[發(fā)明專利]一種LED封裝用高彈性絕緣復合材料及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611019554.1
• 申請日: 2016-11-22
• 公開（公告）號: CN108084651A
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王鷗
• 申請（專利權(quán)）人: 成都善水天下科技有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L51/08;C08K13/02;C08K3/34;C08K5/544;H01L33/56;C08J3/28;C08F283/08;C08F222/06
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本發(fā)明公開了一種LED封裝用高彈性絕緣復合材料，由以下重量份的原料制備得到：E?12環(huán)氧樹脂50?60、聚苯醚粉料12?19、苯胺甲基三乙氧基硅烷0.3?0.7、納米凹凸棒土3?8、聚氧四亞甲基二醇0.4?0.9、馬來酸酐0.2?0.4、納米海泡石1.2?1.6、硅烷偶聯(lián)劑0.1?0.2、氯仿適量、抗氧劑0.01?0.02、固化劑DDS 16?24。本發(fā)明制備的復合材料作為LED封裝材料具有優(yōu)良的力學性能和介電性能，同時具備高柔軟性、高彈性和耐水性，使用壽命長，經(jīng)濟耐用。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED封裝材料技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED封裝用高彈性絕緣復合材料及其制備方法。

背景技術(shù)

LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，LED的封裝不同于其他集成電路的封裝，不僅要保護芯片，還具有透光性，因此對LED用的封裝材料的性能有特殊的要求，對封裝材料的要求主要體現(xiàn)在要盡可能多的提取芯片發(fā)出的光，還要能降低熱阻，達到提高散熱能力和出光效率的功效，隨著LED產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，對新型的高品質(zhì)封裝材料的需求日益強烈，目前常用的封裝材料主要有環(huán)氧樹脂和有機硅樹脂，環(huán)氧樹脂成本較低，其耐紫外、耐老化能力較差，而有機硅樹脂具備優(yōu)異的耐熱老化、耐紫外老化、光透過率高等優(yōu)點，但其生產(chǎn)成本較高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中所存在的上述不足，提供一種LED封裝用高彈性絕緣復合材料及其制備方法。

為了實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供了以下技術(shù)方案：

一種LED封裝用高彈性絕緣復合材料，該復合材料由以下重量份的原料制備得到：E-12環(huán)氧樹脂50-60、聚苯醚粉料12-19、苯胺甲基三乙氧基硅烷0.3-0.7、納米凹凸棒土3-8、聚氧四亞甲基二醇0.4-0.9、馬來酸酐0.2-0.4、納米海泡石1.2-1.6、硅烷偶聯(lián)劑0.1-0.2、氯仿適量、抗氧劑0.01-0.02、固化劑DDS 16-24。

所述的一種LED封裝用高彈性絕緣復合材料的制備方法，所述的制備方法為：

(1)先將聚苯醚粉料進行預輻照處理，輻照條件為：以電子加速器作為輻照源，在常溫、常壓、空氣氛圍下利用β射線進行照射處理，預輻照劑量范圍為20-30kGy，得預輻照聚苯醚料；

(2)將預輻照后的聚苯醚料與馬來酸酐、硅烷偶聯(lián)劑、納米凹凸棒土、聚氧四亞甲基二醇、抗氧劑一起投入攪拌機中高速攪拌混合均勻，隨后一起投入雙螺桿擠出機中擠出造粒，得接枝聚苯醚料；

(3)將步驟(2)制備的接枝聚苯醚、E-12環(huán)氧樹脂及除固化劑DDS外的其它剩余物料一起投入氯仿中，升溫至120-130℃，混合攪拌1.5-2h，隨后降溫至100-110℃，投入固化劑DDS，繼續(xù)攪拌混合20-30min后將膠料保溫并經(jīng)真空脫泡處理，脫泡后的膠料倒入模具中，先升溫至120-130℃，固化40-50min后再加熱至150-180℃，繼續(xù)固化2-3h后即得。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果：

本發(fā)明制備的復合材料作為LED封裝材料具有優(yōu)良的力學性能和介電性能，同時具備高柔軟性、高彈性和耐水性，使用壽命長，經(jīng)濟耐用。

具體實施方式

下面結(jié)合試驗例及具體實施方式對本發(fā)明作進一步的詳細描述。但不應將此理解為本發(fā)明上述主題的范圍僅限于以下的實施例，凡基于本發(fā)明內(nèi)容所實現(xiàn)的技術(shù)均屬于本發(fā)明的范圍。

實施例1

該實施例的復合材料由以下重量份的原料制備得到： E-12環(huán)氧樹脂53、聚苯醚粉料16、苯胺甲基三乙氧基硅烷0.5、納米凹凸棒土4、聚氧四亞甲基二醇0.7、馬來酸酐0.3、納米海泡石1.4、硅烷偶聯(lián)劑0.1、氯仿適量、抗氧劑0.02、固化劑DDS 19。