[發(fā)明專利]一種LED封裝用高彈性絕緣復(fù)合材料及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611019554.1 | 申請日： | 2016-11-22 |
| 公開（公告）號： | CN108084651A | 公開（公告）日： | 2018-05-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王鷗 | 申請（專利權(quán)）人： | 成都善水天下科技有限公司 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08L51/08;C08K13/02;C08K3/34;C08K5/544;H01L33/56;C08J3/28;C08F283/08;C08F222/06 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 610064 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 高彈性 絕緣復(fù)合材料 制備 苯胺甲基三乙氧基硅烷 環(huán)氧樹脂 聚氧四亞甲基二醇 納米凹凸棒土 硅烷偶聯(lián)劑 納米海泡石 高柔軟性 介電性能 力學(xué)性能 馬來酸酐 使用壽命 原料制備 復(fù)合材料 固化劑 聚苯醚 抗氧劑 耐水性 重量份 粉料 氯仿 | ||
1.一種LED封裝用高彈性絕緣復(fù)合材料，其特征在于，該復(fù)合材料由以下重量份的原料制備得到：E-12環(huán)氧樹脂50-60、聚苯醚粉料12-19、苯胺甲基三乙氧基硅烷0.3-0.7、納米凹凸棒土3-8、聚氧四亞甲基二醇0.4-0.9、馬來酸酐0.2-0.4、納米海泡石1.2-1.6、硅烷偶聯(lián)劑0.1-0.2、氯仿適量、抗氧劑0.01-0.02、固化劑DDS 16-24。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝用高彈性絕緣復(fù)合材料的制備方法，其特征在于，所述的制備方法為：
（1）先將聚苯醚粉料進(jìn)行預(yù)輻照處理，輻照條件為：以電子加速器作為輻照源，在常溫、常壓、空氣氛圍下利用β射線進(jìn)行照射處理，預(yù)輻照劑量范圍為20-30kGy，得預(yù)輻照聚苯醚粉料；
（2）將預(yù)輻照后的聚苯醚粉料與馬來酸酐、硅烷偶聯(lián)劑、納米凹凸棒土、聚氧四亞甲基二醇、抗氧劑一起投入攪拌機(jī)中高速攪拌混合均勻，隨后一起投入雙螺桿擠出機(jī)中擠出造粒，得接枝聚苯醚料；
（3）將步驟（2）制備的接枝聚苯醚、E-12環(huán)氧樹脂及除固化劑DDS外的其它剩余物料一起投入氯仿中，升溫至120-130℃，混合攪拌1.5-2h，隨后降溫至100-110℃，投入固化劑DDS，繼續(xù)攪拌混合20-30min后將膠料保溫并經(jīng)真空脫泡處理，脫泡后的膠料倒入模具中，先升溫至120-130℃，固化40-50min后再加熱至150-180℃，繼續(xù)固化2-3h后即得。
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