[發明專利]多層N+N疊構線路板壓合定位方法有效
| 申請號： | 201611028126.5 | 申請日： | 2016-11-18 |
| 公開（公告）號： | CN106793581B | 公開（公告）日： | 2019-05-14 |
| 發明（設計）人： | 趙耀東;趙波;張國城 | 申請（專利權）人： | 深圳崇達多層線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 馮筠 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區沙井街道新橋橫崗下工*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 線路板 定位 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種多層N+N疊構線路板壓合定位方法，依次包括以下步驟：
S1、將干膜覆蓋在線路板的PIN孔上，所述干膜的面積大于所述PIN孔的面積，所述干膜邊緣到PIN孔邊緣的距離大于0.2mm；
S2、對線路板進行外層圖形處理；
S3、對線路板進行蝕刻處理；
S4、對線路板的PIN孔進行擴孔處理。
2.如權利要求1所述的多層N+N疊構線路板壓合定位方法，其特征在于：步驟S4中，以鑼槽的方式對PIN孔進行處理。
3.如權利要求2所述的多層N+N疊構線路板壓合定位方法，其特征在于：鑼槽深度為板厚的18％-22％。
4.如權利要求1所述的多層N+N疊構線路板壓合定位方法，其特征在于：步驟S3和S4之間還依次包括洗板、烘干的步驟。
5.如權利要求1所述的多層N+N疊構線路板壓合定位方法，其特征在于：步驟S1之前還依次包括開料、內層圖形、內層AOI、棕化、壓合、鉆孔、沉銅的步驟。
6.如權利要求1所述的多層N+N疊構線路板壓合定位方法，其特征在于：步驟S4之后還依次包括二次壓合、電測、終檢、包裝的步驟。
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