[發(fā)明專(zhuān)利]一種DMD結(jié)構(gòu)單軸固定光路直寫(xiě)曝光機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611025003.6
• 申請(qǐng)日: 2016-11-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106444298B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-01-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李顯杰
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 江蘇影速光電技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G03F7/20
• 分類(lèi)號(hào): G03F7/20;G03F9/00
• 代理公司: 哈爾濱市陽(yáng)光惠遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司23211
• 代理人: 耿曉岳

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種DMD結(jié)構(gòu)單軸固定光路直寫(xiě)曝光機(jī)，屬于直寫(xiě)曝光技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

PCB(印刷電路板)是電子元器件的支撐體，同時(shí)也是電子元器件電氣連接的載體。常見(jiàn)的PCB生產(chǎn)設(shè)備有傳統(tǒng)的曝光機(jī)、多棱鏡結(jié)構(gòu)激光直寫(xiě)曝光機(jī)、DMD結(jié)構(gòu)激光直寫(xiě)曝光機(jī)等。激光直寫(xiě)曝光機(jī)可以直接將圖像在PCB板上成像，相對(duì)于傳統(tǒng)的曝光機(jī)，不需要用到菲林，形成的圖像更清晰。

隨著市場(chǎng)對(duì)PCB板的功能要求越來(lái)越高，PCB板也變得越來(lái)越復(fù)雜，系統(tǒng)兼容性越高，有時(shí)候需要尺寸很大的基板，但是，對(duì)于寬度大于48英寸的超大板，現(xiàn)有技術(shù)中還沒(méi)有可以高質(zhì)量加工的技術(shù)和設(shè)備。傳統(tǒng)的曝光機(jī)可以生產(chǎn)超大板，但是其加工精度差，達(dá)不到高密度、細(xì)間距的要求；多棱鏡結(jié)構(gòu)激光直寫(xiě)曝光機(jī)目前無(wú)法實(shí)現(xiàn)光路的移動(dòng)，整板必須一次成型，當(dāng)加工大于48英寸超大板時(shí)，其設(shè)備整機(jī)寬度將達(dá)到3m以上，設(shè)備尺寸過(guò)于龐大，難以通過(guò)一般車(chē)間的門(mén)，十分笨重；因此多棱鏡結(jié)構(gòu)LDI無(wú)法生產(chǎn)寬度48英寸以上的PCB板。常規(guī)的DMD結(jié)構(gòu)激光直寫(xiě)曝光機(jī)，由于其吸盤(pán)可曝光的尺寸最大寬度僅為24英寸，因此也無(wú)法生產(chǎn)大于48英寸的超大板。

如果通過(guò)增大吸盤(pán)可曝光的尺寸的方法來(lái)制備DMD結(jié)構(gòu)激光直寫(xiě)曝光機(jī)，由于所需的真空吸盤(pán)尺寸是比較大的，有時(shí)會(huì)超過(guò)55英寸，會(huì)存在如下問(wèn)題：(1)當(dāng)所曝光的PCB板實(shí)際尺寸較小時(shí)，而吸盤(pán)結(jié)構(gòu)支持較大的真空范圍，對(duì)于沒(méi)有覆蓋板子的區(qū)域，會(huì)產(chǎn)生漏氣，影響吸盤(pán)對(duì)基板的吸附；(2)由于基板運(yùn)輸過(guò)程中可能會(huì)有邊角翹起，若真空吸力不夠，吸盤(pán)無(wú)法將板子吸平，會(huì)影響到曝光PCB板的質(zhì)量，可造成基板報(bào)廢。為解決這一問(wèn)題，目前的方法有三種：

方法一：直接無(wú)視該問(wèn)題，但會(huì)對(duì)客戶(hù)工廠PCB板要求很高，板子不平時(shí)，會(huì)來(lái)來(lái)回回對(duì)板子進(jìn)行手動(dòng)彎折，嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率。

方法二：針對(duì)不同尺寸的板子，設(shè)計(jì)不同的吸盤(pán)墊板。墊板上吸真空的孔覆蓋范圍，與板子大小一致。這種方法簡(jiǎn)單，操作稍微麻煩，但是當(dāng)生產(chǎn)55英寸的板子時(shí)，需要更換55英寸的墊板，難度成倍增加，換墊板的時(shí)間，會(huì)增加150％～200％，嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率。

