[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置及采用該半導(dǎo)體裝置的交流發(fā)電機(jī)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611020685.1
• 申請日: 2016-11-14
• 公開（公告）號: CN106711137B
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 河野賢哉;石丸哲也;栗田信一;寺川武士
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社日立功率半導(dǎo)體
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H02M7/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 丁文蘊;金成哲

1.一種半導(dǎo)體裝置，其具備：

第一外部電極，其具有第一電極面部；

第二外部電極，其具有第二電極面部；以及

電子電路體，

在上述第一外部電極與上述第二外部電極之間具有上述電子電路體，

上述第一電極面部與上述電子電路體的第一面連接，

上述第二電極面部與上述電子電路體的第二面連接，

上述電子電路體包含具有開關(guān)元件的晶體管電路芯片、控制上述開關(guān)元件的控制電路芯片、與上述晶體管電路芯片的第一主面相接的第一內(nèi)部電極以及與上述晶體管電路芯片的第二主面相接的第二內(nèi)部電極，并構(gòu)成為一體地被樹脂覆蓋，

上述第一內(nèi)部電極及上述第二內(nèi)部電極的任意一方與上述第一外部電極連接，

上述第二內(nèi)部電極及上述第一內(nèi)部電極的任意另一方與上述第二外部電極連接，

其特征在于，

上述電子電路體還具備供給電源的電容器，

上述電子電路體的上述第一內(nèi)部電極的多個面中的一個面從上述電子電路體的第一面以不被上述樹脂覆蓋的方式露出，

上述電子電路體的上述第二內(nèi)部電極的多個面中的一個面從上述電子電路體的第二面以不被上述樹脂覆蓋的方式露出。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

上述第一電極面部經(jīng)由導(dǎo)電性的接合材料與上述電子電路體的第一面連接，

上述第二電極面部經(jīng)由導(dǎo)電性的接合材料與上述電子電路體的第二面連接，

上述第一內(nèi)部電極及上述第二內(nèi)部電極的任意一方經(jīng)由導(dǎo)電性的接合材料及上述第一電極面部與上述第一外部電極連接，

上述第二內(nèi)部電極及上述第一內(nèi)部電極的任意另一方經(jīng)由導(dǎo)電性的接合材料及上述第二電極面部與上述第二外部電極連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

上述電子電路體被作為上述樹脂的第一樹脂覆蓋，上述電子電路體和與該電子電路體相接側(cè)的上述第一外部電極的面及第二外部電極的面被第二樹脂覆蓋。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

上述第二內(nèi)部電極的厚度比上述第一內(nèi)部電極的厚度大。

5.一種交流發(fā)電機(jī)，其特征在于，

具備權(quán)利要求1至4中任一項所述的半導(dǎo)體裝置。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的交流發(fā)電機(jī)，其特征在于，

具備正座的半導(dǎo)體裝置和反座的半導(dǎo)體裝置。