[發明專利]一種硅切片防粘片方法

有效

• 申請號: 201611021094.6
• 申請日: 2016-11-21
• 公開（公告）號: CN107053503B
• 公開（公告）日: 2019-03-15
• 發明（設計）人: 郭東興;張勇;閆紅超;顏玉峰;王輝;趙飛
• 申請（專利權）人: 寧晉松宮電子材料有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/00;C10M169/04;C10N30/04
• 代理公司: 河北東尚律師事務所 13124
• 代理人: 王文慶

1.一種硅切片防粘片方法，其特征在于：包括以下步驟：

①配膠，將白藍膠體按照1:0.75的比例進行融合，融合后進行放熱，放熱時長為20min，并等待膠體凝固后，將膠體置入烤箱中預設溫度為80度烘烤1h；

②粘棒，分別使用清水和丙酮對硅棒表面進行擦拭，使用步驟①中的膠體將棒料粘結在已經清洗完畢的玻璃片上，并將玻璃片固定在切割機的晶托上；

③配置砂漿分散劑，按照重量將1％潤濕滲透劑、20％～30％分散劑、0.5％觸變劑、余量為溶劑，配比砂漿分散劑；

④配置砂漿，快速將微粉放置入80—90度烘箱里，烘烤8小時以上，烘烤完成后，快速將微粉取出并快速配置砂漿液，配置完成后進行攪拌，砂漿液攪拌時長不低于8h；

⑤配置防黏砂漿液，將砂漿分散劑與砂漿液按照1：100的比例進行攪拌配置，將配置完畢的防黏砂漿液加入切割機的砂漿缸中；

⑥切割晶片，操作切割機將晶棒自動切割成硅晶片；

⑦去除膠體，將步驟⑥切割完畢的硅晶片置入脫膠液中進行脫膠，脫膠完畢后將所有膠體去除，去除完畢后一邊排放脫膠液一邊置入清水，保證液面于硅片上表面；

⑧清洗硅片，將硅片置入清洗機中進行清洗，清洗完畢后烘干取出。

2.根據權利要求1所述的一種硅切片防粘片方法，其特征在于：在步驟⑥過程中，啟動切割機之前需要按照預設值調整排線總寬度，硅棒長度大于排線總寬度，切割完畢后在硅棒的兩端各預留有一個厚度為3mm的厚片。

3.根據權利要求1所述的一種硅切片防粘片方法，其特征于：啟動切割機的空調溫度預設溫度為10度-13度。

4.根據權利要求1所述的一種硅切片防粘片方法，其特征于：所述的潤濕滲透劑為有機硅改性聚氧乙烯醚/氟碳類表面活性劑或者所述的潤濕滲透劑為由按重量1:1進行配比的有機硅改性聚氧乙烯醚和氟碳類表面活性劑組成。

5.根據權利要求1所述的一種硅切片防粘片方法，其特征于：所述的分散劑由任意比的聚乙二醇、丙二醇嵌段聚醚和脂肪醇聚氧乙烯醚組成。

6.根據權利要求1所述的一種硅切片防粘片方法，其特征于：所述的觸變劑由任意比的羧甲基纖維素和聚乙烯醇組成。

7.根據權利要求1所述的一種硅切片防粘片方法，其特征于：所述的溶劑為聚乙二醇。