[發明專利]電子設備單元

有效

• 申請號: 201611020752.X
• 申請日: 2016-11-21
• 公開（公告）號: CN107221768B
• 公開（公告）日: 2019-06-11
• 發明（設計）人: 有米史光;神崎將造;西崎廣義
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/46;H05K3/28
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

1.一種直插端子形式的電子設備單元，其中對于搭載有多個電路器件的電路基板，在該電路基板的第一邊沿或者與所述第一邊沿平行的第二邊沿的端部正反面的至少一面上，設置按壓銅系的彈性接觸端子的多個銅箔圖案端子，該電子設備單元的特征在于，

所述電路基板和所述多個電路器件，除設置所述銅箔圖案端子的基板端部區域之外，用熱固性樹脂的密封樹脂來進行一體成型，并且，

將筒狀的居中接頭體的一側的開口部粘著固定至位于與所述基板端部區域相接近的基板區域中的、成為所述密封樹脂的一部分的密封端面部，所述居中接頭體的另一側的開口部將所述基板端部區域包圍，

在所述另一側的開口部，插入連接器外殼的嵌入主體部，在該連接器外殼中，壓裝固定有外部連接用的引線所連接的所述彈性接觸端子，通過這樣從而該彈性接觸端子與所述銅箔圖案端子導電接觸，

所述連接器外殼和所述居中接頭體各自用熱塑性樹脂來進行成型，在所述連接器外殼和所述居中接頭體這兩側設置有能插拔的一對防脫滑連結機構，

在所述連接器外殼中還壓裝固定有與所述電路基板的端面上所設置的切口槽嵌合的定位突起，

將所述居中接頭體粘著至所述密封樹脂的所述密封端面部的粘著材料是具有如下粘著粘度的彈性粘著材料：防止由所述居中接頭體與所述密封樹脂的線膨脹率的差異而造成熱變形剝離的粘著粘度。

2.如權利要求1所述的電子設備單元，其特征在于，

在所述密封樹脂的所述密封端面部設置中間凸條部、位于所述密封端面部外側的外側凹條部、以及位于所述密封端面部內側的內側凹條部，所述外側凹條部被配置在比所述中間凸條部更靠近所述連接器外殼的一側，并且，

在所述外側凹條部的更外側設置嵌合錐形部，該嵌合錐形部嵌入所述居中接頭體的嵌合錐形孔部，從而生成具有傾斜角的錐形間隙δ,

對于所述錐形間隙δ的正交間隙尺寸，以內側間隙δ2比外側間隙δ1變大的關系，規定所述嵌合錐形部和嵌合錐形孔部的傾斜角，

所述居中接頭體的內周面，設置有高低差，具有與所述中間凸條部的外壁面抵接的嵌合抵接面，并且，該居中接頭體的內側端面間隔端面間隙而面向所述內側凹條部的內側壁面，

對于所述嵌合抵接面與所述中間凸條部抵接時的所述外側間隙δ1與所述端面間隙的間隙尺寸，如下地規定相關尺寸：即使將所述密封端面部以及所述居中接頭體的尺寸偏差和熱變形考慮在內也至少為0以上的值，

在所述外側凹條部或者所述內側凹條部中的至少一側凹條部，環狀地填充所述粘著材料。

3.如權利要求2所述的電子設備單元，其特征在于，

在所述居中接頭體的所述嵌合錐形孔部，設置多個或環狀的嵌合突起，該嵌合突起被強制嵌合至設置在所述密封端面部的所述外側凹條部的外周部，

所述嵌合突起，在機械上防止所述居中接頭體從所述密封端面部拔出，并且，在所述內側凹條部，環狀涂布有所述粘著材料。

4.如權利要求2所述的電子設備單元，其特征在于，

所述居中接頭體被插入到，對于所述外側凹條部、環狀涂布了所述粘著材料的所述密封端面部，并且，

在所述中間凸條部的外周面，設置有多個凹陷部構成的貫通通路，在所述內側凹條部設置的所述粘著材料，是涂布到所述外側凹條部的所述粘著材料被所述居中接頭體按壓而從所述貫通通路溢出的粘著材料。

5.如權利要求2所述的電子設備單元，其特征在于，

在所述外側凹條部，卷繞有彈性的環狀填料，并且，在所述內側凹條部，環狀涂布有所述粘著材料。

6.如權利要求2所述的電子設備單元，其特征在于，

將所述居中接頭體插入到，對于所述內側凹條部、環狀涂布了所述粘著材料的所述密封端面部，并且，

在所述居中接頭體的外周面，設置有第一開口以及第二開口，所述第一開口面向在所述密封端面部設置的所述外側凹條部的外周部，所述第二開口設置在所述第一開口的相反位置，

在所述外側凹條部中填充：從所述第一開口加壓注入再擠壓到所述第二開口的所述粘著材料、或者從所述第一開口提供再從所述第二開口真空吸出的所述粘著材料。