[發(fā)明專利]一種印制電路板自動上pin、包膠的設(shè)備及方法

在審

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• 申請日: 2016-11-18
• 公開（公告）號: CN106658969A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 杜明星;姜雪飛;莫崇明;李學(xué)文
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所44242
• 代理人: 馮筠

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制電路板的加工設(shè)備，更具體地說是一種印制電路板自動上pin、包膠的設(shè)備及方法。

背景技術(shù)

印制電路板(PCB線路板)，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率；在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了絕對統(tǒng)治的地位。

按PCB板的層數(shù)分類可分為單層板、雙層板和多層板，在多層PCB板鉆孔工藝流程之前，需要對PCB板上pin、包膠，以滿足鉆孔的需要。

目前，上pin和包膠的過程都是通過人工操作來完成的，但存在諸多弊端，尤其是印制電路板在高精度領(lǐng)域的運用中，對印制電路板的要求較高，在印制電路板的生產(chǎn)工藝中，人工反復(fù)搬動PCB板，容易刮傷電路板從而導(dǎo)致電路板的報廢，另外人工生產(chǎn)的效率低、工作強度大，在生產(chǎn)過程中人工手動操作容易發(fā)生安全事故等問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種印制電路板自動上pin、包膠的設(shè)備和方法，通過用機械自動化操作代替人工操作提升了生產(chǎn)效率，和生產(chǎn)的質(zhì)量。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：一種印制電路板自動上pin、包膠的設(shè)備，包括用于抓取材料的機械手，用于對位的CCD,用于中轉(zhuǎn)材料的中轉(zhuǎn)臺，用于上pin的打釘機構(gòu)，用于包邊的包膠機構(gòu)，所述機械手抓取材料至CCD對位后放置中轉(zhuǎn)臺，打釘機構(gòu)將材料上pin定位并送至包膠機構(gòu)進行包邊。

其進一步技術(shù)方案為：所述機械手包括第一機械手和第二機械手，所述材料包括原材料和鋁板，第一機械手用去抓取原材料，第二機械手用于抓取鋁板和原材料。

一種印制電路板自動上pin、包膠的方法，包括以下步驟：

步驟A：第一機械手抓取原材料至中轉(zhuǎn)臺；

步驟B：打釘機構(gòu)將原材料打釘定位；

步驟C：第二機械手分別抓取原材料、鋁板至包膠機構(gòu)。

其進一步技術(shù)方案為：所述的原材料包括墊板、第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板。

其進一步技術(shù)方案為：所述步驟A包括以下子步驟：

步驟A1：第一機械手首先抓取墊板至CCD進行對位，對位后送至中轉(zhuǎn)臺；

步驟A2：第一機械手再分別抓取第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板至CCD進行對位，對位后送至中轉(zhuǎn)臺，第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板放在墊板的上方。

其進一步技術(shù)方案為：所述打釘機構(gòu)包括打釘位、打釘氣缸和pin針；中轉(zhuǎn)臺和打釘機構(gòu)之間設(shè)有伺服電機。

其進一步技術(shù)方案為：所述步驟B包括以下子步驟：

步驟B1：伺服電機將中轉(zhuǎn)臺上的墊板、第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板推送至打釘位；

步驟B2：打釘氣缸將pin針打入原材料進行定位。

其進一步技術(shù)方案為：所述包膠機構(gòu)包括包膠位和包膠機。

其進一步技術(shù)方案為：所述步驟C包括以下子步驟：

步驟C1：第二機械手抓取鋁板至CCD進行對位，對位后送至中轉(zhuǎn)臺；

步驟C2：第二機械手抓取墊板、第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板至包膠位；

步驟C3：第二機械手抓取中轉(zhuǎn)臺上的鋁板至包膠位，鋁板放在墊板、第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板的上方；

步驟C4：包膠機進行包邊。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是：通過機械手自動化操作代替人工上pin和包膠的手動操作，提高了生產(chǎn)的質(zhì)量效率，降低了人工成本，避免人工操作中刮傷電路板。

上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征及優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種印制電路板自動上pin、包膠設(shè)備具體實施例的示意圖；

圖2為本發(fā)明一種印制電路板自動上pin、包膠的方法具體實施例的流程框圖；

圖3為本發(fā)明一種印制電路板自動上pin、包膠的方法具體實施例中的第一機械手抓取原材料至中轉(zhuǎn)臺的具體流程框圖；

圖4為本發(fā)明一種印制電路板自動上pin、包膠的方法具體實施例中的打釘機構(gòu)將原材料打釘定位的具體流程框圖；