方法三：對(duì)于板子未覆蓋抽真空區(qū)域，用物品堵上，常用的是裁剪使用過(guò)的菲林。這種方法很經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，但是很麻煩，不同大小的PCB板，需要將菲林裁剪成不同的大小，長(zhǎng)期下來(lái)，會(huì)造成機(jī)臺(tái)生產(chǎn)區(qū)域裁剪后的菲林堆積，尋找需要的尺寸也麻煩。

由此可見(jiàn)，現(xiàn)有技術(shù)中通常采用更換尺寸合適的吸盤(pán)或者尋找形狀大小合適的廢棄菲林來(lái)封堵漏氣點(diǎn)的方式，都會(huì)大大降低生產(chǎn)效率。

此外，在PCB工廠內(nèi)，52*40英寸等大尺寸的板子很大，搬運(yùn)麻煩，有可能造成板子發(fā)生局部彎曲變形；當(dāng)板子很薄時(shí)，一般手動(dòng)可將板子掰平；板子較厚，如3mm以上，變形后恢復(fù)比較困難。另外，在實(shí)際曝光生產(chǎn)時(shí)，基板是由人工拖動(dòng)放置于吸盤(pán)上，這個(gè)過(guò)程中不可能做到完全精確，或多或少都會(huì)與電子檔圖像存在一個(gè)旋轉(zhuǎn)角，這樣在實(shí)際曝光時(shí)會(huì)造成圖像錯(cuò)位等問(wèn)題；第三，傳統(tǒng)曝光中，CCD相機(jī)抓取PCB板子周邊4個(gè)孔位，根據(jù)4個(gè)孔位，通過(guò)CCD相機(jī)尋找最清晰焦面，確定最佳焦面和曝光焦距，完成聚焦，在曝光過(guò)程中將以此焦面為基準(zhǔn)進(jìn)行曝光，但是，在實(shí)際情況下，板子不會(huì)呈理想的水平平面狀態(tài)，在某些區(qū)域可能會(huì)產(chǎn)生凸起或下凹，整個(gè)基板在放置過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)傾斜，這些情況會(huì)造成某些區(qū)域曝光時(shí)對(duì)焦不準(zhǔn)，嚴(yán)重影響生產(chǎn)質(zhì)量。

綜上，目前的DMD結(jié)構(gòu)激光直寫(xiě)曝光機(jī)存在不能生產(chǎn)超大板、真空吸盤(pán)漏氣、曝光過(guò)程中對(duì)焦和定位不準(zhǔn)確等問(wèn)題亟待解決。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)以上問(wèn)題，本發(fā)明提供了真空吸盤(pán)及含有該真空吸盤(pán)的DMD結(jié)構(gòu)單軸固定光路直寫(xiě)曝光機(jī)，以解決現(xiàn)有技術(shù)不能生產(chǎn)超大板、真空吸盤(pán)漏氣、曝光過(guò)程中對(duì)焦和定位不準(zhǔn)確等問(wèn)題。

本發(fā)明的第一個(gè)目的是提供一種真空吸盤(pán)，所述真空吸盤(pán)，包括吸盤(pán)主體和真空發(fā)生裝置；吸盤(pán)主體上以行和列的形式分布一定數(shù)量的氣孔，每一行氣孔各對(duì)應(yīng)一個(gè)繼電器，每一列氣孔也各對(duì)應(yīng)一個(gè)繼電器；每個(gè)氣孔與真空發(fā)生裝置之間連接有氣孔開(kāi)關(guān)；氣孔開(kāi)關(guān)同時(shí)與該氣孔所在行的繼電器和該氣孔所在列的繼電器連接。

在本發(fā)明的一種實(shí)施方式中，所述氣孔開(kāi)關(guān)位于氣孔與真空發(fā)生裝置連接的真空管路上。

在本發(fā)明的一種實(shí)施方式中，所述氣孔開(kāi)關(guān)為電磁開(kāi)關(guān)。

在本發(fā)明的一種實(shí)施方式中，所述繼電器與總控制裝置連接。

在本發(fā)明的一種實(shí)施方式中，所述氣孔在吸盤(pán)主體上呈中間疏、四周密的分布形式。

在本發(fā)明的一種實(shí)施方式中，所述氣孔的行間距和列間距由吸盤(pán)主體中間到兩邊呈均勻遞減的形式。