[發明專利]蒸鍍設備

有效

• 申請號: 201611020039.5
• 申請日: 2016-11-18
• 公開（公告）號: CN106637087B
• 公開（公告）日: 2019-05-17
• 發明（設計）人: 劉耀陽;徐健
• 申請（專利權）人: 上海天馬微電子有限公司;天馬微電子股份有限公司
• 主分類號: C23C14/24
• 分類號: C23C14/24;C23C14/04
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆;胡彬

本發明實施例公開了一種蒸鍍設備，該蒸鍍設備包括：蒸鍍腔室，以及掩膜版支撐線圈，所述掩膜版支撐線圈至少包括相對設置的第一線圈和第二線圈，所述第一線圈和所述第二線圈之間包括掩膜版設置區域，所述第一線圈和所述第二線圈上分別通入第一電流和第二電流，以使在所述掩膜版設置區域內形成的磁場的磁場強度均勻。本發明實施例通過利用掩膜版支撐線圈在掩膜版設置區域內形成磁場強度均勻的磁場，解決了現有的蒸鍍設備中掩膜版因中央區域受力不平衡易發生形變，同時本發明解決了掩膜版在豎直方向上和水平方向上存在的受力問題，避免了掩膜版在定位過程中的受損以及PS柱的擦傷。

技術領域

本發明實施例涉及蒸鍍技術，尤其涉及一種蒸鍍設備。

背景技術

蒸鍍是將待成膜的物質置于真空中進行蒸發或升華，使之在工件或基板表面析出的過程。將蒸鍍材料加熱并鍍到基板上稱為真空蒸鍍，或叫真空鍍膜。真空鍍膜工藝大量應用于設備(如顯示面板)的制造過程中。

在顯示面板的蒸鍍制程中，掩膜版被用來對玻璃基板特定區域進行遮擋，以使蒸鍍材料在未遮擋區域析出成膜。理論上掩膜版表面應與玻璃基板平行，此時蒸鍍結果與掩膜版應完全對應，和設計相符。

但實際情況是，由于掩膜版的邊緣被固定于支撐架上，掩膜版極薄(厚度為數十微米)且受力不平衡，其中央區域會產生不可忽略的形變。在該變形的影響下，玻璃基板上得到的膜與預期情況產生偏差，進而使得蒸鍍設備的蒸鍍效果不佳。此外，蒸鍍設備在固定掩膜版的過程中，如果掩膜版在豎直方向上受力的變化很大，則掩膜會以很大的速度撞擊玻璃基板，因而造成玻璃基板的損傷以及掩膜版的受損。再者，如果掩膜版在水平方向上受到力的作用，還會造成位于玻璃基板上PS柱的擦傷問題。

發明內容

本發明提供一種蒸鍍設備，以實現防止掩膜版因中央區域受力不平衡產生形變的不良現象產生，解決掩膜版在豎直方向上和水平方向上存在的受力問題，提高蒸鍍設備的蒸鍍效果的目的。

本發明實施例提供了一種蒸鍍設備，該蒸鍍設備包括：蒸鍍腔室，以及掩膜版支撐線圈，所述掩膜版支撐線圈至少包括相對設置的第一線圈和第二線圈，所述第一線圈和所述第二線圈之間包括掩膜版設置區域，所述第一線圈和所述第二線圈上分別通入第一電流和第二電流，以使在所述掩膜版設置區域內形成的磁場的磁場強度均勻。

本發明實施例利用掩膜版支撐線圈在掩膜版設置區域內形成磁場強度均勻的磁場，以使位于該掩膜版設置區域內的掩膜版的中央區域受力平衡，解決了現有的蒸鍍設備中支撐架從掩膜版的邊緣固定該掩膜版，掩膜版因中央區域受力不平衡易發生形變，進而影響蒸鍍效果的問題，實現了防止掩膜版因中央區域受力不平衡而發生形變的不良現象產生，提高蒸鍍設備的蒸鍍效果的目的。同時本發明實施例提供的掩膜版在定位的過程中，豎直方向上受力的變化較小，水平方向上受力幾乎為零，掩膜不會以很大的速度撞擊玻璃基板，避免了掩膜版的受損以及PS柱的擦傷問題。

附圖說明

圖1a為現有的一種蒸鍍設備在蒸鍍過程中理想的結構示意圖；

圖1b為現有的一種蒸鍍設備在蒸鍍過程中實際的結構示意圖；

圖2為本發明實施例提供的一種蒸鍍設備的內部結構示意圖；

圖3為本發明實施例提供的另一種掩膜版支撐線圈的形狀示意圖；

圖4a和圖4b為掩膜版支撐線圈產生磁場強度均勻的磁場需滿足條件的推導示意圖；

圖5a、圖5b以及圖5c為利用仿真的方法得到的亥姆霍茲線圈的磁場強度分布情況示意圖；

圖6為本發明實施例提供的另一種蒸鍍設備的內部結構示意圖；

圖7為掩膜版搬運線圈產生磁場強度梯度均勻的磁場需滿足條件的推導示意圖；