[發明專利]芯片貼裝裝置以及半導體器件的制造方法

有效

• 申請號: 201611028985.4
• 申請日: 2016-11-18
• 公開（公告）號: CN107180772B
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 岡本直樹
• 申請（專利權）人: 捷進科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687;H01L21/52
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 陳偉;沈靜

1.一種芯片貼裝裝置，其特征在于，具備：

裝置主體；

晶片盒，其用于收納對晶片進行保持的晶片環；

基板盒，其用于收納基板；

晶片臺，其用于固定所述晶片環；

貼裝臺，其為了對從所述晶片拾取的裸芯片進行貼裝而載置基板；

第1機械手，其具有多自由度多關節機構，用于搬送所述晶片環、所述基板和所述裸芯片；以及

第2機械手，其配置于所述晶片臺的下方，且與所述第1機械手協作來拾取所述裸芯片，

所述第1機械手的所述多自由度多關節機構是XYZ軸及αβθ軸的6自由度多關節機構，

所述第2機械手具有XYZ軸及αβθ軸的6自由度多關節機構。

2.如權利要求1所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述第1機械手是固定于所述裝置主體的頂部的垂直型多自由度多關節機械手。

3.如權利要求1所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述第1機械手在其前端具備視覺攝像機。

4.如權利要求1所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述晶片臺具備：擴展部，其將所述晶片環按下；和支承環，其將保持于所述晶片環且粘結有所述晶片的切割帶水平地定位。

5.如權利要求1所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述第2機械手在其前端具備將所述裸芯片頂起的工具。

6.如權利要求5所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述工具能夠更換。

7.如權利要求5所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述第2機械手是固定在所述裝置主體的底板上的垂直型多自由度多關節機械手。

8.一種半導體器件的制造方法，其特征在于，具有以下工序：

(a)準備芯片貼裝裝置的工序，該芯片貼裝裝置具備裝置主體、用于收納對粘貼于晶片的切割帶進行保持的晶片環的晶片盒、用于收納基板的第1基板盒及第2基板盒、用于固定所述晶片環的晶片臺、為了對從所述晶片拾取的裸芯片進行貼裝而載置基板的貼裝臺、具有XYZ軸及αβθ軸的6自由度多關節機構的第1機械手、以及具有XYZ軸及αβθ軸的6自由度多關節機構的第2機械手；

(b)通過所述第1機械手將所述晶片環從所述晶片盒搬送至所述晶片臺的工序；

(c)通過所述第1機械手將所述基板從所述第1基板盒搬送至所述貼裝臺的工序；

(d)所述第1機械手和所述第2機械手協作而拾取所述裸芯片的工序；

(e)通過所述第1機械手搬送所拾取的所述裸芯片并貼裝于所述貼裝臺上的基板上的工序；以及

(f)通過所述第1機械手將貼裝有所述裸芯片的基板搬送至所述第2基板盒的工序。

9.如權利要求8所述的半導體器件的制造方法，其特征在于，

在所述(d)工序中，對所述第1機械手前端的晶片操作工具設置規定的角度而使其與所述裸芯片接觸，對所述第2機械手的前端部設置規定的角度而使其與所述切割帶接觸，拾取所述裸芯片。