置中，基板沿X方向搬送，晶片沿Y方向搬送，晶片環保持架在X、Y方向的規定的動作范圍內驅動，因此需要搬送和驅動的空間，無法使裝置小型化。

本發明的課題在于提供一種能夠使裝置小型化的芯片貼裝裝置。

其他課題和新穎的特征能夠從本說明書的記載以及添加附圖得以明確。

若要簡單地說明本發明中的代表性的方案的概要則如下所述。

即，芯片貼裝裝置具有多自由度多關節機構，且具有用于搬送對晶片進行保持的晶片環、基板和裸芯片(die)的機械手。

發明效果

根據上述芯片貼裝裝置，能夠使裝置小型化。

附圖說明

圖1是用于說明實施例的芯片貼裝裝置的結構的立體圖。

圖2是用于說明實施例的芯片貼裝裝置的結構的俯視圖。

圖3是用于說明實施例的晶片臺(wafer stage)的結構的剖視圖。

圖4是用于說明實施例的多功能機械手的立體圖。

圖5是用于說明實施例的晶片操作工具(wafer handing tool)的立體圖

圖6是在實施例的多功能機械手上安裝了晶片操作工具的情況下的立體圖。

圖7是用于說明實施例的基板操作工具的立體圖。

圖8是在實施例的多功能機械手上安裝了基板操作工具的情況下的立體圖。

圖9是用于說明實施例的裸芯片操作工具的立體圖。

圖10是在實施例的多功能機械手上安裝了裸芯片操作工具的情況下的立體圖。

圖11是用于說明實施例的頂起用機械手的立體圖。

圖12A是用于說明實施例的芯片貼裝裝置的動作的流程圖。