[發明專利]一種半導體工藝水保溫系統

有效

• 申請號: 201611026565.2
• 申請日: 2016-11-15
• 公開（公告）號: CN108074837B
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發明（設計）人: 郭聰;張懷東
• 申請（專利權）人: 沈陽芯源微電子設備股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002
• 代理人: 汪海

1.一種半導體工藝水保溫系統，其特征在于：包括熱交換器(3)、換熱裝置(6)、換熱塊(8)、藥閥組件(9)、輸出端塊(10)和雙層保溫套管(18)，其中所述換熱裝置(6)、換熱塊(8)、藥閥組件(9)以及輸出端塊(10)上均設有相互獨立的保溫水通道和工藝水通道，且各部件內的保溫水通道依次連通、各部件內的工藝水通道依次連通，其中所述換熱塊(8)、藥閥組件(9)以及輸出端塊(10)之間依次通過雙層保溫套管(18)相連，所述雙層保溫套管(18)內部設有相互獨立的內層流道和外層流道，所述換熱塊(8)、藥閥組件(9)和輸出端塊(10)內的工藝水通道通過雙層保溫套管(18)的內層流道依次連通，所述換熱塊(8)、藥閥組件(9)和輸出端塊(10)內的保溫水通道通過雙層保溫套管(18)的外層流道依次連通，所述熱交換器(3)上的保溫水出水端口通過管路與所述換熱裝置(6)內的保溫水通道入口相連，所述換熱裝置(6)內的工藝水通道與一個工藝水入水管路(5)相連，且工藝水由所述輸出端塊(10)內的工藝水通道流出，所述輸出端塊(10)內的保溫水通道出口則通過管路與所述熱交換器(3)上的保溫水回水端口相連；

所述藥閥組件(9)包括進水塊(13)、藥閥(15)、出水塊(17)和安裝座(12)，其中所述進水塊(13)、藥閥(15)和出水塊(17)均設置于安裝座(12)上方，在所述進水塊(13)和出水塊(17)內均設有相互獨立保溫水流道和工藝水流道，且所述進水塊(13)內的工藝水流道、藥閥(15)以及出水塊(17)內的工藝水流道依次相通形成所述藥閥組件(9)的工藝水通道，所述安裝座(12)內設有保溫水流道，且所述進水塊(13)、安裝座(12)和出水塊(17)內的保溫水流道依次相通形成所述藥閥組件(9)的保溫水通道。

2.根據權利要求1所述的半導體工藝水保溫系統，其特征在于：所述進水塊(13)內的工藝水流道通過接頭A(14)與藥閥(15)的工藝水輸入端相通，所述藥閥(15)的工藝水輸出端通過接頭B(16)與所述出水塊(17)內的工藝水流道相通。

3.根據權利要求1所述的半導體工藝水保溫系統，其特征在于：所述輸出端塊(10)內的工藝水通道上設有一個單入水接頭(20)，雙層保溫套管(18)的內層流道通過所述單入水接頭(20)與輸出端塊(10)上的工藝水出口(19)相通。

4.根據權利要求1或3所述的半導體工藝水保溫系統，其特征在于：所述輸出端塊(10)內的保溫水通道上設有一個保溫水回水空間(21)，雙層保溫套管(18)的外層流道通過所述保溫水回水空間(21)與設置于所述輸出端塊(10)上的保溫水回水接頭(22)相通，所述保溫水回水接頭(22)通過保溫水回水管路(11)與所述熱交換器(3)上的保溫水回水端口相連。

5.根據權利要求1所述的半導體工藝水保溫系統，其特征在于：所述熱交換器(3)上的系統入水端口與系統入水管路(1)相連，所述熱交換器(3)上的系統出水端口與系統出水管路(2)相連。

6.根據權利要求1所述的半導體工藝水保溫系統，其特征在于：在所述換熱裝置(6)的工藝水通道與所述換熱塊(8)的工藝水通道相連的管路上設有流量計(7)。

7.根據權利要求1或6所述的半導體工藝水保溫系統，其特征在于：所述換熱裝置(6)上的工藝水入水端口與工藝水入水管路(5)相連。