[發明專利]電子設備單元

有效

• 申請號: 201611020752.X
• 申請日: 2016-11-21
• 公開（公告）號: CN107221768B
• 公開（公告）日: 2019-06-11
• 發明（設計）人: 有米史光;神崎將造;西崎廣義
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/46;H05K3/28
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

本發明提供了一種直插端子形式的樹脂密封型電子設備單元，防止由對接連接器的插拔造成的密封樹脂的龜裂破損。搭載有電路器件111a、111b的電路基板110AB，利用熱固化性樹脂的密封樹脂120來進行一體成型，該密封樹脂120具有密封端面部127，在密封端面部127上粘著固定筒狀的居中接頭體130A，在居中接頭體130A的開口部插入連接器外殼200的嵌入主體部201，連接至引線210的彈性接觸端子211b與電路基板110AB的銅箔圖案端子112導電接觸。連接器外殼200和居中接頭體130A為不容易龜裂破損的熱塑性樹脂，針對連接器插拔的使用性得到了提高。

技術領域

本發明涉及一種樹脂密封結構的電子設備單元，其中，搭載有電子電路器件的電路基板具有用來將此電路基板與此電路基板外的設備進行可裝卸的電連接的直插端子，本發明尤其涉及與外部布線連接的連接器外殼以及電子設備單元的本體的安裝結構的改良。

背景技術

在搭載有電子器件的電路基板的端部設置外部連接用的直插端子、再將它們用密封樹脂進行一體成型而得到的電子控制裝置是公知的。例如，根據以下專利文獻1，即，“卡構件以及直插連接器”的圖2、圖3，基板12具有直插部14，該直插部14的至少一面上形成有與對接方連接器31連接的多個直插端子13，卡構件11包括將基板12覆蓋的覆蓋體15，覆蓋體15具有至少使所述直插端子13露出的開口部26以及容納基板12的容納部18，容納部18的內部填充有填充材料。

另外，在直插連接器10中，此卡構件11與對接方連接器31連接，由此，保護直插端子不受由落下等引起的沖擊，并且提供具有優良防水性的卡構件以及直插連接器。根據圖12，卡構件11A能夠利用金屬模具43、44來模壓成型。以上標號為專利文獻1中的標號。

另外，根據以下專利文獻2，即，“電氣電子控制裝置及其制造方法”的圖3，有以下特征：將安裝在布線基板2上的電子器件1a、1b，通過使用熱固性樹脂5的傳遞模壓成型法來進行樹脂密封，其后，將外部連接端子3焊接安裝在布線基板2上，接著，再通過使用熱塑性樹脂7的注塑成型法來進行一體成型，從而用熱塑性樹脂7的一部分來構成連接器60，通過這樣能夠抑制由電子電路基板的大型化引起的生產率的下降，可以不預先形成圖1所示的熱固性樹脂的連接器外殼4。以上標號為專利文獻2中的標號。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-182299號公報(圖2、圖3、摘要、段落0001、圖12、段落0066)

專利文獻2：日本特開2010-067773號公報(圖1、摘要、圖3、段落0048、段落0051)

發明內容

本發明所要解決的技術問題

(1)現有技術的技術問題的說明

根據上述專利文獻1，卡構件11的覆蓋體15與對接方連接器31的外殼32連接，從而多個咬合突起19與咬合槽35相嵌合，進而覆蓋體15與外殼32通過卡位部20和鎖定機構36來互相固定。

然而，在將卡構件11在未裝配對接連接器31的狀態下輸送、交貨的組裝現場，由于直插部14露出所以不能保護直插端子13，另外，在此組裝現場裝配卡構件11時，咬合突起19和咬合槽35、卡位20和鎖定機構36有可能損傷。

這是當覆蓋體15為與基板12一體成型的熱固性樹脂的密封樹脂時容易發生的問題，為了將高硬度、容易龜裂破損的密封樹脂的強度提高，需要增厚昂貴的熱固性樹脂的厚度。以上標號為專利文獻1中的標號。