[發明專利]一種單晶硅電池生產工藝用硅片減薄設備

有效

• 申請號: 201611027979.7
• 申請日: 2016-11-18
• 公開（公告）號: CN106783670B
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 梁葉青
• 申請（專利權）人: 安徽省鳳陽縣前力玻璃制品有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L31/18
• 代理公司: 北京恒泰銘睿知識產權代理有限公司 11642
• 代理人: 周成金

本發明屬于單晶硅電池生產技術領域，尤其涉及一種單晶硅電池生產工藝用硅片減薄設備。本發明要解決的技術問題是提供一種減薄速度快、操作簡單、減薄厚薄均勻的單晶硅電池生產工藝用硅片減薄設備。為了解決上述技術問題，本發明提供了這樣一種單晶硅電池生產工藝用硅片減薄設備，包括有第一轉軸、蝸輪、平皮帶、第二轉軸、第一軸承座、大皮帶輪、齒輪、第一安裝座、齒條、滑塊、滑軌、右架等；底板頂部右端焊接有右架，右架左側上部通過螺栓連接的方式連接有滑軌。本發明達到了減薄速度快、操作簡單、減薄厚薄均勻的效果，且本設備發揮的重要作用不僅有良好的減薄效果，還提高了工作效率，安全性高。

技術領域

本發明屬于單晶硅電池生產技術領域，尤其涉及一種單晶硅電池生產工藝用硅片減薄設備。

背景技術

單晶硅太陽電池是當前開發得最快的一種太陽電池，它的構成和生產工藝已定型，產品已廣泛用于宇宙空間和地面設施。這種太陽電池以高純的單晶硅棒為原料，純度要求99.999％。為了降低生產成本，地面應用的太陽電池等采用太陽能級的單晶硅棒，材料性能指標有所放寬。有的也可使用半導體器件加工的頭尾料和廢次單晶硅材料，經過復拉制成太陽電池專用的單晶硅棒。將單晶硅棒切成片，一般片厚約0.3毫米。硅片經過成形、拋磨、清洗等工序，制成待加工的原料硅片。

硅片制成的芯片是有名的神算子″，有著驚人的運算能力。無論多么復雜的數學問題、物理問題和工程問題，也無論計算的工作量有多大，工作人員只要通過計算機鍵盤把問題告訴它，并下達解題的思路和指令，計算機就能在極短的時間內把答案告訴你。這樣，那些人工計算需要花費數年、數十年時間的問題，計算機可能只需要幾分鐘就可以解決。甚至有些人力無法計算出結果的問題，計算機也能很快告訴你答案。

現有的單晶硅電池生產工藝用硅片減薄設備存在減薄速度慢、操作繁瑣、減薄厚薄不均勻的缺點，因此亟需研發一種減薄速度快、操作簡單、減薄厚薄均勻的單晶硅電池生產工藝用硅片減薄設備。

發明內容

(1)要解決的技術問題

本發明為了克服現有的單晶硅電池生產工藝用硅片減薄設備存在減薄速度慢、操作繁瑣、減薄厚薄不均勻的缺點，本發明要解決的技術問題是提供一種減薄速度快、操作簡單、減薄厚薄均勻的單晶硅電池生產工藝用硅片減薄設備。

(2)技術方案

為了解決上述技術問題，本發明提供了這樣一種單晶硅電池生產工藝用硅片減薄設備，包括有第一轉軸、蝸輪、平皮帶、第二轉軸、第一軸承座、大皮帶輪、齒輪、第一安裝座、齒條、滑塊、滑軌、右架、網板、葉片、第二軸承座、密封圈、處理框、電控閥、出液管、第二安裝座、第三軸承座、小皮帶輪、蝸桿、L型連桿和旋轉電機，底板頂部右端焊接有右架，右架左側上部通過螺栓連接的方式連接有滑軌，右架左側下部焊接有齒條，齒條位于滑軌前側，滑軌上滑動式連接滑塊，滑塊與滑軌配合，滑塊左側通過螺栓連接的方式連接有處理框，處理框左壁下部焊接有出液管，出液管上設有電控閥，處理框內中部通過螺栓連接的方式連接有網板，處理框底部中間通過螺栓連接的方式連接有第二軸承座，蝸桿與第二軸承座內的軸承過盈連接，處理框內底部中間膠接有密封圈，密封圈與第二軸承座緊密接觸，蝸桿頂端穿過密封圈，蝸桿上端對稱焊接有葉片，葉片位于網板正下方，處理框底部左側焊接有L型連桿，L型連桿右端通過螺栓連接的方式固定連接有旋轉電機，旋轉電機上的輸出軸通過聯軸器連接的方式與蝸桿底端連接，處理框底部右側焊接有第二安裝座和第一安裝座，第一安裝座位于第二安裝座右側，第一安裝座上通過螺栓連接的方式連接有第一軸承座，第二轉軸與第一軸承座內的軸承過盈連接，第二轉軸上通過平鍵連接的方式連接有齒輪和大皮帶輪，齒輪可轉動，齒輪與齒條嚙合，齒輪位于大皮帶輪后側，第二安裝座上通過螺栓連接的方式連接有第三軸承座，第一轉軸與第三軸承座內的軸承過盈連接，第一轉軸上通過平鍵連接的方式連接有蝸輪和小皮帶輪，蝸輪可轉動，蝸輪位于小皮帶輪后側，小皮帶輪與大皮帶輪之間連接有平皮帶，蝸輪與蝸桿配合。

優選地，還包括有加強筋，底板頂部右側焊接有加強筋，加強筋右端與右架左側下部連接。