[發明專利]電子模塊

在審

• 申請號: 201611028084.5
• 申請日: 2016-11-17
• 公開（公告）號: CN108022907A
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 方柏翔;陳冠達;施智元;賴佳助;張月瓊
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L23/66;H01Q1/22
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

一種電子模塊，包括：第一基板、設于該第一基板上并電性連接該第一基板的電子元件、形成于該第一基板上并包覆該電子元件的封裝層、設于該封裝層上的第二基板、設于該第二基板下表面的屏蔽結構、以及設于該第二基板上表面的天線結構，通過將該屏蔽結構與該天線結構設置在不同平面上，以供該天線結構能從各方向發出信號，而提升天線的輻射效率。

技術領域

本發明有關一種電子模塊，尤指一種具有天線的電子模塊。

背景技術

隨著電子產業的蓬勃發展，電子產品也逐漸邁向多功能、高性能的趨勢。

目前無線通信技術已廣泛應用于各式各樣的消費性電子產品以利接收或發送各種無線信號，同時，為了滿足消費性電子產品的外觀設計需求，無線通信模塊的制造與設計朝輕、薄、短、小的需求作開發，其中，平面天線(Patch Antenna)因具有體積小、重量輕與制造容易等特性而廣泛利用在手機(cell phone)、個人數字助理(Personal DigitalAssistant，簡稱PDA)等電子產品的無線通信模塊中。

請參閱圖1，其為現有無線通信模塊的剖面示意圖，該無線通信模塊1包括：一具有天線15與線路層111的基板11、一設于該基板11上并通過該線路層111電性連接該天線15的半導體晶片10、一形成于該基板11上以包覆該半導體晶片10的封裝層13、以及一設于該封裝層13上及該封裝層13中以遮蓋該半導體晶片10的屏蔽結構14。

唯，現有無線通信模塊1中，該天線15與該屏蔽結構14設于同一水平面(該基板11的上表面11a)上，使該天線15無法從該屏蔽結構14的斜上方(如圖1所示的箭頭方向A)發出信號，造成該天線15的輻射效率不佳。

此外，該天線15為平面式，故需于該基板11的表面上增加布設區域，致使該基板11的尺寸難以縮減，進而無法有效縮小該無線通信模塊1的尺寸，導致該無線通信模塊1無法達到微小化的需求。

又，為了將該天線15與該半導體晶片10之間作隔離，需于該封裝層13內部依據布線設計與封裝大小訂制該屏蔽結構14的屏蔽墻14a，且于該封裝層13外表面上濺鍍(sputter)一層3至5微米(um)的該屏蔽結構14的金屬層14b，致使該屏蔽結構14的制程成本大幅提高，且屏蔽墻14a與金屬層14b的接合處因需進行封裝修補(molding compoundtrimming)而使制程工序非常繁復。

因此，如何克服上述現有技術的種種問題，實已成目前亟欲解決的課題。

發明內容

鑒于上述現有技術的種種缺失，本發明揭示一種電子模塊，以提升天線的輻射效率。

本發明的電子模塊包括：第一基板；電子元件，其設于該第一基板上并電性連接該第一基板；封裝層，其形成于該第一基板上并包覆該電子元件；第二基板，其具有相對的第一表面與第二表面，并以該第一表面結合于該封裝層上；屏蔽結構，其設于該第二基板的第一表面；以及天線結構，其設于該第二基板的第二表面。

前述的電子模塊中，該屏蔽結構遮蓋該電子元件。

前述的電子模塊中，還包括導電體，其設于該第一基板與第二基板之間，以電性連接該第一基板與第二基板。該導電體可選擇圍繞該電子元件，該導電體可選擇電性連接該屏蔽結構，該導電體可選擇為柱體、球體或線體。

前述的電子模塊中，該天線結構電磁耦合該第一基板。

前述的電子模塊中，該屏蔽結構具有鏤空區，以對應該天線結構與該第一基板的信號饋入部。

前述的電子模塊中，該天線結構電性連接該第一基板。

前述的電子模塊中，還包括金屬結構，其布設于該第二基板并電性連接該天線結構，該金屬結構可選擇延伸至該封裝層中，以電性連接該第一基板。