[發明專利]蒸鍍設備

有效

• 申請號: 201611020039.5
• 申請日: 2016-11-18
• 公開（公告）號: CN106637087B
• 公開（公告）日: 2019-05-17
• 發明（設計）人: 劉耀陽;徐健
• 申請（專利權）人: 上海天馬微電子有限公司;天馬微電子股份有限公司
• 主分類號: C23C14/24
• 分類號: C23C14/24;C23C14/04
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆;胡彬

1.一種蒸鍍設備，其特征在于，包括：

蒸鍍腔室，以及掩膜版支撐線圈，所述掩膜版支撐線圈至少包括相對設置的第一線圈和第二線圈，所述第一線圈和所述第二線圈之間包括掩膜版設置區域，所述第一線圈和所述第二線圈上分別通入第一電流和第二電流，以使在所述掩膜版設置區域內形成的磁場的磁場強度均勻；

所述蒸鍍設備還包括至少一組掩膜版搬運線圈；

所述掩膜版搬運線圈包括相對設置的第三線圈和第四線圈，所述第三線圈和所述第四線圈上分別通入第三電流和第四電流，以使在所述掩膜版設置區域內形成的磁場的磁場強度梯度均勻。

2.根據權利要求1所述的蒸鍍設備，其特征在于，還包括掩膜版，所述掩膜版的材料為鐵磁材料。

3.根據權利要求1所述的蒸鍍設備，其特征在于，

所述掩膜版支撐線圈包含的所有線圈的電流方向均與第一繞行方向相同；

所述掩膜版支撐線圈包含的各線圈上的電流值與各線圈自身的匝數的乘積相等；

所述掩膜版支撐線圈中各線圈的軸線重合。

4.根據權利要求3所述的蒸鍍設備，其特征在于，

所述第三電流的方向與所述第一繞行方向相同，所述第四電流的方向與所述第一繞行方向相反；

所述第三電流的電流值與所述第三線圈的匝數的乘積等于所述第四電流的電流值與所述第四線圈的匝數的乘積；

所述第三線圈和所述第四線圈的軸線重合。

5.根據權利要求4所述的蒸鍍設備，其特征在于，所述掩膜版搬運線圈和所述掩膜版支撐線圈的軸線重合。

6.根據權利要求5所述的蒸鍍設備，其特征在于，所述第一線圈、所述第二線圈、所述第三線圈和所述第四線圈的形狀為對稱圖形。

7.根據權利要求6所述的蒸鍍設備，其特征在于，所述第一線圈、所述第二線圈、所述第三線圈和所述第四線圈的形狀為圓形、多邊形、橢圓形或跑道形。

8.根據權利要求7所述的蒸鍍設備，其特征在于，

所述掩膜版支撐線圈僅包括第一線圈和第二線圈；

所述第一線圈和所述第二線圈的形狀為圓形；

所述第一線圈的半徑、所述第二線圈的半徑以及所述第一線圈和所述第二線圈之間的距離均相等。

9.根據權利要求8所述的蒸鍍設備，其特征在于，

所述蒸鍍設備包括一組掩膜版搬運線圈；

所述第三線圈和所述第四線圈的形狀為圓形；

所述第三線圈和所述第四線圈的半徑相等；

所述第三線圈和所述第四線圈之間的距離等于所述第三線圈半徑的倍。

10.根據權利要求9所述的蒸鍍設備，其特征在于，

所述掩膜版支撐線圈中所述第一線圈和所述第二線圈之間的距離等于所述掩膜版搬運線圈中所述第三線圈和所述第四線圈之間的距離；或者

所述第一線圈、所述第二線圈、所述第三線圈和所述第四線圈的半徑相同。

11.根據權利要求9所述的蒸鍍設備，其特征在于，

掩膜版的形狀為矩形；

所述第三線圈的半徑大于所述掩膜版的長邊的邊長。

12.根據權利要求9所述的蒸鍍設備，其特征在于，

所述第一電流的電流值和所述第三電流的電流值的比值大于或等于0.1且小于或等于10。

13.根據權利要求12所述的蒸鍍設備，其特征在于，

所述第一電流的電流值等于所述第三電流的電流值。