[發明專利]多層N+N疊構線路板壓合定位方法

有效

• 申請號: 201611028126.5
• 申請日: 2016-11-18
• 公開（公告）號: CN106793581B
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發明（設計）人: 趙耀東;趙波;張國城
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

本發明提供了一種多層N+N疊構線路板壓合定位方法，將用于第一次壓合線路板的定位PIN孔經過干膜護孔、蝕刻銅層，鑼槽擴孔的處理后，又可以作為壓合定位孔進行線路板二次壓合。本發明的有益效果在于：將第一次壓合采用的PIN孔經過干膜護孔、蝕刻孔銅和對PIN孔周圍鑼槽擴孔的步驟后，可以在第二次壓合時再次利用，節省了生產工藝步驟，提高了生產效率，提高了N+N疊構線路板壓合的成功率。

技術領域

本發明涉及線路板制造領域，尤其是指一種多層N+N疊構線路板壓合定位方法。

背景技術

線路板又名印刷電路板，是電子元器件電氣連接的載體，屬于重要的電子部件。線路板一般分為單層板或者多層板，也有因為特殊的要求，需要將兩個多層線路板子板壓合為一塊母板，這種二次壓合的對位精度要求非常高，稍有不慎就會出現對位偏差，微小的偏差也會導致線路板需要返修，甚至報廢，增加企業成本。

現有技術手段是在線路板子板的板邊設置內層靶位PAD，在完成子板外層線路后，采用打靶方式制作出定位孔，再采用鉆孔方式鉆出壓合PIN孔，作為線路板第二次壓合定位用，但是這種方法對位精度差，容易出現線路板偏位的情況。

另外多層的子板在壓合退PIN后，孔口周圍的銅面會起皺，孔口也會產生毛刺，而子板在制作外層線路時需要經歷電鍍流程，PIN孔內壁會生成銅層，影響定位的準確性，最終導致壓合失敗，造成產品報廢。此外，二次壓合定位往往需要增加額外的開孔流程，不利于提高生產效率。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種不易偏位的線路板壓合定位方法，提高多層N+N疊構線路板壓合的合格率。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：一種多層N+N疊構線路板壓合定位方法，依次包括以下步驟：

S1、將干膜覆蓋在線路板的PIN孔上；

S2、對線路板進行外層圖形處理；

S3、對線路板進行蝕刻處理；

S4、對線路板的PIN孔進行擴孔處理。

進一步的，所述干膜的面積大于所述PIN孔的面積。

進一步的，所述干膜邊緣到PIN孔邊緣的距離大于0.2mm。

進一步的，步驟S4中，對PIN孔進行鑼槽處理。

進一步的，鑼槽深度為板厚的18％-22％。

進一步的，步驟S3和S4之間還依次包括洗板、烘干的步驟。

進一步的，步驟S1之前還依次包括開料、內層圖形、內層AOI、棕化、壓合、鉆孔、沉銅的步驟。

進一步的，步驟S4之后還依次包括二次壓合、電測、終檢、包裝的步驟。

本發明的有益效果在于：將第一次壓合采用的PIN孔經過干膜保護、蝕銅和對PIN孔周圍鑼槽的步驟后，可以在第二次壓合時再次利用，節省了生產工藝步驟，提高了生產效率，提高了N+N疊構線路板壓合的成功率。

附圖說明

下面結合附圖詳述本發明的具體流程：

圖1為本發明的流程示意圖。

具體實施方式

為詳細說明本發明的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。

請參閱圖1，一種多層N+N疊構線路板壓合定位方法，依次包括以下步驟：

S1、將干膜覆蓋在線路板的PIN孔上；

S2、對線路板進行外層圖形處理；