[發明專利]電子模塊

在審

• 申請號: 201611028084.5
• 申請日: 2016-11-17
• 公開（公告）號: CN108022907A
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 方柏翔;陳冠達;施智元;賴佳助;張月瓊
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L23/66;H01Q1/22
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種電子模塊，其特征為，該電子模塊包括：

第一基板；

電子元件，其設于該第一基板上并電性連接該第一基板；

封裝層，其形成于該第一基板上并包覆該電子元件；

第二基板，其具有相對的第一表面與第二表面，并以該第一表面結合于該封裝層上；

屏蔽結構，其設于該第二基板的第一表面；以及

天線結構，其設于該第二基板的第二表面。

2.如權利要求1所述的電子模塊，其特征為，該屏蔽結構遮蓋該電子元件。

3.如權利要求1所述的電子模塊，其特征為，該電子模塊還包括導電體，其設于該第一基板與第二基板之間，以電性連接該第一基板與第二基板。

4.如權利要求3所述的電子模塊，其特征為，該導電體圍繞該電子元件。

5.如權利要求3所述的電子模塊，其特征為，該導電體電性連接該屏蔽結構。

6.如權利要求3所述的電子模塊，其特征為，該導電體為柱體、球體或線體。

7.如權利要求1所述的電子模塊，其特征為，該天線結構電磁耦合該第一基板。

8.如權利要求1所述的電子模塊，其特征為，該屏蔽結構具有鏤空區，以對應該天線結構與該第一基板的信號饋入部。

9.如權利要求1所述的電子模塊，其特征為，該天線結構電性連接該第一基板。

10.如權利要求1所述的電子模塊，其特征為，該電子模塊還包括金屬結構，其布設于該第二基板并電性連接該天線結構。

11.如權利要求10所述的電子模塊，其特征為，該金屬結構延伸至該封裝層中，以電性連接該第一基板。