[發明專利]一種半導體工藝水保溫系統

有效

• 申請號: 201611026565.2
• 申請日: 2016-11-15
• 公開（公告）號: CN108074837B
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發明（設計）人: 郭聰;張懷東
• 申請（專利權）人: 沈陽芯源微電子設備股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002
• 代理人: 汪海

本發明涉及半導體生產領域，具體地說是一種半導體工藝水保溫系統，其中換熱裝置、換熱塊、藥閥組件以及輸出端塊上均設有保溫水通道和工藝水通道，且所述各部件內的保溫水通道依次連通、所述各部件內的工藝水通道依次連通，另外換熱塊、藥閥組件以及輸出端塊之間依次通過雙層保溫套管相連，雙層保溫套管內部設有內層流道和外層流道，換熱塊、藥閥組件和輸出端塊內的工藝水通道通過所述內層流道依次連通，換熱塊、藥閥組件和輸出端塊內的保溫水通道通過所述外層流道依次連通，熱交換器上的保溫水出水端口與換熱裝置內的保溫水通道入口相連，輸出端塊內的保溫水通道出口與熱交換器上的保溫水回水端口相連。本發明能保證工藝水的溫度均勻性。

技術領域

本發明涉及半導體生產領域，具體地說是一種半導體工藝水保溫系統。

背景技術

工藝水的溫度在半導體行業中至關重要，其對產品的產能、一致性、合格率等影響非常大，在半導體行業的實際生產中，會經常因設備的工藝水溫度的不均勻而導致產能降低，生產的產品無法滿足合格要求，而且現有技術中，為了使工藝水在流至工作區域過程中溫度保持恒定，需要多次調整工藝水溫度，這嚴重影響作業效率，同時產品合格率也并不能完全保證。

發明內容

本發明的目的在于提供一種半導體工藝水保溫系統，在滿足工藝水溫度基本恒定的全程保溫過程中，使工藝水無保溫的距離最短，有效保證工藝水在生產作業區域的溫度均勻性，減少設備調整周期，有效提高作業效率以及產品合格率。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種半導體工藝水保溫系統，包括熱交換器、換熱裝置、換熱塊、藥閥組件、輸出端塊和雙層保溫套管，其中所述換熱裝置、換熱塊、藥閥組件以及輸出端塊上均設有相互獨立的保溫水通道和工藝水通道，且所述各部件內的保溫水通道依次連通、所述各部件內的工藝水通道依次連通，其中所述換熱塊、藥閥組件以及輸出端塊之間依次通過雙層保溫套管相連，所述雙層保溫套管內部設有相互獨立的內層流道和外層流道，所述換熱塊、藥閥組件和輸出端塊內的工藝水通道通過雙層保溫套管的內層流道依次連通，所述換熱塊、藥閥組件和輸出端塊內的保溫水通道通過雙層保溫套管的外層流道依次連通，所述熱交換器上的保溫水出水端口通過管路與所述換熱裝置內的保溫水通道入口相連，工藝水由所述輸出端塊內的工藝水通道流出，所述輸出端塊內的保溫水通道出口則通過管路與所述熱交換器上的保溫水回水端口相連。

所述藥閥組件包括進水塊、藥閥、出水塊和安裝座，其中所述進水塊、藥閥和出水塊均設置于安裝座上方，在所述進水塊和出水塊內均設有相互獨立保溫水流道和工藝水流道，且所述進水塊內的工藝水流道、藥閥以及出水塊內的工藝水流道依次相通形成所述藥閥組件的工藝水通道，所述安裝座內設有保溫水流道，且所述進水塊、安裝座和出水塊內的保溫水流道依次相通形成所述藥閥組件的保溫水通道。

所述進水塊內的工藝水流道通過接頭A與藥閥的工藝水輸入端相通，所述藥閥的工藝水輸出端通過接頭B與所述出水塊內的工藝水流道相通。

所述輸出端塊(10)內的工藝水通道上設有一個單入水接頭，雙層保溫套管的內層流道通過所述單入水接頭與輸出端塊上的工藝水出口相通。

所述輸出端塊內的保溫水通道上設有一個保溫水回水空間，雙層保溫套管的外層流道通過所述保溫水回水空間與設置于所述輸出端塊上的保溫水回水接頭相通，所述保溫水回水接頭通過保溫水回水管路與所述熱交換器上的保溫水回水端口相連。

所述熱交換器上的系統入水端口與系統入水管路相連，所述熱交換器上的系統出水端口與系統出水管路相連。

在所述換熱裝置的工藝水通道與所述換熱塊的工藝水通道相連的管路上設有流量計。

所述換熱裝置上的工藝水入水端口與工藝水入水管路相連。

本發明的優點與積極效果為：